Bonjour à tous,
 
Je viens d'installer mon premier WC custom.
Malheureusement, les performances ne sont pas au rendez-vous.
 
Voici la config :
 

Après avoir installé le loop, je vais directement checker les températures    
Plus de 40° en IDLE sur le CPU alors que le GPU est au alentour des 27°...
 
Je lance un RealBench, et la...catastrophe...
Plus de 85° en 15 secondes et forcément le pc freeze (GPU ~30°).
 
Je démonte le loop et applique uniquement deux grains de riz comme préconisé par EKWB et je décide de tester le loop sans la carte graphique.
J'ai essayé avec : uniquement le rad 360, uniquement le rad 240 et les deux.
Toujours les mêmes valeurs catastrophiques.
 
Même 8 heures après, le waterblock a toujours autant de bulles d'air qui sont franchement étranges.
 
Qu'en pensez-vous ?
 
Voici quelques photos :
 



 
Merci d'avance pour votre aide !

Bonjour,

Le waterblock est bien monté et fixé ? Film plastique retiré ?

Pour la pâte thermique, le mieux c'est de l'étaler en une couche très fine sur toute la surface du CPU.

Tu t'es trompé sur la carte mère c'est plutôt une Maximus IX Apex.

La pompe tourne bien ? Pour les bulles d'air vu que t'es hors boitier surélève la pompe par rapport à tous les autres éléments, les bulles d'air iront dans le haut du réservoir.

L'eau circule bien ? Tu n'aurais pas oublié un bouchon ?

 
Merci pour la réponse !
 
Le waterblock est bien fixé et le film est retiré
Je ne sers pas comme un fou mais c'est stable. Je l'ai même légèrement déserré pour testé  (sur mon ancien h115i, j'avais eu aussi un problème similaire de température du fait d'un serrage trop important).
 
Oui effectivement c'est une IX  
 
La pompe tourne bien, ~4900rpm sous HW monitor.
 
L'eau semble bien tourné, je vois bien son débit.
 
Oublié un bouchon ? Qu'entends tu par là ?
 

Genre les bouchons sur les radiateurs ?
 
Je penche plus pour un problème de montage (essaye de refaire la pâte thermique comme je l'ai dis pour voir ) ou un IHS qui n'est pas bien plat vu que la carte graphique avait des températures normales.
 
Le CPU est neuf ? Il a déjà été monté en aircooling ?
 
Rien n'obstrue le waterblock CPU ?

EDIT : DSL mauvaise lecture du sens de ton liquide
 
Vérifie la forme de ta pate thermique après avoir retiré ton WB pour savoir si la pression se fait bien à plat

A moins d'avoir mis 4 tonnes de pâte thermique, je doute que ca joue beaucoup.
Perso j'ai toujours foutu un grain de riz au centre, et ca s'étale avec la pression et le poids du waterblock.
 
Le sens de la loop est correcte ? le Out de ta pompe va bien vers le In du CPU ?
 
T'es sur a 300% que le waterblock est bien fixé, et est entiérement en contact avec la surface du cpu ?  
 
Tout est neuf, pas d'occasion ?  
 
Tu dis avoir déjà eu ce soucis, est ce que le proc était déjà delid ? le delid a t-il était fait correctement ? pas 3 kilo de silicone n'importe ou ?

Merci à tous pour votre aide!
 
Le CPU était sous un Corsair H115i et déjà delid avec une température max de 65-70° en burn.
J'ai tout de même vérifié la "planitude" du IHS ce matin et c'est OK. Je vais faire une photo du CPU pour vous montrer.
 
Le loop est neuf et j'ai le branchement qui est juste -> out pompe vers in waterblock.
 
Je vais testé ce soir un serrage plus fort pour voir comment s'étale la pâte thermique !

Bon je viens de finir les tests !
Pas très concluant...  
 
Premièrement voici un photo du CPU, pas de silicone débordant à outrance.

 
 
Vérification de la "planitude" du CPU.

 
 
J'ai donc forcé le serrage du WB comme recommandé.
Une fois le loop monté, je check les valeurs...
Je ne cherche même pas à lancer un burn parce que 40° en IDLE et 66° sur le CPU Package à plus ou moins 40% de charge un rad Intel fait mieux...


 
 
Démonté ça ressemble à ceci.


 
 
 
WB défectueux ? Comment le vérifié ? Je passe à côté de quelque chose ?

Tu n'aurais pas un ventirad sous la main pour voir ce que ça donne ?

Si tu viens de le démonter sur les dernière photo alors tu as un problème on vois bien qu'il n'y a pas de pâte sur les bords du CPU, avec la pression ça dois s'étaler jusqu'au bord du cpu normalement, la on dirai que ça touche a peine, je pense à un mauvais montage, le waterblock écrase pas assez la pâte

Idem, même sans serrer, ça doit écraser bien plus que ça.

par hasard, tu n'aurais pas mis des joints en plus ou les mauvaises fixations pour ton waterblock ? on dirait que même les bandes pour les mosfet ne sont pas écrasées
un vieil article sur la pate thermique indiquait que le meilleur moyen d'appliquer la parte thermique était de faire une croix (relier les diagonales), le mec avait testé toute sorte de forme possible avec test de temperature et nettoyage entre chaque

J'utilise bien la visserie qui m'a été livrée. Je vais testé la technique de la croix sur mon vieux 6600k pour voir la difference.
 
Donc hier soir, j'ai procédé à differents test :
 

• Remontage de mon H115i, j'ai serré normalement et je suis à 28° IDLE et bien 60-65° en charge. La pâte thermique s'est très bien étalé (2 grains de riz).

• Je réinstalle ensuite le M9A, je serre fortement au tourne vis et retest le loop... Même valeurs catastrophiques...

• Je décide de serrer encore plus fort (env. 1 tour). Les rondelles plastiques sont presqu'à 45°. Je restart le loop et là ENFIN j'ai 32° IDLE et 71° en charge (rad 240mm).

Après démontage je vois que maintenant la pâte est bien étalé mais qu'avec ce serrage là, le PCB est franchement bombé,...
Je ne pense pas que c'est tres grave mais ça choque plus qu'une carte graphique qui "sag"...
 
Je poste des photos ce soir des différentes choses.
 
Merci encore pour votre aide!

Les pads thermiques ne seraient-ils pas trop épais ?

Bon cela dit, ca reste des temps pas terrible pour un wc custom.
 
Y a encore des choses a éclaircir.

 
euh perso, si, je trouve ca catastrophique ! pas normal de serrer comme un goret
est ce que par hasard avec ton waterblock tu n'aurais pas plusieurs inserts fournis et mis le mauvais ? (je ne connais pas ce modèle)

 
Oui je sais. Mais en même temps, c'était la seule façon pour avoir un "bon" contact et encore...
Ce qui m'a été livré est la visserie, pâte thermique, manuel et WB prémonté. Je n'ai pas d'autres inserts fournis.
 
 
Donc, hier j'ai refais des essais.  
Réfléchissant longuement à mon PCB bombé, j'ai acheté un Supremacy Evo pour voir la différence.
 
Voici les photos de la carte mère :
 




 
Regardant de près le WB, il ne semble toujours pas se remplir de liquide correctement alors que le WB GPU si même en secouant/tournant le boitier dans tous les sens.
 
 
Je me tente donc à monter le Supremacy Evo pour voir la différence,...et là    
 


 
 
Je vais renvoyer le WB chez EKWB car je pense qu'il y a un soucis. En tout cas eux pourront me le dire.
 
Merci encore pour votre aide à tous !  

j'ai encore une question parce que ca m'intrigue
pourquoi sur ton wb, sous les 4 plots vers le cpu tu as une sorte de rondelle noire et sous les 4 à l'extérieur rien ???
on dirait que c'est ca qui donne cette forme bombée une fois tout serré
la logique voudrait qu'il y en ait partout ou pas du tout, c'est bien de cette façon que le montage est prévu ?

 
J'ai effectivement des rondelles noires déjà fixées sur le WB et des autres pour l'arrière de la carte mère qui sont fines et transparentes.
Selon le manuel de montage, elles sont bien présentes.  
 

 
 
 
Après 3h de P95, 8k-4096k,...