Reprise du message précédent :
Pas de décapsulation, je veux juste aplanir un peu les plus gros pics, j'ai pas de coque en plastique (c'est un oem)
Y a aussi le risque de le griller avec de l'électricité statique non?
 
Faudrait une poignée adaptée fabriquée à partir d'un socket histoire d'avoir une planéité une fois le cpu monté sur la mobo..

En parlant de décapsulation,
Voici une bonne nouvelle pour certains et une mauvaise pour d'autres

http://www.cowcotland.com/news/373 [...] colle.html

Je kif, le sujet date mais, il est toujours d'actu ^^
 
Par contre ont parle beaucoup des proco intell, mais pas beaucoup des AMD. J'aimerai bien savoir si le PHENOM II est de-carrossable, ainsi que le nouveau FX 3850, qui se trouve dans mon viseur. Si il y a de la pate basse qualité, j'aurai bien remplacer ça, par de la vrai style Sylver 5 par exemple.
D'autre par, le comparatif pâte thermique, est très intéressant,. Il manque comme d’habitude, la pâte "DC DIAMOND" 7 cara / 24 cara, qui est sensé être la meilleur pâte de toute.

J'pense pas qu'on fasse réellement mieux que les "pâtes" Cool Laboratory, c'est d'ailleurs typiquement le genre de cas où ces pâtes servent à quelque chose

tout a fait juste SH4, ont peut pas faire mieux en terme de bénéfice. Alors pour une grosse boite qui ne vie que pour les benefice pas efficace et pas chere ... elle servent effectivement à ça.

L'ic7 est juste une plaie a mettre en place.

Alors sur un die...
La CL est nickel pour ca mais conductrice, a manier avec précaution

Ah ouais ok, c'est le coté liquide qui lui facilite la mise en place. Dans ce cas effectivement je comprend mieux le comment du pourquoi. Puis c'est vrai que à ma connaissance il n'y a aucune pâte qui soit aussi liquide. Du coup mon idée de décapsuler mes Phenom II, et FX 3850 pour y mettre de la IC Diamond 24, est très dangereuse, déconseillé voir à proscrire . snifffff

L'ic 7 n'est pas du tout liquide.
La coolaboratory si.
Et a mon avis plus efficace ca il est plus facile de maitriser la dépose a mon avis.

L'ic7 j'ai testé j'avais un resultat plus mauvais que l'as5 a cause de la mauvaise dépose (sur un ihs j'ai jamais decap)

La pause compte pour beaucoup, et j'ai fait pareil que toi avec ASilver 5. La pause avec spatule est obligatoire pour un résultat optimal. De plus ( d'apres un autre fofo), La IC et AS5 ont la même température en idle avec le Mugen2. C'est a pleine charge que la différence se fait voir, sous réserve de bien étaler la pâte.

Une Question me vient à l'esprit ... : Sans chercher les performances extrême Existe t'il une pate plus ou moins aussi liquide que la CoolLabolatory, pouvant là concurrencer, et faire un peu mieux ?

C'est drôle j'ai aussi eu un soucis de résultat sur une pâte au diamant du à la pose chiante, de l'Antec Nano Diamond 6, au final je suis retourné à des pâtes plus classiques qui donnent aussi bien/mieux.

J'ai bien les MX j'avais de bon résultat (particulièrement la 2)

La j'ai de la chill factor 3 fournie avec mon silver arrow, très facile a poser des perf un poil meilleurs que la MX2
J'ai fais qu'un montage il y a 1.5ans ca tourne encore

J'en ai aussi, l'est pas mal mais j'y préfère la Noctua NT-H1 que j'ai testé récement, rien à dire, facile à poser, perf

J'ai repensé à ce thread
 
Des images à faire doublement peur

 
Vu que le rad box avait été posé pour cause de modif water/boitier.
Essai du WB :

 
 
En voyant les premières tofs, j'avais songé à faire subir au CPU une tite rectification comme mes anciens proc, mais je vais m'en passer

ya une base cuivre sur les radbox maintenant? moi j'avais l'espèce de vieux bout d'alu dégueulasse mais pas de cuivre

 
 
 
 
L'aluminium se comporte mieux que le cuivre avec la monté en température, par contre le cuivre conduit un peu mieux la température.
Je ne sais plus si j'ai vu des courbes température vs conductivité dans un bouquin ou sur le net, mais globalement plus c'est chaud mieux l'alu conduit la chaleur et c'est l'inverse pour le cuivre, plus c'est chaud moins il conduit la chaleur.

Pour répondre à la question, ça date pas de maintenant, ça dépend les CPUs avec lesquels ils sont vendus, exemple Q6600 coeur en cuivre, E4400 coeur en alu, j'ai des rads box coeur cuivre comme alu sur S478 aussi.

Ah ouai, c'est très intéressant ce que tu dis, j'étais persuadé du contraire, si par hasard tu retrouves ce bouquin ou l'article sur le web ça m'intéresse

Le cuivre est meilleur en conduction
L'alu est meilleur en convection

C'est pour cela qu'un rad possède une base en cuivre et des ailettes en alu

Ca n'a aucune importance, le cuivre reste loin devant et les variations de conductivité thermique dans l'intervalle de T° qui nous intéresse (disons -50 °C -> 100 °C) pour l'alu et le cuivre sont minimes et sans aucune influence. L'alu pur a juste une légère particularité avec une zone où sa conductivité thermique remonte très très légèrement entre -20 et 100 °C environ, mais elle replonge ensuite pour décroitre comme celle du cuivre quand la T° continue de grimper.
 
Il faut faire attention aux alliages car une infime modification de la composition chimique a de grandes conséquences sur la conductivité thermique et généralement ces alliages ont des conductivités thermiques qui croissent avec la T° (le laiton en est un bon exemple) contrairement à la plupart des matériaux purs.

Pas du tout. La convection n'a que faire du matériau, un rad tout cuivre sera meilleur qu'un rad cuivre/alu à géométrie identique. On prend de l'alu car c'est moins cher, plus léger et avec une meilleure tenue mécanique.

Voici un test qui compare la version cuivre/alu et le full cuivre du Thermalright Ultra-120 (un des rares rad à avoir sorti dans les deux versions)

http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0
Au final pas de grosse différence 1 à 2°C maxi

Édit: ce que j'attends des prochains rad c'est des améliorations au niveau de la base avec de niveau matériaux. Noctua est sur la bonne voie en essayant d'innover avec une base mélangeant du cuivre et du diamant. Mais sans aller jusqu'au diamant il y a moyen d'améliorer la conductivité d'une base. J'ai vu un article qui parlait de disque en carbon (même si le diamant est aussi du carbon mais très cher) terriblement performant sur ce point (avec un comparatif video thermique) et comme quoi c'est l'avenir.

Merci pour ces précisions

L'alu est aussi un peu moins sujet a l'oxydation non ?
Dans le cas du contact sur l'ihs c'est théorique ment sans air fonc pas de soucis, mais pour le reste dans traitement le cuivre vieillit mal il me semble

Les 2 s'oxydent instantanément, mais ça ne se voit quasiment pas dans le cas de l'aluminium (formation d'une couche d'alumine). Ce n'est qu'esthétique, ça ne gêne pas au niveau thermique vu les épaisseurs.

 
D'après ce qui existe, le plus performant parait être du head pipe directement sur le die.
Depuis la première fois que c'est sorti cela a pété les scores de température. C'est simplement plus complexe a poncer et plus fragile.
je recommande toujours ces rad là.
 
Est-ce que sur le topic on a répondu à la question: Plus la surface est réfléchissante et plus le transfert est performant? Ou il arrive un niveau ou avec la pâte thermique cela ne change rien?

Les TR ne sont pas direct touch et se defendent plutôt bien.
Perso j'ai pas eu l'impression d'une revolution lors de leur apparition ...

Personnellement, je m'arrête au 800
Ça laisse un fini avec de micro-rayures
Donc il est important de terminer les passes de ponçage, en ligne parfaitement rectiligne
S'aider d'une cale par exemple

 
va dans un machineshop te faire surfacegrinder un bloc de stainless
 
 
edit pour mes amis de la france:
j'ai du chercher les mots
 
 
va dans un atelier d'usinage et fais toi machiner un bloc d'acier inoxydable sur une rectifieuse de surface à meule de pierre
 
ça va être droit a souhait pour faire ton polissage

Salut à tous les polisseurs,
 
Pensez vous qu'il est possible(et utile) de polir un Hyper evo 212?
 
PS: Quelqu'un connait un magasin à Lyon pour acheter du papier abrasif?
 
Merci d'avance

C'est possible comme pour tout, mais attention !
Les pipes étant déjà rabotés pour donner une base plate, y'a pas masse d'épaisseur de cuivre, tu risques de fragiliser voir crever un tube avec la pression du CPU, genre:  


 
Edit: Pour savoir si c'est utile, photoooos

Hardcore    
 
Je crois que je vais passer mon tour pour l'hyper evo.
 
Par contre CPU et rad de GPU vont y passer
 
Edit: Plus qu'à trouver le papier...

Et tu fais bien
Ce système n'est utilisé par aucun ventirad haut de gamme
Signe de.., ce que tu veux !

Merci pour les infos
 

C'est un très bon rad l'hyper evo et surtout pour ce prix là

Je pense que le système "direct touch" est là pour abaisser les coût de production.
Je m'explique
Il suffit d'insérer les heatpipe au support avec une presse qui applani en même temps la partie coté CPU (sous la force de la presse les heatpipe se déforme et sont comme encastré au support)
puis passage a une rectifieuse pour égaliser le tout.
 
Contrairement à un assemblage plus conventionnel qui utilise de la soudure pour assembler et maintenir en place la base, les heatpipe et le support.

 
C'est bien pour cela que je dis que je direct head pipe c'est le meilleur mais c'est fragile et complexe a en faire des très plat
 

 
Possible
La solution intermédiaire pourrai être de poncer énormément un radiateur conventionnel pour arriver au début du head pipe et comparer les performances

L'autre jour j'ai démonté un rad de mon q6600 que j'avais récupéré d'occasion, un Cooler master Hyper TX2 pourtant, et bien c'était carrément honteux l'usinage du pad cuivre !
 
C'était du sciage même pas du fraisage, j'ai pas fait de photo mais l'état de surface de sciage c'est carrément horrible ... pas digne de cooler master.
 
Un coup de toile à l'eau 250-> 600-> 1200 pendant 10 mins et ça à tout changé
 
(déjà ça ne chauffait pas beaucoup mais là on peut dire que ça chauffe plus)

Re
 
Un abrasif de ce genre irait il bien?
 
Casto Ramaaaa

 si le rad est fini à l'etau limeur sans doute, pour la suite faudra passer au papier  

C'est comme les petits pois chez eux : fins, très/extra fins, cuisinés etc.
Au final, on ne sait pas ce qu'on achète !

 
   
 
Ok j'ai compris...