Hey oui, j'ai plongé et délidé mon 4770k !  
video @ http://infodupat.com/forum/viewtop [...] f=37&t=488
 
@ 4.4ghz et 1.3vcore
Load avant en small FFT : 85+°c
Maintenant c'est ~75°c avec de la noctua NH1
 
J'attend ma nouvelle TIM liquid pro et ultra pour mieux
 
EDIT : Video des résultats actuel.
 
Haswell delid - 6 Pâtes thermique testé. IDP/QC  
http://www.youtube.com/watch?v=7lQi1GhT_yU

Voici ma base pour les futurs test de TIM et un possible lapping du IHS s'il n'est pas 100% droit.  

Et bien si ces données se confirment (ratio vcore/fréquences/températures) on peut dire que ces haswell sont plus que médiocres niveau OC.

Salut,
Eh bien je suis content d'être sur la première génération de core i7, pas besoin de décapsuler

En général j'aime bidouiller avec mon matériel alors même si j'avais eu une "golden chip" qui aurait clocké à très bas voltage je l'aurais surement délidé pour le plaisir !  
 
P.S. Ce Vcore n'est pas nécessairement le plus bas que ma chip peut prendre pour ce clock. Je n'ai pas "tweaké" mon OC, je le ferai quand je configurerai le tout à long therme.

En tout cas le gain est bien présent... et donc le problème d'origine aussi.

Effectivement, les Ivy/haswell ont ce "petit" problème de chaleur sous haute OC.  
 
Sur haswell c'est encore pire puique le die est encore plus petit mais inclus aussi des régulateurs de tension.

C'est quand même navrant d'en arriver là. Et que fais Intel à part rester les bras croisés ??

prochaine génération : IHS "soudé" au proc

 
C'est "malheureux" mais ces processeurs sont 100% fonctionnel et sous des températures correct aux fréquences d'origine, et même au delà... donc je crois qu'intel s'en lave les mains et fond plus de profits .... ce que font TOUTES les compagnie de nos jours, elles cherchent à faire un maximum de profit en vendant un produit correct sans plus.... les jours ou les réfrigérateurs et autres étaient bon pour 30 ans me manque.

Température correct d'origine (fréquence) pour moi ça veut dire correct avec le radbox,.. c'est loin d'être le cas.
 
Si pour être correct faut acheter le ventirad @ 80 euros  

Si tu veux un IHS souder, ça m'a bien l'air qu'il faut maintenant acheter du high-end, X79..  
 
Les Z87 sont le Mid-range ...

Premier petit test de pâte. Noctua NH-1 versus EVGA Frostbite
 

 
La frostbite suck .... loll !
 
Edit : J'ai aussi préparé les "on chip VRM's" à la venu de la "pâte" CLU et CLP.
EDIT 2 : J'ai refait l'application de la Frostbite mais ça semblait déjà parfait. Retest avec AIDA et j'ai des résultats similaire. Donc la Frostbite n'est pas bonne pour cette application particulière...  
 

 

IB : 160mm²
HW : 177mm²

Comment cela est il plus petit ?
edit: les 2 sont en 22nm...

les HW ont des VRM builth in dans le DIE donc produisent encore plus de chaleur.

Je sais...

Un petit quelque chose pour moi ce matin  
 

Je me tâte furieusement a decaps le 4670K. Le plus gros Rad en air, à savoir le silver Arrow Extreme peut canaliser un tension max de 1,22 pour rester sous les 85° à AVX ; ce qui est très honorable.
 
Pour passer à 4,6 GHz, vu comment mon CPU scale et les qq brefs tests, je dois appliquer dans les 1,26v et le rad ne suffit plus.
 
La solution qui limite un investissement massif ds un water est un delid.
 
 
Ce qui m’amène à te demander si tu à vu la plaque commercialisée par Asus qui se fixe autour du socket, pour un contact direct Rad/Die ?

Ouais, j'ai vue ces plaque mais un cooling direct die en AIR n'est pas aussi bénéfique qu'en Water.  
 
Avec les pâte coolaboratory je max maintenant à 65°c en load avec 1.285 de vcore sous mon cooling Phantek.

Mais plus bénéfique qu'un air avec IHS ?
 
Tiens je vois qu'on a la même mobale. Je t'ai pas vu sur XS ou OCN ?
 
EDIT : et le résultat laisse rêveur.

Oui, je suis sur XS et overclockers.com  
 
Mais aussi sur mon propre forum ( tout neuf ) infodupat.com

bien vu la décaps, courageux diront nous,
 
J'ai également décaps le mien d'i7 4770K
 
Une remarque pour ceux désirant s'y attaquer :
 
Une lame de cutter c'est épais et rigide, il y a mieux pour "couper" avec encore + d'aisance la colle : lame de rasoir "Gilette bleu extra" (1,5€ les 10)
 
Elles sont plus fines
Elles sont souple
 
 
Et un conseil par rapport précisement au i7 4770k : il faut bien évidement faire attention à pas aller toucher le die en lui même (une évidence cela), mais également les petits transistors qu'il y a sur le coté (gauche, dans la hauteur du rectangle du die, voir la video de boulard83)
 
i7 4770k @4,4 @1,213V (il tiens le 4,5@1,23 mais je reste @4,4) + antec kulher h²o 620 V4 avec push/pull @850/900rpm -> AIDA64 : 65° de moyenne sur les cores, entre 57 et 70 au max en pic atteint de temps en temps, suivant le core. sous OCCT c'est un poil +, mais c'est un test ultime, jamais une appli de la vie courante en demandera autant au proc..
 
@boulard83 : je suis quand même surpris de ton Vcore @1,28 , ca me parait bien elevé @4,4 , même avec un i7 à l'OC "j'ai pas de chance" ...
 
Je vois que tu as une Cm Gigabyte (certes pas la même référence que la mienne), mais as tu "joué" sur la tension VIN ? (de base il me semble qu'elle est à 1,8 V tous pil, attention aux dénominations différentes des fois alors qu'il s'agit de la même, suivant les cm/articles/etc, je m'y perds des fois)
De mon coté, rien que le fait de l'avoir un peu augmenter (VIN, à je crois 1,83V : j'ai pu limité celle du Vcore.
 
"  A trick to increase stability is to increase VIN to around 2v (for VCore between 1.2-1.5v); for VIN Override I would start at 1.8v and move towards 2v on air. Too high of a VIN can result in added heat (and death@ close to 3v on air) while setting VIN too low can cause instability and VCore droop if the VIN is 0.1-0.2v away from the VCore. Intel recommends keeping VIN Override at least 0.4v above the VCore. Below is a graph showing the effect of the delta between VIN and VCore on power loss: "
 
dixit cet article fort interressant dédié à l'OC d'haswell sur cm GB : http://www.overclock.net/t/1401976 [...] g-oc-guide

Tu as bien raison, une lame de type razoir ( pour la barbe ) est bien plus fine et c'est donc beaucoup plus facile de délidé.  
 
Je n'ai pas encore "fine tuné" mon Vcore. J'attend de finir tous mes test de pâtes afin de pouvoir tester avec les même réglages. Mes temp sont belle et ce Vcore n'est rien de domageable donc je laisse comme ça pour l'instant.

 
de dommageable non, mais qui dit + de Vcore dit + de température (à même et égale fréquence)
 
Pour les pates, je m'embeterai pas + que cela, car certe entre de la merdique, de la bonne et de la "wow elle est vanté partout", les seules grandes différences sont entre la merdique et les 2 autres ..., c'est + l'application (la méthodologie et sa quantité, qu'elle qu'elle soit, en restant dans des vraies pates bien sur, qui fais que ca ira mieux niveau des températures ou malheureusement PIRE bien souvent.
 
A moins que ce soit de la "liquide type métal", la pate sur le Die (et l'IHS dailleur) s'étale en ligne (sens de la hauteur du rectangle), et surtout pas trop !!! vraiment pas !
En imaginant le "rond" de sortie de la seringue, y appliqué une "épaisseur" de la moitié du dit rond est PARFAIT, sachant qu'on en met toujours un peu + que cela, le tout s'étalera sur tous le die, finement, ce à la PRESSION de l'IHS. Donc ne surtout pas l'étalé avant comme trop le font avec une CB lol...... ils ont rien compris (ca créer des micro-bulles d'air).
 
 
Cherches donc à réduire ta tension, je pense que tu as de la marge, au pire ca boot pas ou au moins pire ca tiendra pas les 100% d'AIDA ou d'OCCT. suffira de la remonté un peu.
Si la pate est plutot "solide" (genre l'artic silver 5 par exemple), il suffit de fortement posé l'IHS en le faisant un peu pivoter.
 
Quand au "direct to die", avec une solution "water", donc quelques chose posé dessus qui est adapté et LEGER : je peux encore le concevoir.
Mais avec un RAD d'1 demi kilo ou d'1 kg : je préconise d'oublier de suite. Risque de peter le die au moindre mouvement
 
voilà globalement

Je sais déjà tous ce que tu viens de dire ......
 
Je suis à me monter un petit guide de pâte pour le die/ihs et ihs/hs à savoir qu'est ce qui est mieux et ou. J'ai déjà 5 ou 6 sortes de tester mais c'est très long ... surtout attendre le stress test avec AIDA pendant un bon 20min. J'ai de la coolaboratory liquid ultra et pro ainsi que plusieurs autres pâte "normal". Je compte bien en acheter d'autres pour de plus amples test. Encore une fois, quand j'en aurai le temps !
 
Je prendrai le temps de fine tuné mon OC un de ses jours. Rien ne presse... je suis à ~65°c en full load présentement avec des la CLU et CLP sur le tout.

ca servira peut etre à d'autres passant par là
 

Un truc que je comprend pas trop avec le Delid. Le cache vous le remettez après sur le core ? Il n'y pas de contact direct entre le core et le Heatsink ?

 
C'est possible de faire un direct-die cooling mais les risque de briser le die sont plus grand. C'est plus sage de garder le IHS.

Concrètement ça sert just a changer la pâte thermique entre le die et le core ?

Aussi a réduire l'espacement entre le IHS et le DIE en enlevant la colle noir entre les deux. Le problème est plus au niveau de l'espacement qu'au niveau de la pâte elle même.

tu me dira si tu vois une différence entre les pate thermique sur le die, j'ai que de la noctua nt-h1/mx4 si y a pas une grande différence je prenderai pas la liquide pro
 
merci =)

 
Il faut mettre une pâte thermique spéciale "collante" ?

 
juste de la pate thermique (non conductive), posé l'ihs sur le proc (lui même déjà posé dans son slot, puis direct le "scellé" avec le socket, ca bougera plus.
re pate, puis direct le rad, et zoup ca tiens tous seul. je vois pas l'intérêt de remettre de la "colle", cela risque pas de faire croire à intel qu'il a jamais été "demonter" en cas de SAV... et en cas de changement de carte mère, de toute façon il faut nettoyer/changer la pate (ihs/rad) ....
 
MX4 très bien, je pencherai pour l'utilisé elle (die/ihs et ihs/rad), posé propremement, correctement, sans surcharge en mode "ligne" et zoup

drap
 
Bonne continuation !! Y'a peu de test sur les pâtes avec "ihs removal", donc courage !

 
il faut etre fou (ou taré) pour faire die/rad direct .... c'est la mort du die et donc du processeur quasi assuré !
Je rappele juste qu'un radiateur d'un demi voir d'un kilo en porte à faux dessus exérce une pression monstre par simple gravité... sans parler d"eventuels mouvement du pc  
Dans le cas d'un discret et léger radiateur de watercooling cela peux bien + s'envisager, reste à voir si le millimètre de l'ihs absent est comblé naturellement... car si c'est pour y mettre 1mm (c'est épais hein) de pate : c'est encore pire.
 
L'intérêt (de retirer carrement l'ihs) est de toute façon minime, voir contre productif, l'ihs permettant de "diffuser" (par contact) sur un maximum de surface du rad la chaleur du die, qui lui est prévu pour recevoir sur une surface optimum (et défini) l'apport de chaleur.. qu'il "traitera". L'ihs fait en quelque sorte "pont" thermique, il est nécessaire. ps: l'ihs est en cuivre, il n'est que gris car il est "nickélé". Pièce necessaire donc.
 

 
Le test est vite vu : le réel de l'usager qui l'a fait: - 15° au minimum sur mon haswell, voir encore moins même ! (passer de 90..95°.. 100°? OC .... à 65/70/ aller 75 au pire en OC). Et aucun autre témoignage d'un réel usager ne va me contredire.

 
Tu parles de contact avec l'IHS, mais ce composant est alu, non ? Serait-il possible de le remplacer par composant de la même forme en cuivre par exemple ?  

Haswell delid - 6 Pâtes thermique testé. IDP/QC  
http://www.youtube.com/watch?v=7lQi1GhT_yU

Voici un dernier test.  
 

 
Ma conclusion est que la CLP est un peu mieux que la CLU entre le die et le ihs. J'étais à 1.5°c plus chaud dans ma pièce et la moyenne est sensiblement la même.