je sais qu'on va me dire de me renseinger ailleur ou RTFM mais j'a quand meme qqpetit doutes, ceci etant mon premier montage je veux pas prendre de risque.
(pour la premiere question je me dit qu'il faut prendre le moin large)
- avec quoi enleve le reste de pate thermique present sur le chipset ? cutter ?
je ne dois bien sur mettre de la pate que sur la puce elle meme (1cm² et pas tout le reste)
- j'ai desserer les visses qui tiennent les "bras" puis j'ai mi les deux dans les trous.
la j'ai fait pivoter le heatsink jusqu'a ce qui soit centrer par rapport au chipset et bien paralelle, la je ressere : c'est bon ?
J'attend vos reponses (merci 
) pour continuer 
