HidE a écrit :
Bien entendu, lorsque l?on parle du passage du 0.18 au 0.13 Micron, on pense tout de suite à un abaissement de la consommation et de la chaleur dégagée par le processeur. En ce qui concerne le Thoroughbred, c?est plus ou moins vrai puisque AMD n?a pas réussi à abaisser de beaucoup la tension d?alimentation sur les modèles les plus hautement cadencés. Ainsi, alors que tous les Athlon XP 0.18µ (1500+ à 2100+) étaient alimentés en 1.75V, les Athlon XP 0.13µ fonctionnent en 1.5V (1700+ / 1800+ / 1900+), 1.6V (2000+ / 2100+) voir 1.65V pour la version 2200+. Du coup, la chaleur dégagée par le core diminue donc moins sur les modèles haut de gamme.
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En fait le gros avantage du 0.13 Micron pour AMD, c?est la réduction des coûts de production. Grâce au passage en 0.13 Micron, la taille du die du processeur à proprement parler passe en effet de 128 à 80mm². Du coup, il est donc en théorie possible de graver sur chaque wafer (galette) de silicium de 200 mm ² de diamètre pas moins de 392 Athlon XP 0.13 Micron, contre 245 auparavant ! Attention, ce calcul est fait sans tenir compte de la géométrie des wafer (il ne sont pas carrés ni rectangulaires mais rond, donc il y?a forcément des pertes d?espace) ni du taux de rebus. Ceci devrait permettre à AMD d?abaisser notablement le coût de production d?un Athlon XP.
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Bien entendu cette taille de die n?a pas que des avantages. Comme nous vous l?avons indiqué plus haut, l?abaissement du dégagement de chaleur n?est pas drastique sur les modèles hauts de gamme Avec un die de 80mm² contre 146mm² auparavant, cette chaleur est dégagée sur une plus petite surface, et le contact avec le radiateur est également plus petit. La surface de contact étant réduite, il faudra utiliser un radiateur de très bonne qualité, avec une base faite en partie de cuivre, avec ces nouveaux processeurs. Une fois de plus, il est dommage que AMD n?ai pas décidé de surmonter l?Athlon XP 0.13µ d?une plaque au dessus du processeur comme c?est le cas sur Pentium 4 et comme ce sera le cas sur les Hammer. En effet ce type de plaque permet d?augmenter la surface de contact avec le dissipateur et donc d?optimiser le refroidissement, même si ce dernier n?est plus en contact direct avec le core.
http://www.hardware.fr/articles/428/page1.html
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