Reprise du message précédent :
Salutations !
Est-ce que vous remplacez votre pâte de temps en temps ?  
---> Si oui, à quelle fréquence ?
---> Si non, pourquoi ?
Merci !

Perso, non, parce que c'est deja assez ch...t de monter le ventirad et tout le reste autour, je ne me vois pas tout defaire pour tout refaire tous les 6 mois. Si je pouvais, je coulerai du beton par dessus pour tout fixer

Apres un an, je viens de demonter intégralement ma machine pour nettoyage et le constat est le suivant:
-Avant => Q6600 @ 3.2Ghz, temp ambiante 20°C = +75°C sur le core le plus chaud apres 10 min d'OCCT CPU (test arreté, mais j'ai vu du 78°C en repoussant la limite OCCT à 80°C)
-Pendant => tour ultra crade, pleine de poussiere collée à la nicotine...
-Apres => Q6600 @ 3.2Ghz, temp ambiante 25°C = 69°C max apres 1 heure d'OCCT CPU...
 
A l'époque du premier montage, j'avais mis la pate scythe fournie avec mon ninja rev B mais j'avais l'impression d'avoir fixer mon rad comme un sagouin (core 0 facilement 6-8°C devant les autres...). En fait il n'en n'est rien, mon proco est juste fabriqué en taule ondulée
J'ai donc remplacer la pate par de la coolaboratory; 4 petites perles (vraiment super petites) sur chaque core et une un poil plus balaise centrée. Au final y en a tres peu, mais c'est deja mieux réparti qu'avec la pate (qui avait été écrasée et non étalée). Je pense que le gain est de 3-4°C, le nettoyage de la tour faisant le reste (la CM a perdu 4°C et les HDD de 1 à 2°C).
 
Donc pour répondre à ta question, je dirai que si tu as un doute sur la qualité de ta pose/pate: refait le montage, sinon tout les 3 ans pour moi (pate plus clean complet alim CM, CG, tour...)

Ca, c'est ce que j'appelle une réponse détaillée ! Merci bien !!

ail Duncan le fremen apres 2mois avec un bloc et un cpu poli et plat la cool a tout souder et j'en avais mis une finne couche. tu vas pleurer quoi
 
Pour répondre a la question je démonte souvent le WC donc je change souvent de pate.
la plupart des pate peuvent tenir 1ans mini sans ce posé de question
(et la perte de 1-5°C sur un proc non oc on s'en fou)
Par contre faut faire la poussière régulièrement

Pour la poussiere, la oui, il faut nettoyer de temps en temps, tout depend de l'interieur
par contre, changer la pate thermique, ca, uniquement lors d'un changement de ventirad ou de proc

 
Pour demonter, un ti coup de fer a souder sur la base du rad pour que ça chauffe un peu, et ensuite delicatement avec un tournevis tres fin glissé entre la base du rad et le proco en tournant un peu le cpu et ça vients (testé sur mon 4400+ de l'époque )
 
 
Pour la poussiere... hum... /flemme

Toujours au top cette artic silver : http://benchmarkreviews.com/index. [...] itstart=12

MAIWAII  
 
Pourquoi se faire chier a chercher des nouvelles références quand on a déjà la bonne sous la main

Voici une nouvelle pate thermique pour detroner l'arctic silver:
 
http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] eu-mx3.htm

Arctic Cooling prépare la MX-3
Florian VIERU | 02/07/2009 | 12:00:37

Source : http://www.matbe.com/actualites/70 [...] ling-mx-3/

les test des pâtes sont-il vraiment fiable ? car seulement 2 degré ..
 
la pâte peut être moins bien répartie  et le rad + ou - en pression sur le proco tout dépend du couple de serrage des vis c'est d'autant d'éléments qui peuvent faire varier les temps ? nan ?

effectivement, difficile de faire des comparaisons réellement objectives, tellement cela tient à peu de chose et tellement la mise en situation est délicate...

 
   
 
Mais plus on part avec de bon elements plus on a de chance d'avoir de bon resultats.
 
Donc la mesure de temp a 2° pres c'est pas evident mais la mesure d'une meilleure conductivité thermique j'imagine que c'est pas soumis a des aleas de montages / de protocole de mesure.

c'est peut-être bien au niveau du montage et des conditions de mesurage que les risques sont les plus grands: quelle quantité de pâte, comment étaler, comment éviter les bulles d'air, comment appliquer les différentes pâtes précisément de la même manière, comment être sûr que les différentes mesures soient prises dans exactement les mêmes conditions, comment s'assurer que tel ou tel protocole ne favorise ou défavorise telle ou telle pâte,...

et une pâte thermique à base de metal liquide
http://www.caseandcooling.fr/refro [...] -ca-marche

 
pas mal mais la conductivité électrique par contre ....

alternative à la pâte thermique: un dissipateur dont la base serait couverte d'un très fine couche qui fondrait au contact du CPU brulant; autrement dit: la pâte thermique serait déjà appliquée sur le rad même à l'usine

En tout cas la différence entre AS5 et MX2 a été conséquente pour moi : environ 4°