Salut les amigos,
 
Selon vous, quelle est la meilleure façon d'étaler la pâte thermique ? En fine couche sur toute la surface du processeur ou bien une noix et écraser avec la base du ventirad pour répartir ?
 
Le "manuel" de ma pâte Noctua mentionne la 2e technique, mais après essai, le résultat n'est pas très concluant : j'ai de gros écarts de température entre les coeurs de mon Q6600 (+- 8° au repos), et ça me semble moins efficace que de répartir sur toute la surface.
Comme c'est assez galère de recommencer à chaque fois (surtout avec un IFX14 !), des connaisseurs pourraient-ils m'éclairer sur la meilleure technique ?
 
Merci !

perso j'ai opté pour la couche fine et uniforme.
 
sur monocore, dual et quad
 
certaines pâtes thermiques s'étalent mieux quand elles sont tièdes.

moi je n etend pas, etendre c'est risquer qu il y ait des bulle d air coincé dans la pate quand tu placera le rad

tu mais une noix de pate au milieu du proco

si tu veux encore une meilleur efficacité du ventirad tu peux aussi polir la surface du ventirad et aussi du proco

http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5520_1.htm

Oki merci beaucoup pour vos avis.

j ai egalement un q 6600 et j ai en moyenne 6° d écart, ma technique, le ptit pathé au milieu et en serrant mon zalman 9500, toute la pate s écrase et épouse bien la surface.

 
c'est la methode la plus efficace ( enfin a mon avis )

Pour ma part, j'utilise le petit "bâton" en plastique du coton tige qui m'a servi à nettoyer, avec un dissolvant, la pâte thermique qui reste sur le rad entre 2 montages.
Je coupe avec des ciseaux les 2 extrémités en coton et utilise le petit "bâton" comme un rouleau sur une pate à tarte.
En gros, j'étale bien proprement la noix de pâte thermique et de façon uniforme sur le CPU, et ce dans les 2 sens.
 
Moins de risque qu'un rasoir et on peut même se nettoyer les oreilles avant l'étalage de la pâte

 
Pas mal comme astuce. J'adopte