La conception de WB semble passée de mode depuis qu'on en trouve dans le commerce...
C'est pas grave, j'ai en tête quelques principes de base :
Il faut minimiser le parcours de la chaleur :
-Réaliser le maximum d'échange là ou la chaleur est produite, au centre.
-L'épaisseur de métal entre le proceseur et le fluide doit être mince.
-L'ensemble doit être hémisphérique.
Il faut guider la chaleur vers l'extérieur :
-Des structures masives doivent radier du centre (et faire partie de la base bien sûr).
Il faut maximiser la différence de température :
-L'arrivée du liquide froid doit se faire à l'endroit le plus chaud : le centre.
Il faut maximiser la surface d'échange :
-Les surfaces ne doivent pas être plates.
-Si parois il y a, elles doivent être fines et abondantes (lamelles).
-L'organisation d'ensemble sera sans doute de type "fractale".
Il faut faciliter la circulation :
-Les formes doivent être hydrodynamique (pas d'arêtes ou de coudes).
-Les surfaces ne doivent pas être rugueuses.
Il faut évacuer le fluide dès qu'il est chauffé :
-Éviter les zones mortes ou le fluide stagne.
-Éviter l'écoulement laminaire sur les surfaces.
-La résistance à l'écoulement des chemins doit être équilibrée selon leur utilité.
-Dans les zones les plus chaudes le fluide doit être évacué vite.
Toutes ces exigeances sont contradictoires : comment caser un maximum de métal, de liquide et de surface d'échange au point le plus chaud.
J'imaginerais bien un genre de hérisson sous cloche, les épines épaisses à la base car il y a plus de chaleur à guider, puis fleurissant en ailettes aux extrémités car il y a plus de place pour échanger.
Problèmes :
-Comment évacuer le fluide de façon équilibrée ?
-Comment fabiquer cette structure ?
Si une pointe est perpencilaire à la surface du processeur, un intérieur creux ferait un bon caloduc car son fluide retournerait à la surface chaude même si le WB est en position verticale.
Le caloduc est un système très efficace pour déplacer la chaleur loin et rapidement, et la répartir là ou elle est le mieux absorbée.
À tel point qu'en se débrouillant bien, il peut devenir le principal tansporteur de chaleur et évincer le circuit d'eau.
Reste qu'il n'est pas facile à disposer : les conduits ne sont pas souples, et il est impératif que la disposition garantisse le retour de la condensation vers le processeur.
L'idéal, c'est peut-être peut-être un hybride : Chaleur pompée par évaporation comme pour le caloduc, retour du fluide par pompe comme pour le refroidissement à eau...
Edit : Faut pas oublier le ponçage ultra-plan de la base du 'bloc', ce serait bête de s'en priver.
Edit2 : Caloducs microscopiques
Message édité par Musaran le 21-04-2005 à 21:20:19
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