Bonjour à tous,
Voici ma config actuelle :
J'avais monté cette machine l'année dernière, avec seulement le CPU sous eau, et je viens d'intégrer le GPU depuis 1 semaine. Je n'ai pas touché au sens des ventilateurs mais j'avais un ventilateur en exhaust au fond (le ?) en plus dans l'ancienne config.
En comparant les températures des 2 configs, je m’aperçois qu’aujourd’hui le Chipset (passe de 33° a 44°) et la RAM (passe de 40° a 50°) sont bien plus chaud qu'avant (et la CM est légèrement plus chaude aussi). Les températures sont une moyenne sur une semaine.
Les températures CPU et GPU sont eux bien plus basses donc aucun problème de ce côté la.
Quelques points a noter concernant la config : Je sais que le montage RAD - GPU - CPU - RAD n'est pas optimal, mais je ne crois pas pouvoir insérer de rad entre chaque composant dans cette boucle et ce boitier compact.
Il m'est impossible de mettre le RAD du bas en TOP, il bloquerait celui du fond.
Ceci est ma première boucle full custom, donc je passe probablement à côté de quelque chose et je ne maitrise pas tout le sujet.
Au vu des températures, j'imagine qu'il y a des éléments à reprendre donc je suis à l'écoute de vos avis. Comme vous pouvez le voir sur la photo, il y a de la place pour un ventilateur à l'arrière si ça peut aider.
PS : Je ne fais pas D'OC ni de jeu très demandant niveau ressources donc je ne monte que très rarement dans les températures élevés. Je suis plutôt à la recherche d'une optimisation de température niveau "bureautique" si cette information peut aider.
Edit: Est-ce que le fait d'inverser tous les ventilos serait bénéfique ? Les Rad serait expulsés en dehors du boitier et les 3 en intake au TOP soufflerait de l'air frais sur la RAM + CG ? Et je pourrais éventuellement rajouter un intake en fond ?
Merci à vous 
Message édité par Lcmchl le 10-08-2022 à 23:56:45