pas de pb particulier ?

non,pourkoi?  

ben no, pourquoi ?

je sais pas je prevois si jms il y a un pb    
 
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ben les 0.13µ chauffent peu donc un 8045 c'est bcp plus qu'il n'en faut.
il faut juste changer de spacer si t'en as 1...

pas de spacer. meme sur mon 0.18
Ct juste une kestion plus en rapport avec la pression, le poid, etc..

ben non
a la limite les core TBred 0.13µ sont même censés être + costaud que les 18

pk?

la surface de contact est légérement plus étendue -> meilleur appui sans spacer. Et elle est censé avoir été renforcée (dixit AMD) justement à cause du trop grand nombre de personnes qui ont explosé leur Core en montant un rad...

je savais pas
 
Je croyais ke le core etait plus petit (meme rpession sur moins de surface donc plus de pression par unité de surface)
A ben c cool je vais dormir trankil

ben faut vérifier sur les tofs mais en principe splu grand, on est passé d'un carré à un rectangle.

Die Tbred 0.13 256Ko =80mm²
Die XP Barton 512Ko 0.13 = 115mm²
Die XP 0.18 = 128mm²
 
C'est pas parce qu'on passe d'un carrée a un rectangle que c'est plus grand    
Donc efforts de pression plus importants et température plus importante à dissipation égale entre différents die.

autant pour moi

a ba c bien ce ke je disais c plus petit on retombe a zero

meuh non on s'en fout

je m en foutrai pas kan mon XP sera ecraser

ben achete un spacer alors...

non     commande deja effectuée et puis j ai pas de sou a mettre ds une plaque de metal ct surtout pour savoir

alors ne dis pas que tu t'inquiete si c pour rien faire derriere.

Ca dépend surtout de la mobo en fait..

un ASUS A7N8X Deluxe

Alors là tu m'intéresse : il passe le pal8045 sur la A7N8X ?

Pareil...Ca m'intéresse...J'ai aussi un PAL 8045 (+Enermax) et j'aimerais savoir si les trous (s'ils existent) sont bien placés sur les cartes NForce 2...

 a oui c sur c vahcmeent chere un spacer...