Reprise du message précédent :
Salut Goer...je m'en doutais pour l'A64
 
ben decidement ,j'ai bien fait de poster dans ce topic, ca m'interesse aussi les kits pour CG...
 
Tu as mesure lees differences par rapport à avant...Moi, je suis watercoolé pour la CG mais je voudrais savoir si un tel kit est interessant ne serait que pour le refroidissement de la memoire...et aussi par rapport à un watercooling...
 
Ton nouveau A64, c'est un venice?quelle frequence? Ca m'interesse aussi pour mes futurs choix...
 
Edit : pour le watercase, c'est pas toi qui a fait ca dans une valise en alu que j'au vu sur un autre topic...Moi, j'ai integre le mien  donc 100% mobile

>baytona
lu
 
différences entre radorigin x800xl
radbox en burn max temp = 57°
zalmann en burn max temp = 67°
 
avantage du zalmann: j'ai refroidi le rad par un SX2 120mm fixé sur la tranche, et j'ai donc gagné 20mhz sans artefacts soit core 440----->460, et j'ai testé jusqu'a 470/570 ca tient.
et j'ai surtout beaucoup moins de bruit (ventilo régulé par potard façade).
mais j'ai un waterblock en reserve pour cette carte.....j'aime tester avant d'installer....  ;-)
 
sinon mon nouveau a64 est bien un venice:
3200+ LBBLE 0517 BPEW   la deuxième fois que j'ai du bol sur un stepp:
stable à:
2600 vcore stock réel 1.42v
2700 vcore 1.52v réel 1.50v
2800 vcore 1.55v réel 1.52v
mais comme soucis sur la dfi en ce moment mon vcore max est le 1.55v grrrrrr donc max screenable c'est ça:
 

 
bientot sur water dés que j'aurais résolu mes problemes de voltage, j'en profiterai pour tester mes new pates thermiques..

en cours report de ce topic sur ocm
oveclocking-masters.com

Super ce Venice!!! t'es vraiment bien tombé...Merci pour tes releves de temp...ca confirme ce que je pensaispour les kits CG
 
Tiens moi au courant quand tu auras mis le waterc...
 
j'aurais voulu aussi ton avis ( he oui, je sais j'suis chiant )sur les differences de perf entre ton Barton @2700 et ton venice @2800 et quelques chiffres de bench si tu en as fait car j'ai lu des trucs bizarre sur d'autres topics...
@+

voila je voudrais mettre de la patte thermique mais j'hésite entre ces 2 refs  
 
l'Arctic Silver 5
l'Arctic Silver ceramique
 
laquelle est la meilleur pour un XP1700@2.3Ghz
 
et en plus je v acheté un NV silencer 5 pour ma 6800 GT puis-je mettre de la patte Artic silver ?
 
merci pour votre aide

autre question :
 
je v commander sur ce site mais je ne sais pas ce que cette patte vaut :
 
http://www.multe-pass.com/boutique [...] g=1&num=12

 
J'ai acheté la meme chez surcouf pour mon 2600+, elle est bien. Jamais eu de prob avec.

c koi la reference exacte de cette patte ??

moi j'avais celle-la:
http://www.surcouf.com/catalogue/f [...] ct=9547387

L'autre de la photo est peut-être un fond de stock d'Arctic Silver 1 ou 2. Sinon, l'AS5 est mieux que la céramique, cette dernière  se défend bien pourtant.L'avantage de l'Arctic Céramique est qu'elle ne conduit pas du tout le courant, alors qu'une pâte à base d'Ag peut quelquefois poser des problèmes.

c noté sur la seringue normalement ??

réponses
 
-Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity
 
-donc artic silver 5 ne conduit pas l'electricité
 
-et pour débuter mieux vaut la AS5 que la céramique (plus dure a etaler corectement, sauf sur petit cores).
 
-on peut remplacer l'ancienne pate (c'est meme conseillé) qui recouvre l'ancien cpu/gpu/mémoire.
 
>baytona
 
mon barton est stable à 2600 soit 42%
mon venice est stable à 2850 soit 42.5%
soit pas beaucoup de différences mais le barton tapait ds les 40 secondes environ à spi1M alors que le venice c'est dans les 30 secondes, et visuelement (games/encodage/bureautique/etc...) c'est pas trés flagrant
faudrais que je passes des effets sous photoshop avec les 2 a la meme frequence.

Je pensais la même chose, j'avais même vérifié à l'ohm-mètre : pas de conductivité. Les grains d'argent sont indépendants dans l'Artic Silver.
Sauf que :
- Pourquoi AMD déconseille formellement les pâtes à base d'argent dans sa doc' technique de l'Athlon XP ?  
- Pourquoi Arctic-Silver mentionne de faire attention au niveau des contacts électriques ?
 
C'est qu'une pâte à base de micro-granules métalliques est hautement capacitive (c'est précisé dans la doc' d'Artic-Silver, ils sont honnêtes). En débordant sur des zones de pistes électriques, ce pâtes peuvent poser des problèmes. En effet, avec les courants de haute fréquence auquels fonctionnent les puces (dizaines de MHz quand même, pour le moins), la pâte se transforme en pseudo-condensateur. Donc ça conduit, dans certaines circonstances.  

 
 
Ce qui ne m'empêche pas d'utiliser l'Artic Silver 3 sur mes 2 PC, mais j'ai fait très attention à la quantité étalée.  

Est-ce que la pate est perissable car g un tube d'AS3 depuis 1 ou 2 ans ?

Pas vraiment, mais elle sédimente. Il faut donc la remuer en passant un petit fil de fer dans la seringue.

>silicium
je te remercie vraimment pour tes réponses, car je me suis aussi posé la question sur la conductivité, et autant avec la AS5 je m'en fait pas trop; autant avec la AS2 et AS3 je me méfie; mais il y en une seule dont je suis sur qu'elle ne conduit pas l'electricité c la AS4 (et quelle que soit la fréquence)....
 
et pour la sédimentation d'accord aussi (plein de vieux tubes, je viens juste de finir ma AS3)
 
ton info intégrée au topic j'ai.

Mhh... à un tutorial de qualité, de participer j'apprécie.

 
Pour l'arctic Silver 4 c'est pas étonnant, vu sa grande transparence, on se doute qu'elle ne contient pas d'argent.

Salut Goer
 
Ca fait un bail...ET ton watercooling sur ton venice ca donne quoi???

N'empeche ke c cool . moi j'aurai bien voulu tombai desus  
avant de monter le mien! Je tournerai peu etre pas avec une central nucleair au lieu d'un P4. :-/

drap

est ce qu'il faut mettre de la pâte thermique aussi sur le radiateur du processeur ?
 
et quel est l'épaisseur idéal que doit prendre la pâte thermique sur le processeur ? moi j'ai 2-3 mm
 
merci d'avance

tu dois en mettre le minimum 2-3mm c'est beaucoup beaucoup trop

chtite question qui me trotte dans la tête : est il besoin de mettre de la pate thermique après polissage du ventirad (j'entends par polissage : effet miroir) ?

si tu polis seulement le dissipateur oui,  si tu polis le dissipateur et l' HS du processeur tu peux presque t'en passer. pour les processeurs sans Heat Spreader il faut toujours en mettre.

bonjour,
pour un c2d  e6600 quel est la meilleure facon de mettre la pate thermique?
J'ai commandé un zalman 9500cu, il y a deja de la pate sur le rad?
vos conseils?

Bonsoir tt le monde,
 
Voilà je vais changer mon ventirad pour un ZALMAN  CNPS7000B - CU, mon processeur est un P4 540 sur un socket 775 et donc je me demandais comment mettre la pate thermique parce que c'est un peu spécial ces proco enfin ça ressemble pas au images habituels des tutos (d'ailleurs les images de celui çi on disparu c'est dommage ) donc je demande à google ce qu'il en pense et je tombe là dessus http://www.hardwarezone.com/articl [...] 19&id=1215  waiiii pile mon proco heuuuu mais oui mais y sont fous y mettent pas de pate thermique    donc je fais quoi moi?? j'en met tit, j'en met tit pas??? z'auriez pas une tite image de combien il faut en mettre sur ces proco là si bien sur il faut en mettre???

 
http://www.matbe.com/articles/lire [...] /page5.php
 
regarde ici c'est sur un athlon 64 mais la quantité est la meme pour tous les processeurs

D'accord , j'avais un tit doute avec l'autre tuto. Merci pour la réponse

vous vous prennez la tete pour rien quand meme    
 

Oui mais bon parfois sa évite de faire la co***** qui fait que la tête tu te la tappe contre le mur : genre si t'as le proco qui flambe  

p'tite question, est ce que vous pensez qu'on peut utiliser de la arctic silver 5 (ou une autre mais bon celle la est bien) pour coller les rads mémoire zalman sur une carte graphique.
J'en ai qui ont deja été utilisés, donc le double face ne colle plus.
Comme la arctic silver 5 est un peu adhesive quand même (ca devrait suffire pour faire rester en place ces petits rads).
 
Bref, c'est pas déconseillé sur les chips mémoire d'un carte graphique la pate thermique ?
 
merci de vos réponses

J'éviterais personnellement. Un tel bricolage peut amener la pâte à déborder (plus tard ou par mégarde lors de la pose), or les circuit touts proches risqueraient de ne pas aimer la proximité avec l'argent de l'Arctic Silver. cf. mon post un peu plus haut sur cette page.

Je te conseille donc l'Arctic Silver céramique qui est presque aussi bien. Car elle ne contient que des oxydes métalliques, elle est donc sans risque. La silver, je ne l'emploie que pour les CPU, qui sont bien éloignés du reste de la circuiterie. Après il y a moyen de fixer fermement les rads avec quelques petits points de colle néoprène, qui est flexible et non cassante. A mon avis c'est la meilleure méthode. Comparativement, les autocollants thermiques c'est nul et cher, et la pâte adhésive c'est irréversible et moins performant qu'une vraie pâte.

ok, donc arctic ceramique, je ne voyais pas jusqu'ici l'interet de cette pate par rapport à la arctic silver 5, mais la ok...
 
sinon, pour ce qui est du double face thermique, je ne sais pas si c'est nul, mais en tout cas j'ai trouvé ca pas cher, 1.99 euro les 4*4cm chez PC LOOK...

Juste une question à deux balles:
 
Je possède un A64 3200+ (s939) auquel je vais le coupler à un TT Golden Orb-II.
MAIS, je note que la base cuivrée (en forme de cercle) du ventirad ne prends pas en compte TOUT le HIS du proco, il reste des coins du proco non "couvert" par le ventirad.
 
Est-ce un soucis? Par ailleurs, pour appliquer la pate thermique (AS5), j'en met sur tout le HIS ou simplement sur la partie recouverte par le proco?
 
Merci

 
késako le HIS ?
pour la partie sur laquelle tu dois mettre la pate thermique, et qui doit être recouverte par le rad, on parle bien juste du petit core 'noir' (enfin gris foncé) au milieu !?
ce tout petit core devrait être recouvert par le rad non? ou alors il y a un problème de positionnement de ton rad...  

Le HIS c'est le cache métallique/platique gris du processeur là ou y'a gravé les informations sur le dessus.

 
Le golden orb est usinée comme sa je te rassure tu l'as bien installé. C'est pas bien grave si il est pas en contact avec toute la surface du processeur puisque la partie ou il chauffe le plus se trouve au milieu.
 
Pour la patte peut importe tant que la partie en contact avec le rad a de la patte.

 
 
tu vas un peu galerer pour en mettre que sur la partie recouvert    avec du scotch ya moyen  

Est ce que pour laver la partie du processeur qui sera en contact avec la pate thermique je peux utiliser des lingettes qui servent a laver les écrans LCD ?
bien sur apres je passerai un coup de papier sec

un coton tige pour racler les coins et un mouchoir pour finir suffira largement (enfin c'est ce que je pense et ce que je fais depuis toujours), un proc n'a pas non plus à être karchérisé pour mettre de la pate thermique dessus...