extrait du topic unique du forum sur l'optimisation du refroidissement:
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Quant à moi, voici ma modeste contribution : un "cours de physique" que j'ai posté plusieurs fois mais qui est toujours d'actualité...
Le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc).
Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux! 
) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core.
Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur.
Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc.
Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection.
Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.
Cependant, les pâtes thermiques ne sont pas d'aussi bons conducteurs thermiques que leur fonction pourrait le laisser penser, un métal nu tel que le cuivre étant bien meilleur dans ce domaine.
Ceci explique l'importance de ne pas "tartiner" le core du cpu de pâte puisqu'en faisant ca on réduit fortement la surface de contact entre le métal du rad et le métal du core, donc la conduction sera moins bonne (au lieu de combler les porosités la pâte aura ici pour action de former une barrière thermique qui concentre la chaleur sur le cpu).
Et aux petits malins qui diront "ben oui mais le malabar rose est vachement épais par rapport à une fine couche de pâte" je répondrais :
- oui mais c'est mieux que pas du tout, et les gens qui savent qu'il faut de la pâte thermique l'enlève mais ceux qui savent pas (si si y'en a 
) ca leur évite de flinguer leur proc
- et en plus le malabar ne garde pas très longtemps cette épaisseur, il suffit de regarder après un moment d'utilisation.
Donc pour conclure :
OUI il faut de la pâte thermique et NON il en faut pas une tonne.
D'ailleurs, si vous en mettez trop et que la pâte est conductrice, il y a toujours le risque que celle-ci s'étale autour du core après la mise en place du dissipateur et qu'elle vienne créer un contact entre des éléments qui ne devrait pas y être... "
Donc juste un tout petit peu ne vide pas ta seringue de 5g! oui sur le rad tu peux y aller à l'alcool à 90° et puis t'essuis avec un chiffon propre tu dois plus rien voir de l'ancienne pâte thermique!
Message édité par Profil supprimé le 03-08-2005 à 00:50:55
