Merci à vous 3 pour vos réponses
kabyll a écrit :
Pas de souci, ms je vois pas trop l'interet. Ca depend aussi du ventirad. Pas pour le fait que la pâte secherait ou quoi, ms si t'as un tres gros ventirad, c'est parfois plus simple de le monter sur la cm en place ds le boitier (acces plus facile pour brancher les cable d'alim, positionner la carte mere sur l'io shield, acceder aux vis de la cm, etc)
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Si si, y'a un intérêt, ça me permet de commencer à monter ma tour, j'ai un peu de temps en ce moment et d'ici une semaine, je serai moins disponible donc ça m'arrange de commencer maintenant.
Concernant mon ventirad, c'est ce modèle-ci : https://shop.hardware.fr/fiche/AR201808310085.html
D'après ce que j'ai vu, c'est mieux de le monter à l'extérieur de la tour car je dois avoir accès de l'autre coté de la carte mère pour monter un espèce de support (j'ai pas le nom du truc en question) et ce sera plus simple je pense.
Concernant la pâte thermique, c'est ce que je crains, c'est qu'elle sèche et qu'elle soit altérée, c'est pour ça que je préfère prendre des précaution et poser la question à ceux qui ont l'habitude de ce genre de manipulation