Bonjour,
 
Je vais changer les radiateurs/ventilos de mon CPU et GPU, et j'ai pris de l'Artic Silver 5 (suite aux avis sur les différents forums). Je suis allé voir sur le site d'Artic Silver pour voir comment revétir le CPU/GPU de jaja. Et leur méthode est la suivante (pour un p4 notamment), mettre une noix de pâte de la taille d'un grain de riz au centre et ... appliquer le CPU, ce qui a pour effet d'écraser et d'étaler la pâte par pression du radiateur sur le CPU ( http://www.arcticsilver.com/arctic [...] ctions.htm ).
 
Sur certains forums, j'ai vu qu'il fallait l'étaler en une fine couche d'un dixième de mm (juste de quoi voir par transparence les inscriptions du CPU/GPU), puis appliquer/monter le radiateur.
 
D'aprés vous :
1- Quelle est la meilleure méthode ?
2- Est-elle fonction du support (CPU/GPU) ?
3- Quelle est celle que vous avez utiliser ?
 
D'avance merci pour vos réponses.

1 - Noisette (grain de riz plutôt ) au centre, puis étalage à la CB
2 - Non
3 - Artic Silver 5

le mieux, c'est d'étaler avec une carte téléphonique ou un truc du genre mais le grain de riz au milieu, ça marche bien aussi... L'étalage premet de mieux controler...

Merci pour vos réponses. Bon 6 voix dans un sondage s'est pas encore assez mais l'idée d'étaler la pâte semble être pour l'instant la plus retenue ... et je pense qu'on n'est pas seulement 7 à appliquer de la pâte sur des CPU/GPU sur ce forum.

il faut etaler de maniere uniforme la pate pour que le processeur ait la plus grande surface de contact. l'ideal c'est l'Artic silver 5 les pates ceramiques sont 2 à 3 fois moins conductrices de chaleur.

Personnellement, je l'étale avec l'index après m'être soigneusement lavé et séché les mains, ça va tout seul. Rappel toi : ne jamais mettre trop de pâte, c'est encore pire que de ne pas en mettre...

Salut,
J'ai essayé les 2 techniques, celle indiquée par AS (grain de riz au centre) mais j'ai été très déçu par les températures obtenues avec mon P4 530J / XP90 ...
Quand j'ai retiré le ventirad, l'AS5 était à peine étalée sur la moitié de la surface du core !
J'ai donc tout nettoyé et cette fois étalé la pate avec une petite plaque de plastique style carte de crédit et cette fois les résultats ont été probants ... 10° d'écart entre les 2 techniques !!!

Avec le doigt, c'est pas top... C'est bien précisé sur la mode d'emploi d'ailleurs...

le top c'est l'etalage.  
 
par contre, il faut vraiment une faible epaisseur car le role de la pate est seulement d'optimiser le contact entre les surfaces en comblant les micro creux desdites surfaces et pas de servir d'interface (gros paté )
 
l'energie doit passer directement du proco au dissip' et ne pas faire proco=>pate=>dissip'

 
faut mettre le doigt en question dans un sachet plastique type sac à congélation.

juste une question pour pas créer un nv topic. J'ai installer le proc athlon sur la CM puis le ventirad dessus. J'aimerai enlever le "bloc" proc+ventirad" de la CM mais c'est très dur j'ai peur de forcer.
Comment peut-on l'enlever ?

 
on enleve le ventirad puis le proc ne serait ce que parcequ'il y a un petit levier a la base du socket qu'il faut lever pour liberer les pate dudis processeur
 
perso, ca m'est arrivé une fois involontairement de sortir "le bloc" et mon 3200+ y a perdu une pate (dead koi)

j'ai levé le levier mais c'est dur qd même

 
      je ne comprends rien la       normalement si tu as lever le levier, c'est que tu as deja enlevé le dissip' ... enfin, apparement, il est plus que temps que tu demandes conseil au professionnel le plus proche car tu m'as l'air bien parti pour bousiller ta machine

 
+1 le film plastique de cuisine fonctionne très bien, précis et propre  
 
Avec le doigt nu, même lavé, tu peux déposer des micro-impuretés. En plus de ça la pâte thermique est en général plutôt (très) toxique.

j'avais pas mis de pate thermique car il y avait un carré gris sous le ventirad, je me suis dit c'est pas la peine d'en mettre. ça peut venir de là ?

si j'y arrive pas vaut mieux que je le laisse fixer à la CM, ça fonctionnera qd même.

 
Si tu parles du pad thermique déjà collé au ventirad chez AMD ou INTEL oui effectivement il faut pas rajouter de pâte thermique en plus, par contre c'est moins performant que de l'AS5 par exemple.

 
ben j'pense surtout qu'il faut que quelqu'un d'experimenté voit ta config car d'apres ce que tu me dis, tu es en train de faire un joli massacre

En même temps si ça fonctionne et que t'as pas de soucis particulier ça ne sert à rien de le démonter..

 
c'est un principe assez universel

Bonjour,  
Y'a moyen qu'un connaisseur nous mette des photos pour expliquer comment il met sa pate précisément.  
Car lpus que la méthode employée c'est l'endroit précis ou il faut en mettre et ou il faut pas en mettre qui m'intéresse
 
Merki

 
J'aime bien les lieux communs    
 

 
Pitetre sur le heatspreader ou sur le core?    
 

 
pas de tof ... par contre, perso, j'etale sur la surface totale du HeatSpreader ou sur la surface de core, en couche la plus fine possible.

 
c'etait une facon de plussoyer  
et surtout de dire a douwy, qu'il faut d'urgence qu'il arrete de bricoler son PC s'il ne veut pas changer de matos en jetant l'ancien (rip)

y'a un topic http://forum.hardware.fr/hardwaref [...] 7681-1.htm
 
 

 
Merci pour le topic mais le lien sur le tuto est mort, c'est con.
 
Bref, pour résumer et vu les commentaires et les votes, la meilleure façon semble être : "Fine couche (de 0.1mm) sur le GPU/CPU à appliquer à l'aide d'une spatule en plastique (genre carte télé/Bleu ...) afin de combler les défauts de surface du GPU/CPU/Ventirad liés à leur mode de fabrication et d'assurer un contact parfait".
 
Merci à tous, je laisse courir le sondage encore jusqu'à demain et je le ferme.

 
Bah t'as pas lu les liens  
 
http://www.matbe.com/articles/lire [...] /page5.php
 
Sinon oui ce que tu as écrit est juste  

a voté !
 
2

bon perso tout les pc qui sont passer dans mes main ( gagner 4 a 8 °c) demontage du rad nettoyage du proc et du rad (type KF contact ou netoyant pro automobile plaquette de frein ca ne laisse aucun residu c est clean) poncage du rad d origine ou non au papier verre de 800 a 1200 avec de l eau long et douloureu mais ca en vaut la peine nettoyage final du rad meme produit cite plus haut( au fait poncee sur une plaque en verre epaisse avec le papier verre coller avec du scotche tapissier) apppliquer la pate termique ( preference Artic silver 5 ) ne jamais la toucher avec les doigts appliquer avec un nylon ou un plastique coter rad appliquer et etaler au doigt pour faire penetrer la pate dans les micro rayures sur le cpu tapoter legerement avec le bout du doigt entourer d un plastique type celo avec une noix de pate sur le cello pour en couvrir la surface complete du cpu(en principe on peut encore lire l inscription sur le cpu la couche est tres fine et reguliere bien verifier avant de poser le rad...... il faut etre patient ,calme, mais le resultat en vaut la peine........

moi j'étale avec l'index et ca marche tres bien

Règle numéro 1 quand même: avant de toucher au rad, faites fonctionner le pc plusieurs minutes, afin d'amollir la pâte thermique s'il y en a...
Sinon le proc peut venir avec le rad, comme ça m'est arrivé à moi aussi, et papatte brisée...

Perso, j'ai essayé avec le doigt entouré d'un plastique et AS5, ça s'étalait très mal, résultat peu probant...
Je penche pour la carte plastique...

 
Désolé déformation professionelle, mais on est loin du micron tout de même (1/1000éme de mm   ).
 
hapyy, le lien matbe est cool, OK.
 
Merci à tous pour vos réponses et à la prochaine.

je pense que l'application de la pate thermique depend de la finition et du mode de fixation du vantirade, en effet j'ai acheté un COOLMASTER HYPER 48  et j'ai suivi les conseils des differents post en mettant une trés fine couche de SILVER 5 et j'obtenai un température a 48°C au repos pour mon P4 630 , meme en étant réputé pour chauffé ça m'a etonné quand même   , j'ai recommancé la manoeuvre en mettant une couche encore plus fine pour un résultat encore pire.
 
J'ai recommencé le tout cette fois ci en mettant un demi grain de riz sur le proc et j'ai mis le ventirad directement sans étaler la pate thermique résultat 38-39 °C au repos !  
 
Conclusion faite des essais avec les deux méthodes si il y a un doute sur la temperature du proc

UP
 
Je me permet de remonter ce topic, car j'ai un problème sur mon ordi portable... Récemment, je l'ai démonté pour poncer les heat cuivrés pour les GPU et le CPU, et ce jusqu'au P1200, puis j'ai mis de l'AS5 en veillant à bien étaler en une couche assez fine... Le problème c'est que depuis, mon CPU grimpe à 78°C en 1/2H de FlatOut 2 (mon jeu-test), tandis qu'avant ça ne dépassait pas 75°C, même après 2h... Je tiens à préciser que j'ai mis de l'AS5 sur les cores ET aussi sur les heat cuivrés, je me demande si j'ai bien fait d'ailleurs ...
 
Bref, à votre avis, comment dois-je faire ? Grain de riz ? J'étale à peine sur les cores ?
 
Merci d'avance !!
 
P.S. : L'ordi en question => http://forum.hardware.fr/hfr/MiniP [...] 0281_1.htm

UP

Faut éviter de tripatouiller un Portable. Tout est miniaturisé et serré. C'est normal que ça chauffe beaucoup.

La meilleure méthode c'est un grain de riz au centre du CPU puis étalage avec une carte plastique sur ta totalité de la surface en contact avec le radiateur. La pellicule doit être de 1 mm à tout casser. (Plus c'est fin, mieux c'est).

Ensuite, l'excédant de pâte que tu as récupéré avec ta carte plastique, tu l'appliques sur le radiateur et tu l'essuies avec un mouchoir en papier propre. Tu vas me dire que ça ne sert à rien d'appliquer la pâte et de l'enlever dessuite après. Ben oui, ça sert quand-même, car ça bouche les micro-pore.

Je me permet de uper ce topic pour avoir votre avis.
Après instalation de la pate et remontage du rade,est-il meilleur d'attendre un peu avant de remetre le proc au travaille pour que la pate sèche un peu ou s'étale?
Ou au contraire....