Reprise du message précédent :

 
Magnifique.

Bon boulot, la finition est

Bon je fait que zieuter pour l'instant, sans le laisser de com, mais la j'avoue que chapeau Mossieur...!!!  
Travail propre et je pense super efficace à l'usage... Certain constructuer n'ont qu'a bien se tenir.. Respect..

Merci beaucoup à vous deux  
Création du logo qui sera placé sur les ventilo en cours.
Un peut ralentis en se moment, car toutes la familles passe à la maison. Et le projet de boutique et en cour donc, ça prend un peut de temps en plus.

vraiment un très beau résultat personnellement j'adore.

Ta carte me fait penser aux modèles XFX, elle est magnifique! Tu compte la mettre à la verticale pour qu'on voie ta façade a tomber?

J'y réfléchis encore!

et merci à vous deux!

Les coté de la carte on était mesuré et les mesure sont bonne sur papier, plus qu'à faire les découpes (quand j’aurais le temps) et je vous présenterez la suite!

Teste prochainement de température et d'overcloking de la GTX 980 Matrix Hybrid fanless (sans la carrosserie et les ventilo. Juste Waterblock GPU et dissipateur thermique sur mémoire)

Très jolie et super boulot.  
 
Juste une petite remarque sur l'esthétique. J'aurais vu les bords plus arrondit pour faire plus lisse. Mais elle est magnifique surtout pour ce qu'il y a en dessous.

Oui j'y est pensé aussi, sa viendra surement avec une V2 de la carrosserie
 
Merci en tout cas!
 
Petite news avant les testes:
 
La GTX 980 Matrix Watercooling-Fanless mémoire:
 

 
Une amélioration qui viendra avec la carrosserie. Augmentation de la dissipation thermique des Vrm (La photo montre juste le dissipateur posé. Mais il sera travailler, et ne fera qu'un seul block anodisé noir)
 

kom c bo    
 
Joli travail, continue comme ça

Pour le plaisir des yeux...  
 

Tu n'OC pas la RAM ?
Ce test est réalisé sur le model fanless ?

Je n'ai pas OC la ram non, avec une température de 30° dans la maison, j'ai eu peur de pouvoir cuir un oeuf sur le dos de la CG!

Model fanless oui.
Température de l’ensemble VRM dans les 50° pour l'endroit le plus froid, dans les 65° pour le plus chaud.

Mais avec des températures de saison comme en se moment, il à fallut un bon moment avant que l’ensemble vrm ne repasse sous la barre des 40°

Les ventilo ne seront pas du luxe.

Edit:

A savoir que les pointes à 50° ont eu lieu là ou sont présent mes dissipateurs maison. Les pointes à 65° on eu lieu sur le dissipateur original (celui en longueur) de la Matrix. Donc à remplacer rapidement par le modèle que je veux faire (seconde photo, poste au dessus) avec des pad thermique de qualité, et pas se truc collant rose...

C'est un modèle roxxor en plus ta carte ! :x
 
1636Mhz en boost, c'est quand même super joli !
 
Et les températures o_0 Incroyables !

Ces tests ont été effectués hier après-midi.

Le test comporte donc, un refroidissement par eau du GPU, les parties mémoires quant à elles sont totalement fanless. Refroidit simplement par des dissipateurs thermiques. Le refroidissement actif à base de deux ventilateurs Scythe viendra plus tard quand la carrosserie sera totalement terminée

Configuration de teste:

Processeur: I7 4790K 4.6 Ghz à 1.228 vcore.
Mémoire: DDR3 16 Giga G-skill 2133 Mhz cas 10
Carte mère: Asus ROG Maximus Formula VII (bios à jours)
Carte graphique: GTX 980 Matrix avec système Hybrid WaterCooling-Fanless (Aucune modification à était apporter au bios)
Boitier: Corsair 900D
Disque dur: SSD samsung 840 série
Alimentation: EVGA supernova 1300 watt

Du coté du Watercooling

Radiateur: 1 Phobya 240 G-changer V2 + 1 XSPC RX360 V3 + 1 XSPC EX 360 Multiport + 1 XSPC EX 240 Multiport
Ventilateur: 120 mm cougar vertex pwm
Embout et tuyau: 10/13
Pompe: Laing
Carte mère: Watercooler
Processeur: Watercooler
Ram: Aircooling

Prise de température:

- Logiciel sous Windows pour le GPU.
- 1 sonde pour la température ambiante.
- 1 sonde placé au niveau de la mémoire de la GTX 980 Matrix.
- 1 sonde pour la température de l'eau.

Pour rappelle:

J'ai utilisé de la Gelid extreme pour le GPU, les pad thermique sont de marque phobya et sont à 5 W/m°k. Les dissipateurs thermiques sont collés à la plaque en aluminium par de la colle thermique Artic Silver de conductivité thermique 7.5 W/m°k.

L'overclocking sera faite sous: MSI Afterburner. (Les testes de stabilités seront fait sur deux jeux qui sont très rapide en détection de non stabilité.)
Entre chaque teste j'attendrais 15 min que la température chute pour lancé un nouveau test.

Les logiciels de test:

- 3D mark 11 performance / Extreme
- 3D mark Vantage Performance
- 3D mark Fire Strike et Fire Strike Extreme
- GPUPI 1B

Les jeux utilisé en 4k DSR*

- Alien Isolation
- Bioshock Infinite
- Metal Gear Solid 5 - Ground Zeroes
- The Witcher 3
- Metro Last Light Redux

Les jeux seront lancé en 4K DSR et en qualité maximum, en cas de modification dans les paramètres vidéo je le préciserais. Les FPS seront calculé sur un teste de 10 min dans une zone au hasard, enregistré par Fraps.

3D MARK 11

Test effectuer le temps d'un Benchmark, sous 3D MARK 11. Sans aucune ventilation sur les dissipateurs et sans Overclocking.

Pour la compréhension de MEM1 et MEM2:

Temp avant le test

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 32°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 41.4/41.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 48/49 °C
Température GPU : 31°

Temp pendant le test:

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 33°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 52.4 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 60 °C
Température max GPU : 40°

Boost Max obtenus: 1367 Mhz

Une fois le Bench terminé, les température de la CG se stabilise après sa première chauffe, voilà les résultat après une dizaine de minute sans aucune activité lourde.

Stabilisation Température MEM1 : 48/49°C sans Benchmark
Stabilisation Température MEM2: 56°C
Stabilisation Température GPU: 32°C
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3D MARK VANTAGE

Test effectuer le temps d'un Benchmark, sous 3D MARK VANTAGE. Sans aucune ventilation sur les dissipateurs et sans Overclocking.

J'ai attendus que les températures revienne à la normal pour lancé se nouveau test. Complètement fanless, là mémoire mais du temps à revenir au temps du premier test.

Temp avant le test

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 32°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 42.4/43.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 48/49 °C
Température GPU : 31°

Temp pendant le test:

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 34.2°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 59 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 65 °C
Température max GPU : 41°

Boost Max obtenus: 1367 Mhz

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GPUPI 1B

C'est un Bench assez léger découvert sur Hwbot. Le logiciel fait un calcule de 20 lignes, avec un chrono. Plus le résultat arrive rapidement mieux c'est.
Se test ne fait pas chauffer l'étalage mémoire, et se concentre uniquement sur le GPU. Je me suis donc amusé à Overclocké jusqu'à la première perte d'affichage.
A savoir que le logiciel marque une erreur si un souci de stabilité se fait sentir.

Temp avant le test

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 32°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 42.4/43.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 48/49 °C
Température GPU : 32°

Temp pendant le test:

Température ambiant dans la pièce: 29 °C
Température eau : 34.2°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) : 45 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) : 50 °C
Température max GPU : 41°

OC atteint: 1636 Mhz !!!!

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Compte rendu de la journée d'hier

Avec les températures de saison, à presque 30° dans le salon de la maison, le système fanless surtout au niveau de la MEM2 et sont dissipateur de série (vendu avec la GTX 980 Matrix) et vraiment insuffisant sans ventilations supplémentaire. Pour exemple, j'ai lancé un jeux en 4K et la température monte progressivement, j'ai arrêter le teste une fois arrivé à + de 70°. Concernant mes dissipateurs fait maison je suis arrivé à une température stable autour des 60° en Bench ce qui est pas mal.

Au vu du dissipateur ASUS que vous pouvez voir encadrer en rouge ici:

je me douter bien, et ce n'était pas une surprise, qu'il allait être complètement sous-dimensionner en fanless. Arriver à 70°, si j'avais poursuivis le test, il aurait certainement continuer sont petit chemin...
Voilà pourquoi je vais retiré le dissipateur de série et le remplacer par un block plus épais, et voici une photo du rendu qu'il pourrais avoir.

Une base pleine alu, au même dimensions que le dissipateur original, et surmonter par un dissipateur beaucoup plus imposant (de même gabarit que ceux qui s'occupe de refroidir la MEM1). Le PAD thermique rose de asus va lui aussi être retiré.. Et remplacer par un modèle plus performant. Ainsi j’espère gagner pas mal de °C en fanless.

Concernant mes autres observation, le dos du PCB et brûlant au toucher sur une partie et tiède au toucher sur une autre, voici une image pour vous aidez à visualisé:

La partie rouge et la zone la plus brûlante au toucher, au dos du PCB
La partie orange et la zone la plus tiède au toucher, au dos du PCB

Je ne pense pas que cela soit une coïncidence - au vu du nombres de composants souder sur la partie droite du PCB - que celle ci même devienne en Bench ou en jeux, la zone la plus brûlante de la carte. Au départ j'ai crus à un souci de ma part pendant le montage... "Peut être que j'ai mal fixé le rad, ou mal positionner les PAD thermique sur la partie gauche, et c'est pour cela que cette partie et tiède alors que l'autre et brûlante?" Mais si c'était le cas, le dos du PCB aurait était brûlant et non tiède comme les dissipateurs. Et j'ai percuter après, en revoyant les dessins schématisé du PCB. L'accumulation de composant souder sur la partie droite, était très certainement le facteur d'une augmentation si forte de la chaleurs comparé à la partie gauche, ou je pouvais laisser mon doigts sans aucun souci.

J'ai donc pensé à crée en alu anodisé une backplate performante (pleine au centre et lamelle sur les coté) avec PAD thermique sur le PCB, là ou les composants sont les plus chaud. J’espère ainsi augmenter la dissipation thermique et aider au refroidissement du PCB. Voici un plans:

Je n'ai pas put continuer les tests sur les autres logiciel car tout d'un coup en fin de journée, la température à chuter et un orage + la pluie estt tomber dans la région! la pièce c'est refroidit d'un coup. Pour éviter de tout fosser ce que j'avais fait jusqu'à maintenant, j'ai préférer stopper! Je reprendrais demain, quand le soleil sera revenus avec une température de 29-30°C dans le salon (je déprime d'avance!)

Voilà!

J'attend vos commentaires avec impatiente!

Beau boulot  
 
Par contre quand tu parles de mem2, c'est le rad placé sur les vrm et non sur les puces mémoires, donc c'est aussi normal que la chauffe soit plus importante que mem1 ?
De plus, comment comptes tu mettre un dissipateur plus large ?
 
Sinon pour les temperatures avec ta temp ambiante, c'est pas mal quand même

Y'a plus qu'a produire en série ce bijoux  

Comme ça:

En gros la base va être identique (une base en aluminium plein) avec les dissipateurs s'étendant sur les cotés. Augmentant ainsi la surface de dissipation Thermique.

Tu n'as pas peur que la base pleine nuise à la conduction de la chaleur (en gros la base bien chaude et les ailettes à peine tiède, ce qui dissiperait moins ) ?

hmm faudrait que je face deux modèles. Un base pleine + ailettes. Et un autre Base fine (1mm) + ailette pour voir celui qui est le meilleurs.

Ta une CNC ou quelque chose pour faire tes rad, plaque and co ?

Les rad je l'ai est acheter en chine et découper au bonne dimension à la main.
Mais une CNC et en route vers l'atelier  

Tenez, petite expérience!

Rad aluminium, surface de contacte polis + PAD thermique 1 mm.

Avant Expérience :

Après expérience: Jeux 4k pendant 5 min et 22 secondes :

Le même Rad aluminium mais avec une couche noir mat d'une bombe de peinture premier prix, surface de contacte laissé à nue (sans peinture) + PAD thermique 1 mm.

Avant expérience:

Après expérience: Jeux 4k pendant 5 min et 22 secondes :

(Info: au moment de rentré dans le menue pour quitter le jeux, il était passer à 40.0°C)

Conclusion ?!

La peinture ne gêne pas la dissipation thermique !

Drapal pour ce magnifique travail!

Conclusion: super boulot!!!!

Des news dans peut de temps!

putain chapeau , magnifique et efficace

Super travail et idée excellente.
Pense tu que ce soit possible sur une 290x car je pense que cette solution serait la meilleur pour une carte de référence.
Le tout en récupérant le ventilo d'origine?????

Je pense que sa sera largement possible!

Drap pour ce magnifique projet !

drapoil

joli taf .. drapal

Salut.
Bon je fais un peu remonter ton topic en postant le taff en cours pour ma 7950.. Même principe que toi, mais a la main.. Je suis toujours en attente du WB Ek, et du coup les finitions attendent un peu...  

Ça commence super bien!
Pense à bien sécurisé la plaque d'allu par des petit cercle en caoutchouc sur les composant en contacte direct avec l'alu (si il n'ai pas anodisé) et qui ne reçoive pas de Pad thermique, pour éviter les souci d’électricité à la c*n.

Oui je suis désolé, le projet et un peut en pause, car la naissance de ma fille approche à grand pas! et préparer sont arriver demande l'argent et du travail!

Pour information, j'ai fait un test un soir. En plaçant un ventilateur type slim au dessus de la CG ( a la place de la backplate, ou en complément, ça peut être un projet.) on perd en moyenne une dizaine de degré sur la température des composant autour de la zone la plus chaude, le cœur du GPU.

50° max pour l’ensemble VRM etc... et 39° max pour le GPU en jeux, sur une partie de plusieurs heures.

Je m'étais "amusé" à mettre un ventilo sur la backplate de ma 290 coté VRM, j'avais gagné plus de 15° ^^ (104 au lieu de 119 ^^)

Ouai, donc ça confirme bien!

Juste y'a pas moyen de modif' le bios de la carte pour changer le nom du fabricant et genre a la place de ASUS mettre ton pseudo ? Histoire de faire un peux comme si c'était une carte made in valdus_heresi ^^
 
Bon même si je sais cela ne sert a rien, mais bon pourquoi pas x)

MDR  
Aucune idée!