Bonjour,
 
Je suis en plein montage de mon PC avec un boitier thermaltake Core V1. J'ai choisis une carte mère Aorus X570 pro wifi en format ITX.  
Mais voilà en voulant monter ma carte mère je me suis rendu compte que la CM ne rentrait pas sur les fixations du boitier.
Le problème : la backplate de la carte mère n'est pas assez dégagé des points de fixation et rentre en conflit avec le boitier. (petite note sur le configurateur Hardware les deux sont bien compatibles , si ça peut aider en plus à éviter de futures erreurs ce sera pas plus mal)
La backplate ci-dessous :
 
upload
 
Donc ni une ni deux j'ai retiré cette plaque de la CM et la pas de soucis pour la fixer. Mais est-ce qu'ils y a un risque à retiré cette plaque? Dans le sens ou elle est certainement utilisé pour la mise à la terre de la CM (d'après les soudures autour des vis)

la backplate sert surtout à consolider la carte mère, parce qu'un ventirad ça pèse, donc pour éviter tout arrachage.

ils sont si gros que ça les points de fixation sur ton boitier ???
j'ai mis la même carte dans un bien plus petit louqe ghost et ça n'a pas posé de soucis (pour être honnete j'avais même pas pris conscience que la backplate était si imposante).

Ouais en faite c'est pas des rectangles qui sortent du boitier mais des trapèzes. Donc le chanfreinage de la backplate qu'on voit au 4 points de fixations n'est pas assez important pour laisser passer les deux cotés du trapèze qui relie la partie horizontale qui comprend le filtage au boitier. C'est fort dommage.  
 
Au final j'ai tout monté hier et le pc tourne . Apres je me suis dis que la masse reliée à la backplate n'était peut être pas pour s'en servir de masse mais juste pour la relier au boitier pour que tout soit au même potentiel. Donc pas vraiment de problème en somme.
 
Mais bon sur le papier la carte mère Aorus Pro wifi x570 n'est pas compatible directement avec le thermaltake core V1. C'est toujours bon à savoir.

 
Comme pour les Carte graphique,cela sert surtout à refroidir l’arrière du PCB    
Donc il est un peu dommage de le retirer    

Bjr

je n'ai jamais vu qu'une backplate de cpu serve à refroidir la cm.
Il y a longtemps, les cm n'avaient pas de backplate  et les ventirad tiers (assez rares ) se fixaient sur le pcb par les fixations d'origines. Le boitier n'était pas ajouré.
Après les ventirads de remplacement ont pris beaucoup de poids et donc on a mis une backplate pour rigidifier.
Mais vu qu'elle n'est pas en contact avec les composants, c'est surtout un frein au refroidissement.

Puis on a ajouré les boitiers pour faciliter la montage-démontage.

Alors peut-être quelques rares modèles de cm s'en servent de la black plate pour refroidir. Pour cette ITX, Gigabyte parle de la backplate comme rigidifiant mais pas comme aidant au refroidissement

https://www.gigabyte.com/us/Motherb [...] -rev-10#kf

je cite
"

• With an integrated base plate, GIGABYTE Motherboards give users a strong foundation to  build  their Gaming PCs."

Pour le GPU, c'est aussi pour la rigidité.
Des tests il y a  quatre ans, montraient que la backplate empêchait justement de bien refroidir l'arrière du pcb.

Depuis les fabricants de CG ont amélioré les backplates en les trouant et autres ruses comme l'ajout de pads thermiques entres les composants et la backplate, justement pour qu'elle ne soit pas un obstacle au refroidissement.

Il y a eu miniaturisation des composants sur les CG, obligeant à revoir le refroidissement puisque la surface totale était bien inférieure.

Il suffit de regarder une carte d'entrée de gamme d'il y a 10 ans et celles de hauts de gammes maintenant pour voir que la surface de refroidissement qui était auparavant située principalement sur le devant du pcb (composants gros et hauts), s'est concentrée sur le pcb.
Obligeant à se servir de la face arrière aussi pour refroidir.

Heureusement ma CM est montée à l'horizontale dans le boitier donc mes composants (Ram , Ventirad , GPU) ne sont pas en porte-à-faux depuis la CM donc pas d'effets de torsion. Je pense que c'est moins éprouvant pour la CM réduisant le nécessité d'avoir quelque chose de rigide.
 
En tant que thermicien spécialisé traitement d'air c'est vrai que je vois mal comment la backplate peut refroidir. Le principe d'un objet métallique est de tirer avantage de sa conduction élevé pour transférer la chaleur (ex:ventirad) mais ici les point de fixations sont anecdotique dans le transfert de chaleur et la couche d'air entre la CM et la backplate est suffisante pour réduire le transfert thermique à la backplate. Voir même localement augmenter la température en bloquant le flux d'air.  
 
On pourrait dire que la réduction de la surface de passage sous la CM entrainé par la backplate va canaliser l'air et certainement créer des turbulences améliorant ainsi le transfert thermique de l'air vers la backplate par augmentation de la convection.  
 
Cela dit j'ai bien enlevé la backplate CM estampillé aorus et non la backplate CPU

Salut,  
 
Je lorgne sur cette Cm pour une config à base de 3700x dans un espace plus contenu.  
Comment se comporte t elle? Le ventilo est audible?  
 
Merci bien

je l'ai dans un boitier louqe ghost, avec un 3700X également; franchement je l'entends pas le ventilo de la CM.
faut dire que c'est plutôt couvert par le son du noctua L9X65 pour le CPU.

Et sinon rien à redire après un mois d'utilisation. La MAJ du bios était simple, profil XMP reconnu...

Merci pour ton retour

 
Fait bien attention à la backplate du coup ! Mais sinon le ventilo du chipset c'est inaudible , ton ventirad ou le ventilateur stock du ryzen ou même le ventilateur de boitier fera bien plus de bruit.  
Sinon j'ai pas de soucis sur la CM ils faut juste bien penser a flasher le BIOS avec la dernière version , la mienne est arrivé avec la première version du BIOS

Je déterre le sujet au cas ou quelqu'un a envie d'acheter cette CM , morte au bout de 2 ans et demi sans raison apparente. Bref un peu déçu.