J'ai poli mon E6600 mais comme vous le savez certainement, le socket 775 au moment du serrage du cpu déforme celui-ci tellement la pression est forte.
 
Donc j'ai procédé au démontage du couvercle de serrage du cpu.
 
 
C'est très facile à réaliser en l'ouvrant du côté inverse de son sens de fermeture.
 
Voici une photo de la pièce démonté :
 

 
Donc on comprend mieux pourquoi l'ihs est tordu sous la pression de cette pièce ...
 
Ensuite j'ai fais effectué cette manipulation pour rendre plate cette pièce.
 

 
En tapant sur les bords doucement avec le marteau avec le bout de carton pour protéger.  
 
Et donne ca :
 

 
Cette pièce est maintenant quasiment plane.
 
 
 
C'est un peu moins facile a remonter qu'a défaire mais ca reste facile, on va dire 3 min au lieu d'une.
 
Ce que l'on peut constater, c'est que cette pièce "détordue" n'appuie plus beaucoup sur le hsi mais fait suffisament contact pour maintenir le cpu bien en place, je dirais juste ce qu'il faut.
 
Pour les tests, je suis désolé mais je ne pourrai pas les faire avant jeudi car je suis en attente de pièce pour le watercooling que je viens de faire évoluer (il me manque deux embouts et un peu de tuyau).
 
Voila j'espère que j'aurais inspirer certains d'entre vous qui ont poli leurs cpu et qui veulent finaliser vraiment leur polissage par une manipulation facile et qui doit prendre 15 min maxi.

j'attend tes test

 
T'as poli ton cpu ?

non pas encore ça va venir
quand j'aurai un peu de temp je polirai cpu et WB !
et si ton test apporte de bonnes choses je redresserai le "couvercle" du cpu

Salut Mamba5,
 
Quand tu dis : "le socket 775 au moment du serrage du cpu déforme celui-ci tellement la pression est forte. "
 
Tu entends quoi exactement, par là ?
 
(Je ne suis pas au courant du tout, et je vais bientôt monter mon premier 775 ..)
 

     " le socket 775 au moment du serrage du cpu déforme celui-ci tellement la pression est forte"
 
Soit tu es une brute,
 
Soit ton support cpu avait un probleme...

 
Sur ma carte Gigabyte, c'était exatement pareil, le problème est connu
 
En plus, la brute ici c'est le levier de serrage qui serre ce volet ainsi, ni plus ni moins
 
Voila la théorie :

 
... et en pratique (proco de Cloud ds un autre topic, caractéristique) :

 
J'avais pas pris de tofs, mais chez moi c'était exactement pareil : c'est avec cette manip exactement que j'ai gagné le plus, après avoir poli dans tous les sens.
 
a+

Merci lchx pour tes précisions.
 
Combien est ce que tu as gagné car comme tu l'as vu, je ne peux pas encore testé. Plus de stabilité, quelques degré gagné ou encore mieux  simplement un meilleur overclocking ?
 
Merci d'avance.

J'ai gagné au moins 10C sur l'optimisation du contact ventirad-proco, ds l'ensemble yc polissage des 2.
 
... je pense que le pire défaut était du à la déformation de l'HIS, comme sur la photo ci-dessus.
 
 
J'en ai profité pour overclocker plus (perfs) et ventiler moins (silence), j'accèpte jusqu'à env 65C en burn, ya pas besoin de descendre plus, en fait.
 
 
 
a+