Reprise du message précédent :
c'est pas bon

c moin bon que le mien  

La premiere piece de innovatek rev3 que tu as réalisé peut elle etre  
réaliser en cuivre plutot qu'en plexi ?
 
comment fais tu l'etancheite entre les deux piece sur le dessus ?

en cuivre ca va servir a rien (sinon a mettre du poids)
par contre tu peux la faire en alu comme le vrai  
pour le haut j'ai mis une goute de loctite joint

Bon je pense me faire inovacoolblock rev3 maias avec quelques modif dessus, J'aimerais votre avis !!
 
1/ Le Noyeau sera en cuivre.
Il sera identique au rev3 mais avec en suplementaire une epaisseur rond de plus et une base carrée en plus de l'original. Voici le plan
 

 
2/ L'exterieur sera en  aluminium.
Identique, juste allonge de l'epaisseur du rond du noyeau. Viendra se plaquer contre la base carrée du noyeau. Voici le plan
 

 
Quand j'aurais un peu de retour avant de commencer, j'aurais une autre modif à faire.
En effet, j'aimerai rajouter sur la piece en cuivre, directement la forme des embouts pour mettre les enbouts.
Si je rajoute 1cm d'alu et que je perce autour de mes deux trous ecarte de 1mm, cela va me créer la forme des embouts
et dans le coin, j'enleve tous pour laisser passer les serre-tuyaux. Je ferais bientot un plan

(edit: g reduit les schemas)
T'es sur que c'est une bonne idee de rajouter tant de cuivre que ca sur la base? Ca fait un moment que je suis ce topic, et moi si j'avais une amelioration a faire au rev3, ce serait plutot l'inverse. Mine de rien, tout le monde semble etre d'accord pour dire qu'il faut minimiser la distance CPU<->Eau pour que ca marche bien, et c'est le seul truc ou le rev3 me semble vraiment ameliorable. Le probleme, c'est que la tu fais l'inverse: tu eloignes l'eau du CPU, non?
 
Idee d'amelioration du rev3 (gros pour qu'on voie bien):

   Voiiiila. On peut bien sur jouer sur la forme des tranchees (voire meme en rajouter si on diminue leur largeur). En gros, comme dans l'idee d'amelioration de davidb, on maximise le flux d'eau pres du CPU. La difference avec l'amelioration que proposait davidb, c'est que la section cumulee des circuits d'eau est la meme en haut et en bas (a peu pres), et reste similaire a celle des tuyaux d'arrivee et de sortie: comme ca on minimise les chances que l'eau stagne (ou aille moins vite) dans certains chemins du maze, comme il est possible que ce soit le cas (AMTHA) dans le cuplex evo (ce qui expliquerait ses performances en retrait par rapport au maze3).
 
   Enfin bon, moi ce que j'en dis, j'suis juste un noob, hein .

Aprés avoir relu de la doc dans les forums, il faut effectivement réduire au maximum la distance CPU<->Eau!! Je vais corriger !!
 
Je garde la base carrée du noyeau (Je veux etre sur de l'échantéite!! donc une plus grande surface de contact avec du loctite joint conseiller par davidb.
 
Sinon, pour les différentes profondeur des tranches, j'attends l'avis de l'expert !!! (davidb !!)
 
Merci

ben moi j'ai prosé ça à david (attention, simu en eau statique, je voulais juste voir le déplacement de chaleur ds le cuivre!!!)


 
Vu mes connaissance très, mais alors très faible en simulation, c'ets évidemment plus qu'approximatif, mais c'ets un début...

Voici l'idée de Calcoran mis en plan !!! (d'ailleurs si tu veux editer ton post et supprimer cette grande image !!!!)
 

 
Attend commentaire !!

flo35  
 
c'est absolument pas logique
 
tu aumentes ta "masse" de cuivre en haut alors que c'est là ou il y a le moins de chaleur à évacuer : pas bon!
 
à mon avis, faut une base pouraugmenter la surface de conduction, puis un cylindre qui se resserre avec des ailettes de plus en plus fine (c ce que je prevois, et que je commence à montrer ds mes iùmages)

ce n'est pas l'avis de tout le monde !!!  
 

exact

pgeo a écrit a écrit :   ce n'est pas l'avis de tout le monde !!!

pas le mien en tout cas  
le cuivre transporte mieux la chaleur que l'eau, donc il doit en avoir bcp

apres pas mal d'essais je me suis aperçu qu'il fallait une base d'environ 2mm d'épaisseur, pas plus. Si on en mets moins ca marchera peut etre mieux mais ca sera plus sujet aux déformations .
 
la base carré n'est pas une bonne idée je pense, vu que la force qui s'appliquera sur la base ne sera pas répartie de maniere homogène .

C'est pas une base carré sur mon rendu de simu, c'est juste le proco, ou plus précisément son die  
 
concernant la partie au dessus, c des cylindre, c juste rendu avec un mini de poygones pour des raisons de temps de rendu...

webzeb a écrit a écrit : C'est pas une base carré sur mon rendu de simu, c'est juste le proco, ou plus précisément son die     concernant la partie au dessus, c des cylindre, c juste rendu avec un mini de poygones pour des raisons de temps de rendu...

 
Lé cool ton soft pour la simulation de fluides...
C'est le meme style que ceux utilisés pour les soufleries aéronautique ?

nop, c flotherm, c assez adapté à l'électronique apparemmen
 
l'énorme défaut de ce soft, c'est qu'oj ne peut se servir que du modeleur intégré, et qu'il est ULTRA BASIQUE!!!  
 
en gros, cylindre, cube, prisme, plaque, cube : et c'est tout!

webzeb a écrit a écrit : nop, c flotherm, c assez adapté à l'électronique apparemmen   l'énorme défaut de ce soft, c'est qu'oj ne peut se servir que du modeleur intégré, et qu'il est ULTRA BASIQUE!!!     en gros, cylindre, cube, prisme, plaque, cube : et c'est tout!

 
Ha oui c'est effectivement tres basique !
C'est pour faire des explications E=M6 ca    

pgeo a écrit a écrit :   ce n'est pas l'avis de tout le monde !!!

Si quelque chose faisait l'unanimite ca se saurait je suppose .
En tout cas c'est l'avis de la majorite j'ai l'impression, et le rev3 est le seul a ne pas souscrire a cette tendance de rapprocher le flux d'eau du CPU. Je n'en ai jamais eu un dans les mains, mais meme ton margueritte m'a l'air d'avoir une base sacrement moins epaisse qu'un rad classique (donc distance flux d'eau/CPU faible).
 
Tout ca pour dire que avec les resultats du rev3, si en plus on parvient a rapprocher le flux d'eau on doit pouvoir encore y gagner ... non?

Calcoran a écrit a écrit :   Si quelque chose faisait l'unanimite ca se saurait je suppose . En tout cas c'est l'avis de la majorite j'ai l'impression, et le rev3 est le seul a ne pas souscrire a cette tendance de rapprocher le flux d'eau du CPU. Je n'en ai jamais eu un dans les mains, mais meme ton margueritte m'a l'air d'avoir une base sacrement moins epaisse qu'un rad classique (donc distance flux d'eau/CPU faible).   Tout ca pour dire que avec les resultats du rev3, si en plus on parvient a rapprocher le flux d'eau on doit pouvoir encore y gagner ... non?

au contraire mes blocs ont des bases bien plus épaisses que la grande majorité des blocs sur le marché

Calcoran  
 
c'ets très différent!
 
ds un bloc comme celui de pgeo, c'ets la base qui répartit la chaleur sur une gde surface, donc une base épaisse permet d'avori uen bonne quantité de metal et de diminuer la résistance à la chaleur, poru ceux ci pgeo à tout à fait raison d efaire ainsi!
 
pour un innova, la chaleur se deplace ds un cylindre déjà épais, une large base n'a alors pratiquement aucun intérêt!
 
et n'oublie pas que la chaleur doit voyager le long du cylindfre épais, çafait une interface cpu:eau sacrément gde!

Ben ... oui et non.
Effectivement, comme toad666 disait, le cuivre conduit mieux la chaleur. Cela dit, il y aura quand meme des pertes. Conclusion: a surface d'echange egale, plus cette surface est proche du CPU, mieux c'est. Probleme de la solution que je propose: faible section du noyau du wb en bas donc moins bonne conduction de la chaleur dans tout le noyau. Probleme de la solution en /\: surface d'echange principale trop eloignee du CPU. Laquelle est mieux? Difficile a dire etant donne que le cuivre ne bouge pas, alors que l'eau est en mouvement, donc comparer la conductivite de la chaleur des deux ne sert pas a grand chose, d'autant que la surface de contact un certainement une grosse inflence sur le tout...
 Allez, hop, une autre proposition du coup:

La on double quasiment la surface d'echange, sans l'eloigner du CPU (ni la rapprocher malheureusement) ... et sans faire de goulot d'etranglement.
Probleme? Ben oui, il y en a un: on va finir par atteindre un etat ou, meme si la section cumulee des circuits d'eau revient au meme,  la section de chaque tranchee sera trop faible et engendrera une perte de charge trop importante (a vue de nez). Savoir a quel niveau on a le meilleur compromis est completement hors de ma portee.

tu tiens pas compte d'au autre facteur : plus ton ailette est mince, plsu elle a de résistance thermique, et moins de chaleur y passe!
 
avec l'air, qui ets merdique pour le reroiddissement, on a besoin d'une surface de contact énorme, avec la flotte c pas forcément vrai, c pour ça qu'on voit pas de WB avec des ailletet fines comme els rad...

C'est pas aussi parce qu'on a du mal a definir des circuits d'eau avec ailettes fines qui ne generent pas trop de perte de charge?
En un sens, si tu compares le rev3 aux autres, il a bien des sortes d'ailettes (les tranchees), et par rapport a l'evo, il en a plus (forcement, l'evo n'en a que 2 ) ... mais bon, ton argument vaut aussi puisque l'evo a aussi un cylindre central beaucoup moins epais. Enfin bon, en tout cas je pense qu'il est possible de pousser le concept du rev3 un peu plus loin.  
 
J'aimerais bien essayer, mais faudrait deja que je connaisse quelqu'un avec un tour   .

FAire un truc aussi haut ne sert strictement à rien, le haut du bloc ne participera en rien à l'échange thermique puisque tout sera dèjà dissipée bien avant (proche base) donc ca ne fait qu'alourdir le bazar, rajouter des PdC, etc..
 
De plus rapprocher l'eau du core signifie, pour la base, avoir une densité surfacique de puissance nettement plus importante ds le bloc (tâche de chaleur pour imager) dont à débit égal l'eau va certainement pas enlever toute la chaleur donc soit on augmente le débit pour compenser et augmenter la vitesse au niveau de la paroi soit on augmente la base pour diffuser la chaleur à une très grande surface (ailettes ds le bloc) qui sera bien refroidi puisque puissance surfacique nettement moindre.
Il faut raisonner en résistance thermique et malheureusement vous ne pouvez rien affirmer (très peu ici ont des notions de çà) puisque il y a trop de paramètres qui rentrent en ligne de compte (certains baissent la résistance, d'autres la font grimper faut jongler avec les 2)
 
Webzeb > Tu te goures, une ailette toute fine aura une R thermique nettement moins grande d'une plus épaisse puisque Rth= L/k.A (L= épaisseur ; A=aire ; k=conductivité thermique
Il n'y en a pas de fines ds un bloc tout simplement pour des raisons de fabrication. Plus elle est fine mieux c'est puisque la chaleur s'y diffuse ultra rapidement : prend une plaque fine et un barre carrée de même largeur et fais chauffer le bout de manière identique, à ton avis lequel garde tu en main le plus lgtps à l'autre bout?

davidb va surement refaire d'autres version de ses blocs  

ok

Rosco: Le truc que je propose n'est pas plus haut que le rev3, c'est juste que je ne dessine qu'un cote parce que c'est deja bien assez ch... comme ca, et qu'en ascii c'est pas forcement facile de garder les proportions. En gros, la proposition, c'est: tu prends le rev3, mais tu fais des tranchees deux fois moins larges, tu en fais deux fois plus, et tu augmentes legerement leur profondeur pour compenser la perte de charge.
Mais bon, sinon, en gros si je resume ton post, c'est: c'est tres difficile de theoriser sur la forme ideale de la base, et les ailettes c'est pas si mal que ca. C'est ca?
Si a ca on rajoute: faut limiter la perte de charge, ne pas avoir d'eau qui stagne ... ah, oui, et puis pas avoir un wb trop gros ca semble raisonnable ... et qu'est-ce qu'on obtient?
 
Euh ... un petage de plomb?  

Une question bete: Qu'y a t'il comme metal pas cher qui ne soit pas trop mauvais pour ce qui nous interesse?
 
Parce que vu la configuration du rev3 et du wb de davidb, ce serait assez facile de faire un certain nombre d'essais avec des formes de tranchees differentes de noyaux en metal pas cher, voir le plus performant, et ensuite faire la version finale seulement en cuivre ... l'interet c'est que tous les noyaux sont facilement interchangeables dans le cube principal du wb + arrivee d'eau.

le cuivre c'est pas trés cher, autrement il y'a le fer

le ciment c pas cher    
faut juste faire le moule !!
bon okai  sérieux l'alu mais faudrais en faire des déja existants en cuivre pour comparer quand m^m  

Bon, ben c'est pas tout ca, davidb, on attend tes resultats! Rien que sur ce topic ca te fait au moins 3 noyaux differents a usiner et a tester! Allez hop, au boulot!

 
Entre l'alu et le cuivre y a rien d'autre de valable malheureusement   .
Mais transposer une version alu à une version cuivre n'est pas aussi simple! Le meilleur bloc alu (niveau épaisseur de base par exemple) ne sera pas le meilleur bloc cuivre (niveau base toujours), il n'y a pas qu'une seule propriété physique qui change entre les 2 et qui interviennent directement ds un échange thermique (la conductibilité thermique et la capacité calorifique influence en outre et varient nettement entre les 2 métaux)
Donc les essais se feront uniquement ds le même matériau (sans compter qu'il faille maitriser l'influence du TIM, etc, ce qui est loin d'être gagné..)
 

rosco a écrit a écrit :     Entre l'alu et le cuivre y a rien d'autre de valable malheureusement   . Mais transposer une version alu à une version cuivre n'est pas aussi simple! Le meilleur bloc alu (niveau épaisseur de base par exemple) ne sera pas le meilleur bloc cuivre (niveau base toujours), il n'y a pas qu'une seule propriété physique qui change entre les 2 et qui interviennent directement ds un échange thermique (la conductibilité thermique et la capacité calorifique influence en outre et varient nettement entre les 2 métaux) Donc les essais se feront uniquement ds le même matériau (sans compter qu'il faille maitriser l'influence du TIM, etc, ce qui est loin d'être gagné..)

c'est quoi?

TIM = Thermal Interface Material autrement la pate thermique dont l'application peut faire varier sensiblement les tests si tu veux comparer tes 2 solutions comme le disait calcoran.
 
 

rosco a écrit a écrit : TIM = Thermal Interface Material autrement la pate thermique dont l'application peut faire varier sensiblement les tests si tu veux comparer tes 2 solutions comme le disait calcoran.

ok

rosco a écrit a écrit : TIM = Thermal Interface Material autrement la pate thermique dont l'application peut faire varier sensiblement les tests si tu veux comparer tes 2 solutions comme le disait calcoran.

en montant 2 fois de suite le m^m bloc et la m^m pate en effet, j'ai une dif qui px etre mesurable, mais pas énorme en temps et encore moins en o/c !! dommage que l'orsqu'un proc est au bout, il y est !!!
  je te refait vite fait demain les plans du rad car je ne les avais plus

pgeo a écrit a écrit :   en montant 2 fois de suite le m^m bloc et la m^m pate en effet, j'ai une dif qui px etre mesurable, mais pas énorme en temps et encore moins en o/c !! dommage que l'orsqu'un proc est au bout, il y est !!!   je te refait vite fait demain les plans du rad car je ne les avais plus

 
OK thx pour les plans ou les photos je sais plus ce que tu m'avais promis    
Pour la pate c'est effectivement le truc compliqué, tu fais un même bloc par 2 personnes différentes qui ont chacune leurs méthodes de montage et d'application, les différences vont etre notables (meme pas une seule personne d'ailleurs). Des tests américains (par un ingé BillA en autre) fait avec précision montrent une dispersion assez importante ds les tests réalisés une dizaine de fois (meme gars) au moins donc pour faire une comparaison valable c'est mission impossible   .

les écarts que j'obtiens sont de l'ordre de 1 ° max en full donc on va dire a plus ou moins un digit que ça peux etre fiable

j'ai beaucoup plus d'écart avec l'asIII qu'avec ma noname blanche
car l'étalement au serrage est différent

as3 noname c combien l'ecart?