Hello, merci pour le retour, en vrai j'ai bien dépouillé la question hier mais je doute toujours.
L'appréhension est plus au niveau du look au final et de l'agencement intérieur car les deux boitiers permettent la même chose pratiquement avec un peu de customisation.
Avec une petite différence sur le thermaltek pour la partie alimentation, qui permet de la laisser visible.
En vrai à ce jour, un rad de 480 et un rad de 360 voir 280 me suffit amplement étant donné que je débute et que je compte d'abord watercooler le cpu et ensuite rajouter la cg dans le circuit (je pensai idéalement à un 360 pour le cpu (5950x) et à un 480 pour la CG (3090 et par la suite probablement une grosse 4000).
Mais il faut quand même que je puisse envisager une évolution du watercooling si je fais par la suite du multi-gpu ou tout simplement pour réduire un max les temps (c'est quand même le but principal ).
Quand on regarde le phanteks, les points qui me gênent sont les suivants :
- Sur l'image ci-dessous, on voit clairement que le gros rad de 360 en dessous, le rad en top et le rad en façade condamnent automatiquement le radiateur latéral :
Ce n'est pas trop problématique dans la mesure ou on décide de ne pas mettre de ventilos dessus mais ça fait quand même étouffé et j'aime les boitiers qui respire (et utiliser toute les fonctionnalités si possible) > précision dans le montage ci-dessus, les ventilos en latéral sont à l'arrière du boitier (le thermaltek permet la même chose).
- Même problématique avec la pompe ci-dessous et nouvel exemple avec un gros rad sur le dessus (il y a peu d'espace, ça fait très étouffé) :
- On se rend un peu mieux compte de ce que ca donne au niveau du rad latéral sur cette config, clairement les deux rad de 360 en top et en dessous vont venir bouffer l'espace attribué au rad latéral (surtout si on colle du gros rad), et empiéter aussi sur la carte mère pour le top :
Enfin, pour le flux d'air il me parait essentiel d'avoir de l'air frais qui rentre dans le boitier (même si ce sera du full watercooling, ça me parait quand même plus optimal si les rad reçoivent de l'air frais).
Je pensai donc pour régler ces petits soucis d'agencement coller uniquement 4 ventilateurs en façade pour emmener de l'air frais dans le boitier, remplir le rad latéral de 480 par des ventilos et me contenter dans un premier de monter un simple 280 en top pour le CPU.
Comme ça, je ne gêne pas le rad latéral et ça respire, et j'ai plus de place pour la pompe (mais je pense qu'elle va quand même venir gêner le rad latéral comme on peu le voir sur la deuxième photo ci-dessus..).
Ou alors il faut faire un montage à l'horizontal comme ici :
(photo à venir)
Pour en revenir à mon idée pour mon premier montage, j'aurai aussi la possibilité de laisser l'alimentation visible car perso, j'aimerai profiter encore un peu de ma rog thor (je vais quand même sacrifier l'écran OLED, oui je sais ça fait kikoo ^^ mais ça me fait quand même chié ) et je trouve ça dommage de la cacher. Avec l'alim visible ça sous-entend que je monte pas de rad en bottom, un 280 ne passe pas à côté de l'alim, peut être un simple 120/140).
a l'avenir si je veux monter en rad en bottom, j'aurai pas le choix, il faudra que je la cache, mais je pourrai toujours me contenter d'un gros 280 pour ne pas empiéter sur le rad latéral.
On serait plus dans ce type d'agencement :
En imaginant en botom un simple 280 plutôt que le 360, je pourrai prendre bien épais voir faire un push pull car il y a de la place devant le cash alim, et ça ne gêne pas le reste des composants.
Après ça ne me dérange pas de sacrifier un peu le rad latéral si les rads en top et botom ne sont pas trop épais. Sinon ça empiète trop (donc dans le cas de 360 en top et botom).
Mais ça pose des questions aussi sur l'efficacité du futur watercooling (surtout si je veux partir à l'avenir sur un double gpu) > limitation dans l'épaisseur des rads, mais bon je pense qu'avec deux 360 + 1 480, même s'ils ne sont pas épais, ça devrait aller, vous confirmer?.
Côté thermaltake, il y a moins de limitation sur l'agencement mais il n'est pas parfait non plus ^^ :
Et surtout j'ai peur de me lasser du full plexi et j'avou que je suis pas très fan de la façade avec le pied (avantage au phanteks pour la sobriété et l'élagance du look global).
J'aime beaucoup le look en vue latéral (et finalement c'est comme ça qu'on en profite sur un bureau) mais j'ai du mal avec la vue en façade.
Il faut savoir que le phanteks mesure 59 de profondeur par 57 de hauteur, pour 24 de large.
Le thermaltake est bien plus balèze puisqu'on passe à 66 de hauteur pour 62 de profondeur et 26 de large.
Dès le départ, on voit bien que l'agencement intérieur du thermaltake est à son avantage.
Quand on regarde quelques configs, plusieurs points ressortent.
- En haut on est limité à du 360 mais il semble y avoir plus d'espace vis à vis de la carte mère (c'est peut être qu'une impression) ce qui permet d'envisager un rad plus important ou un push pull si nécessaire (sans trop impiéter sur la visibilité de la carte mère).
- En bas, on peu lui mettre un rad de 360 également mais il ne pourra pas être très épais du fait de l'alimentation qui gêne :
Les ventilos pouvant se caller en dessous du boitier...
Par ailleurs, on voit sur la photo que la place à l'intérieur est quand même beaucoup plus important puisque le réservoir ne gêne pas le rad latéral et est parfaitement à sa place (les rads de 360 en top et botom ne gêne pas non plus le latéral à la différence du phanteks).
Autre possibilité ^^ Coller le rad en dessous avec la possibilité de faire un push pull (toujours sans empiéter sur l'alim), mais esthétiquement je trouve pas ça très jolie :
On peut être encore plus ingénieux (et honnêtement bravo au mec qui a monté cette config) et coller carrément l'alim en façade , ce qui permet de dégager complétement l'espace en botom, et de monter du très gros rad (un peu comme sur le phanteks, sauf qu'on conserve la visibilité de l'alim, et en plus je garderai la visibilité de l'écran oled) :
honnêtement, difficile de faire mieux, ça respire, c'est beau, c'est propre.
Pour le thermaltake, je pensai dans un premier temps faire un peut le même type de montage que le phanteks, à la différence que je pourrai lui coller directement le 360 en top sans gêner le rad latéral de 480).
Je laisserai la façade avec uniquement 4 ventilos pour emmener de l'air frais sur le rad latéral (qui lui sera bien épais), l'air chaud sera bien expulsé par l'autre face du boitier (comme sur le phanteks).
Le rad en top sera monté en aspiration, donc la chaleur s'évacuera directement avec le 140 monté à l'arrière de la tour.
Selon moi il y a une vrai différence côté alim, dans le montage classique sur le thermaltake, l'alim respire et surtout on a la possibilité de la garder visible (si je prend une alim plus basique, ça me gênera pas de la cacher sur le phanteks mais là avec la rog thor bof quoi.. )
Pour le phanteks, dans le cash, j'en dirai pas autant sur l'aération... Et quand elle est visible, elle se retrouve limite collé à la paroi.
Bref, le thermaltake a l'air quand même plus flexible en terme de ventilation et d'agencement.
Et je n'arrive toujours donc pas à faire mon choix car les deux ont des points positifs et négatifs.
En vraix, je pense que le thermaltek est au dessus mais j'appréhende vraiment sur le look de la tour, j'ai peur de me lasser.
J'avou que j'ai un petit crush pour la sobriété du phanteks mais beaucoup de points me gêne au niveau de l'agencement et de l'évolution (j'aime que les composants respirent donc ça sous-entend sacrifier les deux 360 pour du 280 ou alors prendre des rads peu épais, et avec quel impact sur le refroidissement?).
Je peux aussi me dire que le phanteks peut être une bonne étape intermédiaire (avec un simple 280/360 en top et le 480 pour le gpu) avant de me lancer dans un custom plus abouti.
De toute façon, le temps que j'achète les rads, que je fasse mon montage, il y aura peut être d'autres boitiers plus aboutis qui seront sortis entre temps.
Avantage quand même selon moi pour le thermaltake niveau agencement, mais quand même un petit crush pour la sobriété et le look global du phanteks (qui est aussi de tout façon très bien équipé pour le watercooling custom).
Message édité par Aerendel_94 le 20-03-2022 à 11:05:22
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