Salut

Dites il faut que j'applique un pad thermique adhésif sur ma carte son, mais je me suis toujours étonné de l'épaisseur du pad thermqiue adhésif?
En l’occurrence celui d'Akasa.

Bref, est-ce que les perf seront ok, ou finalement ces adhésifs vaut mieux les éviter et coller le rad directement?

edit:
http://www.tomshardware.com/review [...] 616-5.html

Ah oui je viens de voir, c'est 10x moins perf que de la pâte thermique  

Salut,
 
dans un premiers temps, de qu'elle carte son tu parle, de qu'elle PAD thermique tu parle ?
 
car c'est vachement flou là, ce que tu dit...

C'est une question générale sur les pad adhésifs

(Sinon pour la carte son, je parle de l'Auzentech Forte 7.1, bien connue dans sa version 1.0 de largement surchauffer et de bugger, la mienne est d'ailleurs presque morte et j'espère qu'elle remarchera avec le rad. Rad qui a été installée dès la version 1.2 du PCB d'Auzentech.)

Pour le pad thermique j'ai ça en stock

Je l'ai déjà utilisé il y a longtemps sur un chipset Intel, mais bof j'ai jamais été convaincu, il me semble épais, je me demande si c'est vraiment efficace.

 
Bah justement, les PAD thermique, il y en à tellement et de la moins bonne à l'excellente qualité.  
tu as des pad thermique d'une conductivité thermique à 0.5 w/mk et d'autre à 11w/mk en sachant que la pate thermique et autour des 8.5w/mk Donc tous les Pads thermiques ne se valent pas.
 
Le pad thermique que tu présente et vraiment de basse qualité, tu en tirera pas grand chose.
 
D'un point de vue global, pour ta carte son, tu as deux choix.  
 
Pad thermique adhésif =>  
http://www.ldlc.com/fiche/PB00165958.html (5w/mk) en 0.5mm donc l'épaisseur et bien.
 
Colle thermique (le souci c'est que une fois collé, tu ne pourra plus décoller le dissipateur) =>
http://www.docmicro.com/ventilateu [...] _2428.html (7.5 w/mk)
 

Ah oui pas mal ces deux là.
 
Merci pour les ref

de rien