Voila je viens de lire un énième article qui accuse les 90nm de chauffait comme des cochons, que ce soit chez AMD et Intel.
La problèmatique (si j'ai bien compris) n'est pas tant l'énergie dissipée, mais la surface sur laquelle elle est dissipée et vraisemblablement l'incapacité du hetaspreader à rapidmeent diffuser cette chaleur hors du point central
Par ex, chez AMD
Conso Taille W/mm²
Core 0.13 89W 145mm² 0.62
Core 0.09 67W 89mm² 0.80
Soit +29% de dissipation thermique au mm². Ceci ajouté à la relative faible conductivité thermique du heatspreader en cuivre expliquerait les problèmes de chauffe
Tout ça pour en venir à la remarque suivante : Si la chaleur viens d'un point très précis situé au centre du proc, la meilleur technique pour le refroidir ne serait-elle pas l'impact de jet directment sur ce die minuscule et ne pas chercher à refroidir une grande surface
Quelqu'un a-t-il déjà essayé avec des WB qui mettent l'eau sous pression au milieu avec des 0.09 ?
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Waterchiller & Cascade by Learn|9800Pro-3DM05(110) WR:3676|6200-3DM03/05 WR:8753/WR:3946|X800 GTO²-3DM03/05/06 WR:16472/WR:8051/WR:2923