Bonjour le groupe,
 
Après une petite recherche sans avoir trouvé de réponse, je fais appel à votre expérience.
Historiquement, je ne mets jamais de pâte thermique, cependant, je n'ai rien contre si ce n'est que je ne compte pas en acheter (au moins pour tout ce qui est bricolage de vieux P.C.).
Cet après-midi je dois faire des essais avec un PIII 600EB slot I (ca déchire grave, mon bon monsieur   ) et j'aimerai essayer un montage avec pâte thermique. N'en ayant pas à disposition, ne comptant pas en acheter non plus, auriez-vous un substitutif à me proposer : genre de ce que tout le monde à chez lui (pâte à dentifrice ?).
Toutes vos combines de substitution sont les bienvenues    
Merci de ne pas me faire un cours sur la très faible quantité à appliquer...je sais.

Salut,
 
Je me suis déjà posé la question, mais je n'ai rien encore tenté.  
 
Essaie le silicone (sanitaire)  
Les pâtes thermiques blanches fournies par Arctic cooling, Thermaltake et consors sont des pâtes au silicone.  
Le silicone résiste à plus de 200°C, je crois qu'il est parfaitement compatible avec le cuivre et l'aluminium ça devrait faire l'affaire.
 
Je vais faire une petite recherche et je complèterai ma réponse.
 
Si tu essaies ça m'intéresse de connaitre ton avis, ça pourrait me servir a coller des dissipateurs sur les mémoires de ma CG.
 
@+
Raphaël

Ta qu'a dépenser 5€ dans une pate thermique plutot que niquer un cpu ! pfffffffff

Merci de la réponse, parfaitement inutile : puisque tu en es à donner des leçons, tu aurai pu t'abstenir de celle-çi, tu connais rien du contexte et tu te permet d'affirmer ! Déplorable (je "nique" qui je veux   ) et pour ce qui est de "niquer" les CPUs, en 20 ans : 0 au compteur et des dizaines de bricoles de CPUs.

Essaie avec de ka sauce blanche  

+1 Jackledes
 
 
J'ai glané ici et là des infos sur la composition des pâtes à base de silicone : 50-60% de silicone 30-40% d'oxydes de métaux et 10-20% de carbone.
http://www.matbe.com/articles/lire [...] /page7.php
http://www.polytec-pi.fr/cslsilicones/electronic.htm
Cependant, impossible d'espérer améliorer la conductivité du silicone en ajoutant sois même de la poussière de métal ou du carbone... La plus grande finesse d'une poussière "home made" ne sera jamais comparable à la granulométrie annoncée dans la composition des pâtes qui incorporent ces éléments...
 
Un question tout de même ? Le silicone en cartouche, contient de l'acide acétique. C'est le diluant du silicone. Il faudrait savoir si cet acide n'attaque pas le silicium du processeur avant de faire l'essai. Un chimiste pourrait il donner un avis ?
 
Je continue de chercher
Tous mes encouragements
@+
Raphaël

Merci Raphaël de ta réponse,
Ton idée me semble bonne, mais je n'en ai pas de silicone sanitaire sous la main. D'autre part si les 200°, la compatibilité cuivre et alu sont de bonne augure, je pense qu'il doit être difficile, vu la texture du produit, de n'en déposer qu'une infime épaisseur ?

Une fine épaisseur, c'est très facile en utilisant une carte de crédit, le doûte se situe plus, à mon avis, au niveau de l'acide acétique contenu dans le silicone. Désolé, j'ai édité mon message avant que tu ne postes le tien. Voir plus haut. Ce serait intéressant de connaître l'avis d'un chimiste.
 
Je vais faire l'essai sur une puce de récup si j'en trouve...
 
@+
Raphaël

Je vois qu'il y en a qui ont l'humeur taquine...
 
Plus sérieusement, tout en restant simple, unê pâte thermique (donc son substitut) doit avoir 2 qualités :
Etre la plus fine possible afin de combler le maximum d'interstices entre le CPU et son radiateur.
Etre le moins isolant thermique possible.
 
Avec ce cahier des charges, pleins de produits peuvent être envisagés :
 - le mélange farine et eau (pas la peine de s'enquiquiner avec madame et sa sauce blanche), ou peut-être encore plus fin : maïzena et eau.
 - le polish automobile (particules très fines)
 - la pâte à dentifrice (particules encore plus fines que le polish ?)
Je n'ai testé aucune de ces 3 solutions et je comptais trouver ici quelques voies qui auraient fait une sorte d'unanimité.

Par exemple, le polish contient des composés pétroliers qui minorent le rendement, c'est pourquoi il est recommandé aux polisseurs de Die et de Rad de nettoyer les surfaces après polissage avec ces produits (par ailleurs assez déconseillés)  
La maïzena, il faut y adjoindre de l'eau pour pouvoir l'étaler.  
Je suppose que, liquide, la maîzena peut fonctionner mais qu'en serat-il lorsque l'eau aura disparu et que le maïs commencera à sécher  ??? Je vois plutôt le maïs comme un isolant que comme un conducteur....
 
Je pense que tous les composés acqueux sont à proscrire.
 
@+
Raphaël

Il y un autre pb: le fait que la pate thermique ne seche pas.
 
Certains ont testé le dentifrice et ca fonctionnait plutot pas mal seulement ca seche complètement et ca devient inéfficace.

Re,
 
J'ai essayé le silicone sur un vieux proco (un Céléron), l'étalage est très aisé et très fin, cependant, du fait de la viscosité j'ai bien peur que le silicone forme une couche certes ultra mince mais pas insignifiante. De plus le décollage devrait être délicat (j'envisage une rotation).
 
La suite demain, on verra bien ce qu'il en est.
 
Photos :
Pour l'étalage, je ne me suis volontairement pas appliqué, il est possible de fair beaucoup plus fin car le silicone adhère au support.

Le proco est collé on verra bien ce que ça va donner au décollage...

 
@+
Raphaël

Raphaël, merci pour toutes ces infos.
 
Le séchage est en effet un problème (Raphaël, Pims) et efffectivement les composés acqueux sont très limités (une fois sec, les interstices ne sont plus complètement bouchés) : exit donc maïzena et autre sauces blanches... ;-)
 
Je vois que tu (Raphaël) as déjà pas mal réfléchi à la chose ! Pour ce qui est de l'acide acétique, par expérience, c'est un acide très "léger" et très volatil (utilisation en bain d'arrêt en laboratoire photographique) : il me semble peu probable qu'il apporte des problèmes (à mon avis le séchage du silicone est le signe de son évaporation).
 
J'ai retrouvé un "Rubson joint silicone2" dans mes affaires (je pensais ne pas en avoir...). Je pense que je vais suivre ta voie Raphaël. Tu as entièrement raison de souligner le problème du décollage : je ne le mentionnais pas parceque je ne voulais pas multiplier les contraintes du problème. Je suis collectionneur de CPUs, et pour ce qui est du décollage de radiateur, mes pires souvenirs sont effetivement des radiateurs collés avec 4 "points" de ce qui pourrait être des "patés" de silicones (ceci étant sur un PIII en slot I le radiateur est disproportionné en regard de la surface de contact et, comme tu le mentionne, la torsion devrait en arriver à bout).
 
Bravo pour les photos !

Huuum sur un slot1 souvent la rotation n'est pas possible car le rad possède 4 tiges qui traversent le cpu pour permettre la fixation au dos de la cartouche. (Rad intel box en locurrence)

Merci Pims pour la mise en garde : il y a effectivement ces 4 tiges qui traversent le CPU, mais elles sont amovibles (le processeur est sur mon bureau complètement démonté : je viens de le nettoyer pour le référencer dans ma collection avant remontage sur une UC très prochaînement, cet après-midi ?).

Salut,
 
Le décollage par rotation s'est fait sans PB. Par contre je ne crois pas qu'il soit possible de décoller autrement, c'est que ça tient vraiment bien la silicone une fois vulcanisé...
 
Comme je m'y attendais, il y a une couche d'environs 1/10ème de milimêtre de silicone. La couche, extrêmement fine s'est déchirée au décollage. Il est extrêmement facile de la retirer du support.

 
Sur le processeur, le nettoyage ne sera pas bien compliqué ! Le silicone se décolle au doigt.

 
Il y a des inclusions de bulles d'air visibles ça et là. Pour le prochain essai j'essaierai de diluer un peu le silicone avec de l'acide acétique (si j'en trouve) pour faire une couche plus fine encore.

 
L'épaisseur du filme de silicone est vraiment infime bien plus que le moindre patch autocollant des rad mémoires.

 
Conclusion : Le résultat peut probablement être grandement amélioré en s'appliquant un tant soit peu.  
En tout cas, je ne sais pas quelle est la conductivité thermique des pads autocollants des rads mémoire (genre Zalman) mais je crois que le silicone sanitaire le vaut en facilité d'utilisation, résistance au décollage et facilité de nettoyage. Maintenant faut voir comment ça se comporte à chaud.
Comme je dispose de rads mémoire autocollants, je vais faire des essais pour savoir qui du silicone ou du pad conduit mieux la T°
 
Je ne saurais dire si ceci peut convenir pour ton usage Jackledes.
 
@+
Raphaël
 
PS : Si tu veux récupérer le proco pour ta collection, il est à toi.

Bonjour Lizard,
 
Content de te lire, et de lire tes résultats.
Pour le décollage, bonne nouvelle donc.

Si tu n'en trouve pas, tu peu essayer le vinaigre qui contient de l'acide acétrique (CH3COOH, de mémoire, mais sans ambitions de connaissances chimiques particulières de ma part) : c'est ce que l'on fait en photographie.
 

Oui, c'est encore un point sur lequel on peu d'interroger : j'ai toujours sous les yeux ce processeurs avec ses pâtés de ce que je crois être du silicone et cela ne part pas (peut-être à l'acétone/dissolvant ?).
 

Ce serait parfait, bien que pour mes besoins et au vu de mon expérience, sauf overclocking (et encore, extrême), je pense que nous avons déjà pas mal d'informations rassurantes.  
 

Il faudrait être difficile : ce n'est pas une réponse que tu me fait, mais un véritable tuto : oui, cela conviendra à mon usage, merci.
 

Avec plaisir, dis-moi comment tu veux procéder (je t'envoie un timbre, MP si tu veux).

Ma solution est pas mal mais définitive : La superglue.
 
Je ne dis pas cela pour faire de l'humour je suis sérieux, j'ai déjà testé il y a un certain temps sur un celeron 433 s370, le pc fonctionne encore et la dissipation semble bien fonctionner.
 
Mais bien sur pour ce qui est du démontage...
 
Pour info j'ai utilisé cette méthode pour coller des rad mémoire sur une radeon 9800Pro overclockée en XT et même au delà.
 
Sans les rad la carte ne tenait pas au delà de 365 Mhz pour la ram, désormais elle tiens pendant plusieurs heures à 380 Mhz sous cod 2.

File moi ton adresse en MP je te le met à la boite tout à l'heure.  
26g enveloppe fermée, emballé entre deux fines lamelles de polystyrène, ne m'envoie pas de timbre, je le poste en tarif normal ça devrait passer sans PB.
 
Sinon j'habite Thiais (94320) donc si tu passes dans le coin je te le met de côté.
 
@+
Raphaël

 
 
Oui c'est une très bonne idée, mais il me semble avoir lu que la cyano est assez isolante. Bon vu l'épaisseur, je crois en fait que c'est un faux PB et que tout fonctionne sensiblement pareil. Mais ma préférence va à une solution non permanente. Et ton expérience prouve que ça fonctionne.
J'ai lu que certains mettent 4 points de cyano et de la pâte au milieu... C'est plus compliqué mais bon...
 
En tout cas, je ne crois pas qu'un pad collant fasse mieux que ta glue.
 
Si ça marche vraiment (pas encore testé), le silicone est une solution qui ne laisse pas de traces en cas de retour SAV    
 
@+
Raphaël

MP envoyé, merci.

Pour le silicone, je doute que se soit un super conducteur thermique. Aujourd'hui il fabrique des gants en silicone pour un usage ménager pour ne pas se bruler les mains en sortant les plats du four. Dans la pate thermique, je crois que se sont surtout les particules métalliques qui font office de conducteur thermique et le silicone qui sert de liant non aqueux. Non?

Ou peut être glisser un produit pris en sandwich entre 2 feuilles de papiers aluminium alimentaire...

Ton raisonnement se tiens mais, comme Lizard, je pense que, vu les très faibles épaisseurs à mettre, au final la diffréence de rendement sera faible, probablement négligeable (mais j'accepte bien volontier qu'une pâte thermique sera mieux adaptée, au moins sur le plan théorique : et c'est la moindre des choses, elle est conçue uniquement pour cela).

Si les 2 feuilles se touchent, tu est conducteur, parfait, mais les feuilles de papier aluminium empècheront un bon remplissage des interstices entre CPU et radiateur...

Comme tu t'en doute, solution interdite dans mon cas : pour cause de récupération précieuse dans ma collection de processeur (SuperGlue = enfer du collectionneur   ).

Je ne connais pas bien les qualités physicochimique de la pate à modeler mais pourquoi pas !
Je sais qu'il en existe différente. Certaine à l'eau  genre playskool donc à exclure et d'autres plus fermes (genre pate à modeler de temps le temps). En la malaxant et en la faisant chauffer elle devient souvent très molle. Et pourquoi pas y incorporer un peu de particule métallique en poncant (grain ultra fin) un morceau de cuivre ou d'alu ?

 
Oui ça existe, mais ce sont des gants super épais genre 5-8mm. L'intêret réside surtout dans la grande souplesse du silicone et sa grande résistance à la température, idéale pour cet usage...
 
La pate à modeler fond et coule lorsque elle reste au soleil   , je crois que sur un processeur elle risque de bouillir !!!  
Sinon, ajouter de la poudre de métal me paraît exclus, il est impossible, même avec du p20000 d'obtenir une poudre dont la finesse est comparable aux oxydes de métaux et poudres d'argent utilisées dans les pâtes thermiques (quelques microns). Et puis bonjour le travail pour un résultat peut être inférieur à la solution glue de nicolo ! Enfin faut tester car là on reste dans les suppositions.  
Il semble qu'en pratique une couche de pad thermique autocollant de 1mm d'épaisseur soit satisfaisant alors peut être qu'on chipote.
Une expérience perso : sur le dernier ventirad box que j'ai enlevé (PC de ma femme), il y avait un pad gris. 3 particules de métal (aluminium à vue d'oeil) avaient empêché le rad d'entrer directement en contact avec le die de mon Barton. Donc l'échange thermique était assuré exclusivement par le pad ! pourtant, depuis plus d'un an je ne me suis pas soucié de ceci (ne le sachant pas). Mes températures ont chutées de 5° après néttoyage et application de pâte blanche arctic silver silicone, mais le processeur ne fonctionne pas mieux pour autant, de 54° il est passé à 49° donc il était déjà bien en dessous de la limite...  
 
Donc, j'ai l'impression que toutes ces théories sur les pâtes, pads, fluides thermiques qu'on applique sur nos cpu n'ont en réalité qu'une influence modérée en définitive.  
 
En tout cas c'est plaisant comme sujet de réflexion je trouve.
@+
Raphaël

sinon pour un cpu comme ca (-de 1ghz) ca peut passer sans pate thermique (j'ai deja vu un p4 1.7ghz sans rien)
le meilleur choix doit etre le silicone  
tu doit pouvoir essayer la graisse silicone (plus fine)

Salut,
 
J'ai retrouvé un document sur le WC sur lequel est présenté un tableau sur la conductivité thermique des matériaux.
http://www.hardware.fr/articles/23 [...] eorie.html
Résultat, le silicone conduirait un peu mieux que le laiton et 100x mieux que l'AS5 ???   Si c'était aussi simple je suppose qu'on utiliserait que ça    
 
Cependant, à l'origine, ce qui m'a fait m'intéresser au silicone c'est un kit de WC passif dont le dissipateur était constitué d'un enroulement de tube de silicone du même style que celui-ci http://www.adnpc.net/dossiers/46/lire.php?pg=3 (sauf que dans celui-ci le dissipateur n'est pas en silicone mais du plastique)...
 
 
@+
Raphaël

Bonjour le groupe, bonjour Raphaël,
 
Très intéressantes tes informations Raphaël.
D'aprèes ta première source :  
L'aluminium aurait une conductivité thermique de 247 W/mxK et le silicone de 141 (pour mémo, le cuivre est à 398). C'est donc bien l'aluminium qui est le meilleur conducteur termique vis-à-vis du silicone, mais dans un rapport de seulement 1,75 (247/141). Le silicone s'en sort effectivement très bien (le cuivre lui est meilleur conducteur de seulement 75%) et confirme le bien fondé de ta piste. Surtout que l'on compare l'aluminium au silicone, mais aucune pâte thermique n'est à 100% en aluminium (seulement "chargée" ), on peut donc supposer que la conductivité des meilleures pâtes thermique est inférieure à celle de l'alu, donc encore plus proche de celle du silicone.
 
Pour ce qui est de mon P!!! 600eb slot1, j'ai finalement fait un essai de montage "à sec", comme à mon habitude et comme le préconise man-x69 : je me suis rendu compte que ma carte mère ne gère pas le bus 133 MHz, donc le processeur ne "tourne" qu'à 450 MHz (je n'en reviens pas d'écrire cela dans un forum "Overclocking" : je vais me faire lyncher : Jackledes, le seul downclocker, mdr). Je pense qu'à ce rythme, je ne risque en effet pas grand chose :-). J'espère pouvoir trouver une carte mère slot1 qui gère le 133 MHz et pouvoir le monter à 600 MHz, voire plus (et là : silicone).
 
Sinon, Raphaël, j'ai bien reçu (hier) le celeron, sans souçis pour l'affranchissement ;-)
Tu m'a emballé ça vraiment très bien : 2 faces en polistyrène, biseautées, avec une entretoise évidée du même métériau, le tout skotché à l'intérieur de l'enveloppe. Vraiment, chapeau !
Un très grand plaisir pour moi de recevoir ce CPU, que je n'avais d'ailleurs pas en 500 MHz : un vrai cadeau, donc un très grand MERCI   .
Pour renseigner ma petite base de données collectionneur : sais-tu si il fonctionne ?

Un petit , pour si quelqu'un a le courage d'effectuer un test comparatif pate classique / silicone "domestique"

Salut Jackledes
 
Je pense que oui, mais je ne l'ai pas testé donc à vérifier.  
 
@+
Raphaël

 
+1
Si je trouve une vieille tour qui fonctionne je fais l'essai !

Perso j'ai testé le silicone 100% et honêtement c'est uniquement à tester pour tout faire cramer pendant l'hivers si vous avez pas le chauffage!
Sinon en ce moment je tourne avec du dentifrice et ça marche nikel! Mais je ne penses pas que ça dure très longtemps, je penses devoire en remettre bientot (ça sèche...)
 
Voila!

Donc je ne suis pas seul à avoir pensé à la pâte dentifrice !
Merci RaFiot d'avoir confirmé que cela séchait et qu'il fallait être prudent dans la durée (ce qui va dans le sens de ce qui est écrit plus haut dans le fil au sujet des composés acqueux).
Qu'est-ce que tu appelles exactement silicone 100% ? Tu a cramé un processeur avec ?
A priori, Lizard à réuni de nombreux indices favorables au silicone...

Donc pour le séchage du dentifrice, je ne sais pas combien de tps ça met à sécher, ça ne fais que 48h que j'en utilise. Et à priori demain je reçois mon nveau ventirad et ma AS5 avec, dc...
Pour le silicone, c'est du silicone transparent pour joint (style salle de bain) et dessus il y a écrit sillicone 100%. J'en ai mis une fine couche et mon PC s'est coupé tout seul avant que XP n'ai eût le tps de démarrer. Mais le proco n'a rien eût... (Heureusement!! )
 
Voilou

Merci de ta réponse.
Nous parlons donc bien du même type de produit : le joint de salle de bain au silicone.
Ton expérience fait peur. A confirmer par d'autres essais...
Si le joint silicone donne une fin de non recevoir, par contre le dentifrice à fonctionné ? C'est pltôt amusant : tu l'a laissé tourner longtemps en continu avec le dentifrice ?
Pour information, quel est le processeur ?

 
Es tu sûre que c'est à cause de la T° ? Tu avais correctement installé ton ventirad ? Tu en avait mis une couche vraiment fine ? Si c'est bien le cas je suis hyper étonné... Faut vraiment que j'essaie !!  
 
@+
Raphaël

 
Ouai certain, le ventirad était bien mis...
 
Et avec le dentifrice ça fait 3 jours qu'il tourne non-stop, et tjs pas de problème!
Et pour info mon proco est un P4 550 3.4Ghz HT (Prescott)