Voila tout est dans la question, selon vous, les tests etc etc quelle est la meilleure pate thermique sur une base de cuivre (en particulier)....
Postez vos réponses, en envoyant si possible les comparatifs de test...
Voila je compte en prendre une bien performante sur un zalman...Je voudrais la top du top, la meilleur===>overclocking hard

La plus Performante est L'innovation Cooling I7, a base de diamant !

Oui je l'avais deja remarqué, mais il y a des risques de court circuit j'avais vu, la pate était trop epaisse aussi...elle est compliqué a trouver sur la marché...
 
Aprés celle la , quelle est la meilleure selon vous ?? Merci de ta réponse wilfried

Bah je l'ait mit sur mon Q9550

alors les températures par rapport a ta précedente pate ?? en faite je vais la prendre...^^ mais tu en met sur toute la surface du cpu ou le milieu sans les rebords ?? pck si sa touche la cm, aille aille aille....

Impossible de l'étaler sa colle sur la carte plastique sinon
J'en met juste une noix au centre du cpu , et t'appuit avec ton radiateur bien en place, puis tu le fixe, et voila tu démarre, c'est expliqué sur le site d'innovation cooling !
Par contre le gain avec une pate d'avant je sait pas car j'ai pas noter les temperatures avant (comme un boulay)

Mais sinon sur un site de test il annonce -2.5 à - 3.0°C comparé à une Artic Silver 5 !

les zalman y sont pas top pour l'o/c hard je crois....

  une noix tant que ça  

 

Ouais, en plus les noix sont en promotion en ce moment, faudrait les mettre dans ton sujet d'ailleurs ! Les noix à pas cher c'est bien !
 
désolé

Mais sinon je crois que le mieu en ce moment c'est de prendre l'Artic Silver 5 sa suffit pour o/c ?

Ben nan le mieux c'est la inovation cooling, si tu veux quand elle est fraiche par rapport a la artic silver 5 elle est pas encore au maximum de son refroidissement, il faut que ca chauffe et que ca s'étale et tu verra que les températures chuteront encore pour la inovation cooling...

Ouai mais si tu l'applique mal sa va foutre la merde beaucoup plus ! et la taille a mettre au centre c'est un peu au pifométre

Oui en enffet si tu l'applique mal ca veut dire si t'en met sur la CM c'est tout...toi tu n'as pas eu de merde, je vois pas pourquoi j'en aurais....
Que pensez vous de la OCZ freeze ??? aparament elle mieux que la AS 5

http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] n-test.htm
http://benchmarkreviews.com/index. [...] 8&Itemid=1

Il est trés bien ton comparatif. Merci bcp. J'hésite entre la ocz freeze et la IC diamond 7. Je vais plutot m'orienter vers la OCZ car je elle est stock sur matos.net sinon je pense que j'aurai pris la IC...

Je me suis trompé peut etre c'est la collaboratory qui met la merde...si on n'en met sur la CM il y risque de court circuit.
C'est pareil pour la IC diamond 7 et OCZ freeze ou pas ??? Merci de me répondre.

nan c'est surtout que tu sait pas si t'en a mit assez ou pas assez !

Mais sinon pour la I7 :
doesn’t conduct electricity and doesn’t change its features with the time

Donc pas de risque !

ahh ca c'est niquel. Je vais la prendre alors la I7, elle m'a l'air super meme si il faut que j'attende 1 semaine.

L'ocz freezz pour avoir testé ... j'ai abandonné,  
j'ai essayé une micro couche etalé avec une carte = temperature pas terrible (55 en idle et j'ai arreté a 85 en full ...)
 une fine couche etalé avec les doigts = idem,
 une grosse couche comme un porc = encore pire  
 un demi grain de riz sans etaler = deux core a 50 et deux autres a 65
 
une fine couche d'artic silver 5 = 46 en idle / 68 en full  Q6600@ 3,7ghz
 
sur mon pc portable idem, ocz freez = 80°c en full, artic silver 5 = 55°c en full
 
Je sais pas si j'ai pas eu de chance mais c'est la premiere fois que je vois un truc pareil, meme la pate thermique fournis avec un rad etait meilleur.

Il faut faire le vide entre le proc et le rad par mouvements rotatifs doux et répétitifs jusqu'à ce que le radiateur fasse ventouse forte avec le processeur.
 
Un bon contact thermique entre le rad et le processeur t'empêche d'enlever le rad sans arracher le processeur normalement
 
Très petites goutes de pâte et on fait le vide, et là ça chauffe plus

Oui c'est ce que je fais, mais meme la pas moyen, pourtant j'avais du mal a retirer le waterblock apres (sauf quand j'avais mis un paté )
J'ai du essayer 7 ou 8 fois sur le proc et une fois sur l'hd4850, elle tapait du 60°c en full alors que la j'ai 40.
Pourtant j'ai toujours tendance a etre tres radin sur la pate, limite on voit a travers.
 
Ptetre le tube qui allait pas ? la pate etait tres dur a sortir et au plus je l'utilisais au pire c'etait.
 
Je suis retourné a l'ac5 plus de soucis, je vais pas me prendre la tete pour gagner deux degres

Qu'est ce que vous entendez par la de faire le vide par mouvement rotatif???

lol, j'allais dire une connerie monumentale

 
Pour répondre à la question du monsieur, tu pose délicatement ton rad avec peu de pâte thermique (avec l'expérience tu y arrive pile poil dès la première fois) à plat sur le processeur monté et tu déplace délicatement le radiateur (en pressant légèrement) en faisant des cercles concentriques de très petite amplitude (il ne faut pas que la pâte déborde) tout en le faisant pivoter sur lui même légèrement.
 
Le but c'est de chasser intégralement l'air entre le radiateur et le processeur, et ça marche super bien
 
Au bout de quelques secondes ça se colle littéralement et le mouvement devient de plus en plus dur à faire à cause de la résistance qui se crée à cause de l'absence d'air entre le rad et le proc. Ça fait ventouse et même à ce moment là, tu pourrais (presque) te passer de fixer le radiateur tellement ça "colle" bien
 
Comme je l'ai dit plus haut, une fois bien appliqué un rad ne s'enlève plus en le tirant verticalement, il faut le faire glisser et diminuer la surface de contact pour pouvoir le retirer... Y'a pas très longtemps, j'ai arraché un optéron de son socket en retirant un gros RAD avec ma douceur légendaire

Ah oui tu m'apprends quelque chose la...Je savais pas que mettre de la pate était aussi complexe...
Il y a un truc que j'ai pas compris, la pate c'est bien sur le processeur qui en faut en mettre, pas sur le rad ?? ou c'est le contraire ??

Peu importe
 
Le but étant de faire une contact mécanique le plus parfait possible entre les deux surfaces en remplaçant l'air qui est un conducteur thermique exécrable par de la pâte thermique bien meilleure. Ce qui va surtout différencier deux solutions de pâte, c'est la qualité du contact final, la pâte ne devant pas se substituer au contact métal/métal mais juste chasser l'air.
 
Après, il y a plusieurs techniques hein, la mienne est très bonne, mais ce n'est pas la seule

je me demande si la pâte dentifrice fait aussi des merveilles, la mentholée en tout cas elle fait frais dans la bouche...  

Tu m'achèves là