Actu
 
Die cpu sur TSMC N3E, possiblement augmenté à 12 ou 16 cores au lieu des 8 de Zen2 à Zen5 (4 pour Zen 1).
 
Nouvel I/O die en 4nm, possiblement Samsung 4LPP
 
Nouvelles interconnexions 2,5D/interposer en silicium à la Intel,  au lieu des bus Infinity Fabric dans le PCB/package.
 
+10% IPC ?
 
sIOD : server Input Output Die
cIOD : client : avec un NPU ?
 
https://www.techpowerup.com/331230/ [...] iod-on-4nm
https://www.techpowerup.com/332533/ [...] t-tsmc-n4p
https://www.guru3d.com/story/ryzen- [...] velopment/
https://www.phoronix.com/news/AMD-o [...] ember-2024
https://www.youtube.com/watch?v=ex_gPeWVAo0&t=1s
https://techovedas.com/what-is-2d-2 [...] ted-chips/
https://www.techpowerup.com/332583/ [...] processors
 
Gamme
 
desktop  
Olympic Ridge / Ryzen 11000/X ?
socket AM5
PCIe 5.0 ?
DDR5 ?
iGPU Radeon Graphics RDNA ?
 
 
mobile  
Medusa Point
iGPU Radeon Graphics RDNA 4 ?
 
serveurs/HPC Epyc
Venice (Zen6, TSMC ?)  
Venice Dense (Zen6c, TSMC ?).
 
 

Nouveau IOD dont on ne connais pas du tout les specs connecté en CoWoS. M'étonnerais que cela soit encore DDR5. Il semble d'après les rumeurs que les Chiplets aient plus de cores. 16 pour Zen 6 et 32 pour Zen 6c ? Pour une fois et depuis longtemps on risque de voir une nouvelle débauche de cœurs à venir à nous et un 12 cores deviendra anodin. Le plus de Cores à venir justifierais la bande passante de la DDR6, enfin ma théorie. Une autre théorie est que les Zen 6c seraient gravés plus finement que les Zen 6 (un peu ce qui doit se passer normalement pour Zen 5).

Ca va être la galère en termes de refroidissement si c'est vraiment du 2 ou 3nm. Déjà qu'un 65W en 5nm est aussi difficile à refroidir qu'un 105W en 12nm -.-

Oui le design de l'IHS sera très important ^^'. Sur AM5 c'est pas fifou, espérons que cela soit mieux sur AM6.

Personnellement, je crois qu'on exagère un peu avec cette histoire d'IHS sur les Ryzen 7xxx, vu que le delidding, ça a toujours apporté de meilleures performances thermiques, surtout sur les puces intel avec leur pâte thermique à la c%n en raccord -.-
Je crois que c'est tout simplement un phénomème physique lié à la lithographie hyper-avancée. 5nm c'est la moitié de 10nm, et donc 4 fois moins de superficie, et donc extrêmement dur à refroidir avec le même ventirad, IHS épais ou pas.
Et là, si on passe vraiment à 2nm, il faudra je crois revenir à des puces à la AMD Duron des années 2000, sans IHS du tout!

Après ils sont passé d'un socket à Pin Grid Array (PGA) à Land Grid Array (LGA) plus bas, et donc pour garder la compatibilité avec les dissipateurs AM4 ils ont dût bricolé pour plus de hauteur.

Possiblement sur AM5, selon une nouvelle rumeur, à ne pas prendre trop au sérieux :
https://www.techpowerup.com/328673/ [...] t-launches

Le lien est cassé

nouvelle rumeur sympatique :
https://www.techpowerup.com/331230/ [...] iod-on-4nm

I/O die sur 4nm Samsung ?
 
https://www.techpowerup.com/332533/ [...] t-tsmc-n4p

J'ai hâte d'avoir plus de nouvelles sur Zen 6. M'enfin de ce qui se dit fin 2026, début 2027. C'est un peu loin. Verra t'on des CCD de 12 Cores comme les rumeurs le disent ?

Faut faire une fp un peu plus présentable par contre  

Du blabla de MooreLawIsDead (à prendre avec des pincettes donc) :
https://www.youtube.com/watch?v=jek6D3fY1X8

https://www.techpowerup.com/332583/ [...] processors
Techpowerup a détaillé ce qu'ont dit les mythos de MLID:
 

• 12 coeurs sur un seul ccd
• gravé en tsmc N3
• un connexion directe de faible latence entre les 2 CCDs pour diminuer les problèmes de communication entre les CCDs
• Zen 6 sur mobile aura le même CCD que sur fixe

Oui il a aussi dit possiblement 2nm tsmc pour Zen 6 (ou possiblement 3nm, voilà qui est bien vague du coup) et l'IOD en 3nm tsmc aussi .. donc très vague vue que ça dit autre chose sur la toile. Sur la toile 4nm Samsung pour l'IOD, qui ressemble plus à du 6nm tsmc.

Pas faux Ca va mieux ?

 
Heu non, le Samsung 4n, tu regardes les specs reportés par TPU, on est un cran plus dense sans discussion possible que le 6 nm TSMC.

 
En terme de densité on est sur du 5nm tsmc à peu près, par contre sur le gate pitch et interconnect pitch c'est un peu comme le 6nm de tsmc. Bon oui je suis pas très précis dans mon commentaire.
 
 
 
Le plus important dans tout ça c'est l'efficience du 4nm LPP samsung .. pour un IOD.

 
Pour AMD le plus important c'est d'avoir le DIE le plus petit au coût le plus bas possible. Avec Samsung ça sera pas le plus petit possible, mais niveau tarif de la galette ça devrait être bien plus accessible que TSMC, tout en ne consommant pas de précieuse galette en 3 NM TSMC qui seront peut être au final utilisé pour les Chiplets / GPU également.  
Le 4nm LPP Samsung depuis le temps, niveau maturité ça doit pas être trop mal et y a facile encore un an et des poussière avant qu'AMD ne commence à graver les premiers IOD chez Samsung si c'est bien le cas.

Pour mon dernier CPU avant changement de carte mère.  

Petite erreur sur la FrontPage. Olympic Ridge est pour l'AM5. Medusa Point c'est pour le mobile (qui va peut être se retrouver dans la PS6 avec du X3D et UDNA).
Aussi comme je le supposais depuis un moment il y aura un XDNA 2 NPU dans le cIOD de 50 Tops minimum, d'ou les instruction ML en plus dans le tableau AMD dans les sheets. Aussi le contrôleur mémoire pourra fonctionner à 6400 en profil 1:1 et jusqu'à 10000+ en 2:1. A voir les tests sur les différents modules de ram à venir pour voir ce qui est le plus optimum (pas sûr que cela soit transcendant sur les X3D).
Ce que je trouve curieux aussi c'est le nouveau IOD pour une seule génération. Pourra t'on trouver du Zen 7 en deux versions ?

Je pense pas.
Quand je vois le petit radiateur que j utilise pour refroidir mon Ultra 7… Autant mon ancien i7 j avais un gros truc imposant autant l Ultra 7 ils ont amélioré la chauffe..

Ultra 7 155H ? Un processeur mobile ?
Ha pardon le 265K ... oui et bien AMD c'est quand même moins d'énergie qui part dans l'atmosphère. Disons que l'Aircooling passe bien.
 
Petite remarque pour la FrontPage, ce seront les Ryzen 11000, on a l'habitude de la nomenclature AMD maintenant.

Merci PSX86 pour les corrections, c'est maj

https://wccftech.com/amd-next-gen-r [...] -l3-cache/
 

Des rumeurs reviennent à droite et à gauche de fréquences dans les eaux de 6 Ghz +. J'ai un petit doute quand même. Oui je sais on a rien à se mettre sous la dent.

Si ce sont des fréquences en boost sur un seul coeur, pas dit que ça apporte grand chose.

Oui c'est juste un boost mono core qui va prendre 300 Mhz. Pas très indicatif de la fréquence boost all core.
 

Il y a une théorie farfelue que j'ai eu : si les ccd 8 cores ont 64 Mo de 3D V-Cache avec 32 Mo natif en L3. Serait t'il possible que zen 6 avec ses 12 cores et 48 Mo de cache L3 en natif, ai 96 Mo de 3D V-Cache. Soit 144 Mo de L3 au lieu de 96 Mo de L3. Enfin j'en sait rien. A voir.
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