cocto81 | C_Wiz a écrit :
Mais il est où le rapport entre le FD-SOI et le reste ?!
D'une, convertir un design d'un process à l'autre est extrêmement complexe, parce qu'il y'a des règles de design à suivre qui varient de chaque côté. Il faut donc adapter et redessiner à chaque fois. Parfois il y'a des règles communes qui simplifient les portages (c'est le cas entre le 20 et le 16nm chez TSMC) mais c'est rarement le cas.
Deux, après le portage, il faut refabriquer des masques dont le cout est non négligeable (on parle de millions). Ca n'est pas quelque chose qu'on fait en 5 minutes. Trois, le 32nm de GlobalFoundries est un process "Gate First", le 20nm d'IBM un "Gate Last", ca complique un peu plus la conversion.
Bref, il n'y a rien de "facile" ou de "prêt" dans cette histoire.
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Qui a parlé de FD-SOI. Justement j'ai dit que ça ne concernait pas...
Qui a parlé de 5 minutes.
Quelques millions c'est peanuts quand on sait où ça mène (un retour dans la compétition).
nightbringer57 a écrit :
Pas très compliqué de passer un CPU qui fait plus d'un milliard de transistors du 32 au 23nm? Pour bosser en ce moment sur une transition de ce genre, mais sur un produit qui fait quelques dizaines de milliers de transistors , je peux te dire que c'est un gigantesque casse-tête. Si tu prends un produit en 32nm et tu le mets directement en 23nm, je pense que la consommation doit exploser (dans le mauvais sens), les fréquences atteintes baisser énormément et il doit être beaucoup plus difficile à refroidir. Ce n'est pas pour rien qu'Intel, qui pour rappel maîtrise toute la chaîne de A à Z, doit investir plusieurs fois le PIB de Sierra Leone CA d'AMD dans le développement d'un simple die shrink
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Là je parle d'une même techno éprouvée qui passe de 32 à 22 SOI gate first.
Intel n'investissait pas que dans le dessin. Il investissait dans la gravure et le dessin appliqué à la gravure. Là, l'usine et le matériel et la techno sont fonctionnelles.
De plus pour passer d'un dessin à un autre sous Bulk, on a changé la façon de concevoir le transistor. Dans ce cas que je cite ce n'est pas le cas.
De plus je suis à peu près certain qu'AMD a pendant un moment pensé passer au 22nm SOI qu'Ibm avait mis au point.
Donc AMD devrait avoir énormément de facilités pour faire un die-shrink de ses CPU Vishera. Beaucoup plus qu'en toute autre techno. Et celle-ci semble dispo.
D'autant plus, qu'on remarque, qu'au niveau des performance, que les 28nm Bulk ne sont pas supérieurs au 32nm SOI, voire plutôt inférieurs. Dans ce cas, justement, ils ont fait un gros effort qui ne leur a rien apporté.
Pour mémoire c'est la techno IBM qui est utilisée par GF pour AMD en 32nm SOI. Message édité par cocto81 le 20-10-2014 à 23:50:48
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