l'important quand on étale de la pate thermique, c'est de le faire surtout au centre de l'IHS, là où en dessous il y a les cores, non ?
Ou ça change vraiment grand chose d'en mettre sur tout l'ihs ?

En parlant des poses... Finalement on parle très souvent de l'étaler avec la carte bleue mais qui a testé avec les ligne au milieu du processeur pour les Quad.
 
Méthode d'écrite sur le site de l'artic silver...

Personnellement je met "une crotte de hamster" au milieu que j'étale avec la CB jusqu'à obtenir une très fine couche sur tout le processeur  

Personnellement je met "une crotte de hamster" au milieu que j'étale avec la CB jusqu'à obtenir une très fine couche sur tout le processeur  

tout simple : tu mets une ptite noisette sur le milieur du cpu que tu étales avec une carte téléphonique, au final la couche doit être transparente pour la conductivité thermique soit optimale.

Du coup, je sais plus trop comment l'appliquer ^^, étant donné que chacun à sa façon de faire, je vais tenté d'étaler l'AS5 dés que le 8400 arrive.

 
 
Ouaip mais tu lui a donné quoi a manger a ton hamster    
 
C'est pour savoir la taille de la crotte....  

tout simple : tu mets une ptite noisette sur le milieur du cpu que tu étales avec une carte téléphonique, au final la couche doit être transparente pour la conductivité thermique soit optimale.

 
Est-ce que tu as regardé les instructions du fabricant pour les intel dual core CPU (pdf) ?
 
Page 4    
 
 

oui en effet

Bonjour,
 
…
 
Sinon, est-ce que vous connaissez cette pâte thermique : Innovation Cooling IC Diamond 7
 

 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00063113.html
 
D'après 4-5 tests que j'ai pu voir sur la toile ou dans les mags, elle fait gagner entre 4 et 8 °c sur de l'Artic Silver 5 en burn !
Et si le CPU chauffe moins => les ventilos tournent moins vite    
 
Seul souci : elle est en rupture un peu partout en France. La solution : aller sur le site Bacata (http://www.bacata.net/), importateur de cette pâte en France et chercher quelle boutique près de chez vous est distributeur Bacata (avec un peu de chance, vous en aurez une juste en face de votre boulot, comme moi   . J'ai passé ma commande, elle devrait arriver sous 3 semaines)
 
Le site Innovation Cooling : http://www.innovationcooling.com/
 
 
@+

Bonjour,
 
Je vous avais parlé, il y a qcq tps, de cette pâte thermique :
 
Innovation Cooling IC Diamond 7
 

 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00063113.html
 
 
Bien que difficile à trouver en France, j'ai réussi à me la procurer (j'en profite pour faire une tte p'tite pub à un magasin très sympa de Rennes, chez qui j'ai pu la commander -alors qu'elle est non dispo chez LDLC depuis plus de 2 mois- et pour 7 € seulement. Le nom du magasin : TLCI)
 
Partant du principe que si on améliore le refroidissement, les ventilos pourront tourner moins vite pour une même T° et donc ménager plus de silence, je pense que ça peut intéresser les membres de ce topic. Je vous fait donc un petit retour de mes essais d'hier.
 
 
1) Application de la pâte
 
Je tourne depuis des années avec de l'Artic Silver 5 qui est réputée pour être difficile à appliquer. Et bien, comparée à l'Innovation Cooling IC Diamond 7, l'AS5 s'applique les yeux fermés et une main attachée dans le dos ! L'ICD7 est encore moins fluide que l'AS5 et, en plus, elle "n'accroche" pas sur la surface métallique du CPU => j'ai passé un tps dingue à l'étaler patiemment avec ma vielle carte de crédit. Appuyant suffisamment pour "l'aplatir" mais pas de trop pour en laisser sur le CPU. En effet, à cause de sa consistance très dure et du peu d'accroche sur le CPU, dès que vous appuyez un peu fort sur la carte, c'est toute une plaque de pâte qui se détache du CPU et se colle à la carte ; bref, loin d'être idéal.
En conclusion, là où je mettais 3/4 de grain de riz d'AS5 que j'étalais petit à petit en très fine couche, j'ai du ajouter un petit 1/2 grain de riz supplémentaire d'ICD7 pour couvrir toute la surface du CPU. Plus de pâte et répartition moins homogène => c'est pas forcement bien parti    
 
 
2) Test de chauffe
 
Les derniers tests qui concernent les pâtes thermiques où l'AS5 et l'ICD7 ont été testées conjointement donnent des résultats très... différents    D'un gain de près de 10 °c en burn au profit de l'ICD7    à une performance inférieure de cette dernière par rapport à l'AS5    Je vais donc faire mon propre test.
 
J'ai respecté scrupuleusement, à 3 heures d'intervalle, le même protocole pour un test avec mon AS5 déjà en place et l'ICD7 :
 
- C2D 4400 o/c 3,2 GHz @ 1,42 V (ne vous fiez pas à la fréquence donnée par le graphe OCCT. C'est noté 2,4 GHz. Ce qui est "normal", l'EIST est activé sur ma bécane et c'est la fréquence du proco au repos. Mais il monte à 3,2 GHz dès qu'il est sollicité)
- Boîtier ventilé par 2 x 12cm @ 5V
- Noctua NH-U12F (j'ai arrêté pour ces tests la régulation du ventilo par SpeedFan => vitesse constante du ventilo : 1350 RPM)
- T° pièce : 20 °c.
 
Pour les 2 tests, j'ai lancé un session de CPUStress MT de 10 min pour chauffer les composants. Laissé le CPU redescendre en IDLE pendant 15 min. Puis lancé une session OCCT de 30 min en réglage CPU. Pour les 2 tests, la T° du boitier au début du test était de 37 °c.
 
 
Et voici les 2 courbes (je donne celles du core 0, celles du core 1 sont similaires) :
 
Avec l'Artic Silver 5

 
 
Avec l'Innovation Cooling Diamond 7

 
 
On peut donc constater qu'il y a un gain moyen de 2 °c en burn et que la T° met plus de temps à grimper.
Bon, on est loin des 10 °c mais le gain est là quand même (pour un coût du tube équivalent entre l'AS5 et l'ICD7).
 
 
 
3) Conclusion (enfin, c'est la mienne   )
 
Cette pâte est nettement plus difficile à appliquer que l'AS5 et est donc en retrait sur ce point par rapport à cette dernière mais surtout au regard de certains nouveaux produits chez OCZ ou Noctua donnés pour très performants et faciles à appliquer.
 
Je relativise le résultat pour une raison majeure : mon AS5 était en place depuis longtemps et avait passé la période de "rodage" préconisée par Artic Silver pour obtenir l'efficacité maximale (200 heures) ; le gain pour de l'AS5 est de 2 à 3 °c entre une pâte "neuve" et une pâte "rodée".
Artic Silver précise que cette période de rodage est nécessaire car l'AS5 étant peu fluide, elle a besoin de chauffer un certain temps pour s'étaler de manière homogène et combler toutes les micro-fissures.
Je pense (à préciser à l'usage) que l'ICD7 étant encore moins fluide que l'AS5, elle a encore un besoin plus important de ce "rodage". Après un certain temps de chauffe, elle devrait voir ses performances s'améliorer (c'est une hypothèse logique). En plus, d'ici qcqs tps (et qcqs burn) je vais redéposer le ventirad pour essayer de lisser un peu plus cette pâte et de retirer le "surplus" que j'ai été obligé d'appliquer pour couvrir le CPU.
 
Donc, en pratique, je gagne 2 °c et, en théorie, je pense que je peux raisonnablement en espérer 5 °c d'ici quelques tps.
 
Et, au pire, ça fera 2 °c de gagné et le plaisir d'avoir qcqs 10e de gramme de poussière de diamant dans mon PC    
 
 
Voilà, voilà...
 
@+

Il y a une personne qui a essayé la pâte  DIAMOND 7 carat    : http://xtreview.com/addcomment-id- [...] eview.html

Moi, et c'est de la grosse merde à mettre, du coup j'ai racheter de l'Artic Silver 5 beaucoup plus facile !  

explique