Ce serait bien si les constructeurs augmentaient la surface externe du proc. quand même pour améliorer le refroidissement!
Les procos chauffent de plus en plus et je parierais presque qu'un ventilo comme le coolermaster Aero7 sera insuffisant dans 5 ans avec les nouveaux procos. Je vous explique pas le boucan!
Mais comme les fondeurs veulent en graver le plus possible par galette de silicium, c'est pas gagné!
Autre solution, faudrait mettre une structure pyramidale sur la surface externe du proco. Plein de petites pyramides juxtaposées. Bien sûr, faut le ventilo qui s'emboîte pile poil avec la même forme!
Mais de cette façon, on augmenterait nettement la surface de contact (doublée, triplée peut-être) et ça avec les mêmes dimensions du die.
Enfin, avec des si, je refairais le monde!