hello  
je monte ma config ce soir et je me demande si je dois mettre de la pate thermique directement sur mon radiateur OCZ vendetta 2?
j'en met sur mon CPU of course, mais le radiateur aussi ou pas?
merci!

salut
 
ben puisque tu vas mettre le rad sur le cpu ... tu le mets sur l un ou l autre mais pas les deux sinon tu en auras de trop

t'en met un grain de riz sur ton processeur. et tu appliques ton rad dessus, de manière bien verticale et homogène (pas appuyer trop en bas ou trop en haut) pour que la pâte se répartisse bien sur le heatspreader et tu fait pivoter de 1 ou 2° dans la mesure du possible, le radiateur dans le sens des aiguilles d une montre et l'inverse, pour chasser les dernières bulles d'air. ça doit faire effet ventouse si c'est bien mis. Mais ne le décolle surtout pas sinon il faudrait tout nettoyer et tout recommencer !

Pour ma part,je met un peu de pâte au milieux du proco,ensuite j étale avec le doigt de haut en bas sur toute la surface,ensuite je plaque le rad et comme dit plus haut,faire pivoter un peu le rad ,et c'est bon

ok merci! et pour vérifier ensuite si la pate fait iben son boulot et donc que je n'ai pas loupé mon coup, à quelle température je dois arriver au repos? c'est un core 2 duo E8500 avec ocz vendetta 2

quoi quoi quoi, j'ai dit une bêtise ??    

Nan, pas du tout
 
Je note que tu apprends bien et consciencieusement au contraire

hello
bon grosse galere, impossible de clipser mon dernier clips de ventirad!!!!! je me suis usé les doigts jusqu'à 1h30 du mat, je n'en peux plus !!!! je vais retirer la CM pour le faire hors machine et avoir plus de place, mais si je fais ça je dois essuyer toute la pâte et tout recommencer! ;((((((((((( quel systeme de C.O.N. ces clips!
 

 
chose que jhe ne ferais jamais ... etaler == faire des bulles d air dans la pate

Bon alors déjà ça dépend si le proc a un heatspreader ou non.
 
Swiss_Knight ce qui tu dis est exacte sur un proc qui n'a PAS d'heatspreader comme les athlonxp. La pose du rad suffit a étaler la pâte sur tout le core.
 
Par contre, avec un HS tu es obligé d'étaler la pâte sur tout le proc mais vraiment une fine couche. Tu poses le rad en 1 fois, tu sers et tu touches plus. Les bulles d'air restantes partiront en quelques jours.
 
Faire pivoter le rad pour étaler la pâte c'est un travail de boucher, tu ne sauras jamais si il y a de la pâte partout.

pourquoi ?
le processeur est juste sous le centre du HS, pas dans les bords... c'est là qu'il faut que ça passe le plus et le mieux, la chaleur... enfin c'est comme ça que je vois la chose.

En fait, heatspreader littéralement signifie répartiteur de chaleur, c'est pour augmenter la surface de dissipation au maximum. Comme ça toute la chaleur n'est pas concentrée au centre du rad mais repartie sur presque la totalité avec un pic au centre. Si tu n'évacue pas la chaleur des bords, le centre du HS va être de plus en plus chaud parce que la diffusion de la chaleur vers les bords ralentira. D'ou l'importance d'avoir de la pate thermique sur tout le HS.
 
En théorie, l'utilisation du HS devrait améliorer la diffusion thermique mais le problème c'est que le HS est fixé au core du proc par de la pate thermique...c'est pour ca que certains enlève le HS pour gagner quelques degres en direct-on-die (enfin je crois maintenant que les HS sont soudés au proc)

oui bah le pic y doit bien représenter 90% donc ça va hein.
Sans parler qu'en ayant bien de la pâte au milieu, le gradient ainsi créé fait que ça va privilégier ce chemin plutôt que d'aller se foutre exprès dans un coin du HS... Je pense que la diffusion se fera plus aisèment par le centre -> pâte thermique -> radiateur...
 
Maintenant si tu veux me prouver le contraire, libre à toi, mais à ce stade apporte des preuves solides (j'suis comme ça j'en ai besoin )
par exemple une publication scientifique si tu as.

Nan mais y a pas à tergiverser, ta methode est bourine et crade. C'est mieux d'avoir une fine couche de pate thermique partout qu'un truc au centre mal étalé.  
Pas besoin de publication scientifique, c'est de la thermo. Plus la surface de dissipation est grande, mieux c'est. Point barre.
Si la chaleur dans les bords n'est pas dissipé, ca va progressivement affecté la température au centre.
Ça privilégie rien du tout, ça cherche a s'étendre le plus possible.

bourine et crade dis-tu ?
C'est pourtant celle recommandée par un des fabricants de pâtes thermiques les meilleures du marché, si ce n'est LA meilleure !
Alors je pense qu'elle a été réfléchie la méthode en question...
Et je la trouve bien. Na!
Oui c'est de la thermo, justement, si y a un grand gradient au centre ça favorisera le transfert ici et pas besoin d'avoir du chaud partout comme ça...
Et en appliquant bien le radiateur, ça l'étale sur "presque" toute la surface t'en fait pas pour ça

bref....
bonovox35 tu fais comme tu le sens ^^"

de toute façon si tu en mets assez , le rad etalera assez bien et il y auras que les coin a ne pas avoir de pate  ... endroit qui chauffe le moins  a mon sens

ouais voilà, c'est exactement ça mais dit en moins de lignes :

perso je met une fine couche (epaisseur carte de credit) de AS5 après avoir nettoyé rad+cpu  à l'alcool 90° vendu 3euros en pharmacie et ça marche niquel sur c2d

bon et bien merci à tous, en fin de compte j'ai mis une très fine couche (feuille de papier) sur tout le proc, puis une ultra fine couche sur le rad, et j'ai plaqué les 2 ... j'installe XP en ce moment et ensuite je lance un stress du proc pour voir s'il chauffe normalement ou pas! je vous tiens au courant
merci