Reprise du message précédent :
T'en as fait quoi depuis ? Je suis curieux de savoir ce qu'il pourrait donner sur un CPU moderne

C'est pas vraiment transposable d'un CPU a un autre vu que la position et la forme des puces ne sont pas les mêmes.

ce block home made de M4vrick

Question à la con : Tu as penser a "laminariser" le flux avant de le faire s'ecraser sur le cpu ?
L'idée étant de réduire au min les turbulances pré-projection
lien qui peuvent te guider (dans mon idée, mouahaha quel jeu de mot) :
https://fr.wikipedia.org/wiki/%C3%89coulement_laminaire
https://www.youtube.com/watch?v=rscpnV5DBSo

 
Merci

 
 
Oui j'y ai pensé mais à ce stade je pense que ça n'est pas mon problème n°1.
De plus un tel système demanderai du volume, et donc me couterait plus cher.
 
Si je récapitule ce que j'ai fait :
- premier bloc avec plaques interchangeables :
Avec une plaque pleine de trous le refroidissement ne cible pas de zone spécifique du die. Mais je pense que les turbulences (=point d'impact des jets) se traduisent par des fluctuations sur la température des cœurs en fonction du temps : suivant que les cores se retrouvent sous un jet ou sous un "inter-jet". Les jets extérieurs sont possiblement déviés à côté du die et en plus de l'eau est perdue par la jointure de la plaque. Le système d'insertion des plaques fait que la hauteur des jets est trop grande.
En jouant sur la position des trous sur des plaques j'ai pu vérifier que les cores chauffaient plus que le reste et déterminer l'orientation du die. (vérifié par ébullition sans waterblock)
 
- deuxième bloc avec seulement 3 trous :
En pensant refroidir les cores 1, 2, 3 j'ai en fait ciblé les cores 0, 1, 2. Laissant le n°3 surchauffait dans son coin  
En limant j'ai fait passer plus d'eau et augmenté la hauteur des jets ce qui a fini par refroidir le core 3. Le plus grand débit menant à des perfs identiques j'en déduit qu'il faut chercher à utiliser au mieux l'eau. Et comme j'ai déjà des jets pile poil sur les cores j'en déduit également qu'il faut aussi refroidir le reste du die pour augmenter le refroidissement.
 
- troisième bloc avec branchements :
Prise de tête à la conception, au débouchage et perfs nulle : le diamètre des conduits ne fait pas tout, leur longueur consomme également beaucoup de pression. Pour ne rien arranger les buses se bouchent rapidement.
 
- quatrième bloc miniature :  
Limites de l'impression atteinte, les trous sont en grande partie bouchés. Et d'autre part le fond percé d'une multitude de trous en devient trop souple. Et au passage l'ensemble du bloc est trop souple pour presser le joint contre le CPU.
 
 
Bref après tout ça je pense qu'il faudrait :
- autant de jets que possible partout sur le die en vérifiant que les cores ne tombent pas sur des zones "inter-jets"
- des jets assez gros pour éviter qu'ils ne se bouchent/qu'ils soient réalisables sans problèmes (>0.6mm)
- un retour facile pour l'eau utilisée  
- des buses aussi courtes que possible

J'avais suivi l'ensemble de tes essais, mais le recap fait du bien (surtout pour ceux qui n'aurai pas la motivation de faire toutes les pages)
 
 
c'est justement a cause de ce point que je pense que les turbulences joue un rôle très important dans les pertes de performance
en écrivant ces lignes, je me dit que c'est peu être a cause de la méthode que les turbulences sont si importante dans les buses (chaque couche d'impression n'etait pas strictement aligné a la prétendante (circonférence du trait)) cela peu augmenter les turbulence et ainsi réduire fortement la pression.
=>imprimer la pièce sur le coté afin d'avoir des buses lisses ?

Super topic

drap

J'ai pas touché à ce projet mais un topic récent sur bit-tech à permis de faire remonter une info qui m'intéresse :
 
Un bloc direct die qui utilise le socket comme moyen de fixation et conçu au même moment que le miens !
 

Et le lien vers l'info originale (en suédois) : http://www.sweclockers.com/galleri [...] th-a-twist

C est tres interressant ,il a reussis a obtenir des temps vraiment bonne,par contre a tu compris comment il fonctionnait?

Drap,  
 

Pas mal du tout ce block. Par contre je pige pas trop le sens du liquide dans son premier modèle, ni comment il fait l'étanchéité entre le pcb et le block...

 
C'est pas sorcier mais il y a plusieurs blocs sur la page.  
 
Le direct die est celui ci :

 
L'eau arrive par les deux petits trous au milieu et repart par celui en haut à gauche.  
Il manque le joint qui fait le tour du carré central et masque en partie le trou d'évacuation.
 

Sur cette photo on voit un des deux trous dans le taraudage qui permet de séparer l'arrivée d'eau en deux pour refroidir les deux die.
 
J'ai pas essayé de traduire, il doit surement donner des détails.
 
 
Dans la vidéo c'est un core 2 quad Q6600 => TDP de 105 W pour deux die Conroe.
Les cores+L2 font 2*143mm² = 286mm². Ce qui donne 0.37W/mm².
 
Sur Ivy Bridge cores+L2 c'est à peu près 51mm² pour je dirais 60W, soit 1.17W/mm² (certes en négligeant la diffusion de la chaleur dans les parties non core+L2 du die) => c'est beaucoup plus dur à refroidir.
 
Mais surtout il utilise de l'eau venant de son circuit d'eau courante => débit et pression bien plus importantes qu'avec une pompe dans un circuit fermé. Sans parler du fait que son eau doit être bien fraiche

Merci pour l'explication, c'est plus clair pour moi.
Par contre c'est sur qu'avec l'eau du robinet en direct et en plein hiver moi aussi je dois avoir les pires températures... Surtout ben plein hiver avec l'eau a 5°..  

 
+1 Je viens de tomber dessus , de toute beauté et superbe finition
 
(Désolé du déterrage  )

 
ça m'a permit de découvrir ce topic, je n'avais même pas idée que ça pouvait exister  

drap

Bon, et du coup il s'est passé quoi sur la planète Water Direct Die ? Car moi j'ai envie de bricoler un truc aussi

 
Le direct die existe, der8auer a commercialisé un outil permettant cela
https://www.caseking.de/en/der8auer [...] 8-021.html
Existe aussi en 115x mais je ne l'ai pas retrouvé