Bonjour,
Je possède actuellement un 800D depuis plusieurs années (et oui, il y en a encore en vie
) et envisage d'y monter un watercooling.
Pour avoir une base de départ et des idées, j'ai essayé de voir ici et la ce qui avait été fait.
Comme je n'envisage pas de percer le dessus du boitier, je me limiterai a coup sur a un radiateur de 360 en haut, mes questions viennent après
Ayant actuellement un Ryzen 2700 ( à 4,2ghz) et une RX480 sur le départ (elle ne connaitra pas le watercooling contrairement à sa remplaçante qui risque d'être une 3080 pour jouer sur une télé 4K), j'ai cru comprendre qu'un radiateur de 360 ne sera pas suffisant. Si je n'ai pas d'autres choix, je percerais les rivet pour la cage de disques dur en bas mais j'aimerai éviter car mes besoin en hdd tendent a augmenter, de plus avec cette solution, j'ai l'impression qu'on pénalise systématiquement la partie composants du boitier en réchauffant l'air, ai-je bon ?
D'autres utilisent l'emplacement vertical près du CPU (donc 140mm) soit avec un radiateur mais l'apport d'air frais me parait assez faible dans ce cas, ai-je bon ou ca suffit ?
Enfin le dernier emplacement que j'ai aperçu est de mettre un radiateur sur la plaque de séparation entre la partie Alim et composant (encore un 140) mais dans ce cas on réchauffe l'air arrivant par le seul trou vraiment prévu et optimisé, est-ce une bonne idée ?
Excusez-moi pour la longueur mais j'ai essayé de poser tout l'étendu de mon problème 
Message édité par Gwpg le 29-09-2020 à 00:57:52