Reprise du message précédent :
Voici un dernier test.  
 
http://www.infodupat.com/MiscPics/ [...] LP_MX4.jpg  
 
Ma conclusion est que la CLP est un peu mieux que la CLU entre le die et le ihs. J'étais à 1.5°c plus chaud dans ma pièce et la moyenne est sensiblement la même.

Beau boulot
Dit moi c'est quoi le petit prog en haut à droite (info CPU/CG) ou c'est marqué Android ?!

Perso j'hésite à décapsuler mon 2600K@5.0, mais pour la revente

Edit : ok trouvé, j'avais déjà Core temp, me manquait ça !

Ton 2600k est soudé, pas besoin de délider  
 
Le gadjet c'est celui de coretemp.

+1 le décapsulage ne concerne que qu'Ivy et Haswell

yop yop , je compte délidé mon CPU ! mais apparement j'ai tout bien lu vous enlever la plaque , néttoyer et mettez de la bonne pate qui va bien puis ont remet là plaque et pate de nouveau ok!  
 
Question n'est t'il pas question d'un kit adaptateur pour serrer le WB sur le CPU sans le fracasser ou un truc du genre ?  
 
(avec la plaque j'entend bien) sur le die direct sa se fait mais danger ! .

Délid puis remet de IHS, aucun besoin de kit spécial, le CPU est "identique" même s'il est délidé. Le IHS n'est simplement plus collé sur le DIE/pcb.

Ah ok , car j'avais une propal là d'un cpu à monter sur le DIE avec un kit qu'il fallait rajouter .(pour monter sans ressort ) .
 
Juste quel pate thermique de compet prendre ?  
 
j'ai lu la coollaboritaory ? pro c'est bien ça? .
 

les CLP et CLU sont le best pour le die/ihs mais selon plusieurs tests que j'ai fait la pâte noctua est très bonne aussi. Sinon de la MX4 ou Gelid Xtrem.

j'ai de la gelid de chez Ek , pense tu que je doit mettre de la CLP?  
sinon je commande.

J'ai fait (et un ami a moi) quelques tests de pâtes et la plus part des pâtes vont quand même donner un bon résulats une fois delid. Le delid sert beaucoup à enlever la glue noir qui créé un gap un peu plus grand entre le IHS et le DIE.

si je met de la pate clp sur le die et au dessus de la plaque aussi sa doit le faire je pense !  
 
Sa ne rique pas de couler ? ou autre ? .
 
Qeuestion bête mais je demande sait 'on jamais .

 
 
Je me tâte à décapsuler mon 3930 qui chauffe bien trop à mon goût...
 
J'ai décapsulé tous mes A64, du premier en passant par les X2, X4, X6, je me demande si ce ne serait pas intéressant vu que j'ai un dès meilleur refroidisseur du marché à savoir le Swiftech H2O-X20-320 HD Edge.
 
...
 
Des conseils, des tutos ?
 

Nope, si tu en appliques la bonne quantité il n'y a aucun danger.  
 

Top ok alors je commande de la Clp..
1 tube sa suffit pour le Die et la plaque .?

Merci

yop , j'ai regarder j'ai encore un tube neuf de gelid ! je me demande si je doit prendre là CLP (pas donner non plus) ou alors déja sa fera bien là différence! ??  
 
Merci par avance! .

La CLP ou CLU te fera gagner un ~5 degré de plus versus à peu près toutes les autres bonnes pâtes sur le die mais c'est quand même déjà gagnant de délider et ce même sans CLU ou CLP.

La CLP ou CLU te fera gagner un ~5 degré de plus versus à peu près toutes les autres bonnes pâtes sur le die mais c'est quand même déjà gagnant de délider et ce même sans CLU ou CLP.

Perso j'ai décaps mon i5-3570k avec une technique moins dangereuse pour les doigts   Décapsuler un processeur avec un Etau et ça s'est plutôt très bien passé.
J'ai mis de la Noctua car j'en avais sous la main mais j'ai hésité avec la CLU.
Le gain en t° est non négligeable mais difficile à évaluer car je suis passé d'un Hyper evo 212 à un Macho HR-02 .
 Faut que je poste les résultats mais je recommande la technique étau  

(Double post à Supp.)

Yop ,je me demandais si la CLP n’aurait pas tendances à  partir en miette genre croute ou chips !... une fois celle-çi ayant bien chauffer ^^ de crystalise ?.
 

Jusqu'à maintenant, je n'ai eu aucun problème avec la CLP ou CLU après plusieurs montages et démontages.

 
 
Terrible
 
Celle là, je ne la connaissais pas il me reste un A64 non décap, je vais tester dessus

Pour mapart min 4770 est mort ^^ !  
 
pas cool ! reste à en trouver un autre ! .

^^ Ha oui ? et pour quel raison ?

je lai decapsuler ! tout bien et la pointe à effleurer le pcb sa a micro marquer !  
 
Mais sur un truc à 2 milliard de transistor c'est comme si je faisait des trou comme le colorado au milieu de paris ...  
 
Donc CPU HS ! meme pas eu le temps de chauffer lui !  
 
le prochain je test avant voir si sa chauffe trop et je ferai pas comme ça ! ...

Si tu as réussie a toucher le DIE, tu n'as vraiment pas fais attention

Non pas le die mais à 5 mm dun coin ! donc coup de pas de bol ! non le die lui n'à rien !  
 
tester sur la saber Z87 rien du tout !  
sur la maximus formula VI code 00 .
 
Donc voilà ! . personne ne vend un 4770K? .
 

sad

 
Franchement, j'ai trouvé la technique beaucoup plus safe et très efficace.
Total de l’opération = 30min grand max.  

Comme  ont dit si j'avais su ..  

je me tâte pour tester mon 3930 K...
 
vous en pensez quoi ?
 
je peux gagner en température ?

Un 3930k est soudé. No need.

Ah ben voila cool, merci
 
je suis un champion du rasoir pour les décaps sinon sur la bonne vingtaine que j'ai circoncis, je n'en ai loupé qu'un, et encore il marche toujours

^^ Excellent !

le cutter de bas de gamme c'est pas une bonne idée la lame oui sa doit mieux aller  !  

Sorry postal2
J'ai un 3770K décaps qui est mort après une semaine de direct-on-die alors que tout allait bien
 
Mais sinon, étau, cale en bois & marteau FTW
1min, safe pour le cpu et pour les doigts
 
J'ai fait aussi mon 4770K, j'ai gagné une dizaine de degrés
Le truc pas top, c'est pour refixer l'IHS au pcb, j'ai mis 4 points d'arctic ceramic aux 4 coins, mais c'est pas propre, l'IHS a bougé un peu quand j'ai fermé le levier du socket

bon j'ai trouver un cpu neuf ! 250 en mp mais je vais pas pouvoirles sortir de suite pas cool !.
 
au pire sur le net et je tenterai avec le seche cheveux !

yop yop , eme cpu délidé ! impecable !  
 

Hello les gens !
Je cherche pas a délider, déja parceque j'ai un bon rad (dark rock pro 2) et de plus car je ne veux pas perdre la garantie.
Par contre j'ai besoin de vos conseils !!
Alors je vous explique un peu.
j'ai une Maximus VI Hero, et de base, a @3.5GHz, en mode normal, il dépasse jamais les 40°(rare), et en jeu, 50 max.
Sur OCCT je fais un test Linpack avec support AVX et ca monte jusqu'a 67°. Le Vcore est entre 1.101 et 1.110. C'est trop ?  
C'est trop chaud ?  
Je ne sais pas.
J'ai testé l'OC intégré a la CM, avec l'outil Ai Suite de Asus, et je suis passé @4.2. Il m'a mis un Vcore a 1.205 environ, et dés qu'il passe en test intense, avec OCCT, il passe a 1.3 !!
Linpack => passé au dessus de 100° dés le départ, arret forcé.
impossible de le faire tourner donc...
Des fois je me demande si la sonde est pas deffectueuse non plus.
C'est quoi vos tests ? Vos températures ?? Vos VCore ???
Merci d'avance de vos retours !!

1.3 de vcore pour "seulement" 4.2ghz c'est beaucoup, le mode automatique survolte un peu trop.  
 
Passe en manuel et fait des tests !