Bonjour,
 
Je cherche des conseils de la part de "bidouilleurs"...
Je possède une vieille machine avec un Celeron 700 sur Socket 370.
Je viens de m'acheter d'occas un PIII 866, compatible avec la carte mère.
 
Le radiateur est collé au Celeron. Il est placé sous le l'alim du boitier, qui le ventile.
 
A priori, le collage s'effectue par la pate thermique.
Je souhaite désolidariser le CPU du Radiateur : laisser chauffer 1 heure ou deux, puis décoller le rad.
 
Puis, je voudrais effectuer l'opération inverse sur le PIII 866. En effet, il n'existe pas de prise pour attacher le radiateur comme sur un Socket 7, par exemple. Je compte donc utiliser à nouveau de la pate thèrmique pour coller le radiateur au cpu.  
Malheureusement, j'ai entendu dire qu'une mauvaise utilisation de cette pate peut griller un processeur. Pourtant, je n'ai pas le choix, car le radiateur sera placé en position verticale. Il devra donc être solidement attaché au CPU.
 
Avez vous des conseils (amélioration de la procédure), mises en garde, retours d'expérience à me proposer pour ces opération?
Existe t'il des colles spéciales pour ce type d'opération?
 
Merci  

Normalement le socket 370 a des attaches comme le socket A, regarde bien. Sinon prend de la pate thermique adhésive, y'a un mode d'emploi fourni avec

S'il est collé, ce n'est pas de la pate thermique mais de la colle thermique.
On en trouve dans les magasins d'electronique.
 
Pour decoller un assemblage existant, il faut faire levier ou tirer fort pour desolidariser les 2 pieces.
Chauffer, ca marche pour la pate thermique, mais pour la colle, ca ne sert a rien.

De la pate thermique bien sèche (vielle) peut tenir le rad.
 
Mais de la pate thermique neuve ne feras pas tenir le rad sur le P3, il faudra effectivement de la colle thermique.
 
C'est très étonnant que tu n'ayes pas de griffes d'attache sur le socket.

Merci pour vos réponses!
Je ne connaissais pas la colle thermique, vous venez de m'épargner pas mal de problèmes...
 
Je vais re-vérifier concernant les attaches du ventilo.
 

Dans quelles conditions? Il faut sans doute retirer le CPU de la carte mère pour ne pas l'endomager, mais dans ce cas, je n'ai plus d'accroches pour le CPU...

utilise l'espace entre le cpu et le rad pour glisser une lame de tournevis plat et ca viendra tout seul.
Au pire, tu mets l'ensemble cpu+rad dans un sac isotherme et 15 minutes au congel pour les refroidir.
La colle cedera plus facilement avec le froid

Mission Impossible 4 vous avez dits

 
Merci.
Le Celeron est il sensé survivre à l'opération?    La manipulation parrait un peu rude, mais je sous-estime peut être la solidité d'un CPU...
 
Je vais donc faire levier avec un tournevis. Pour cela, je suppose que je dois appuyer le bout du tournevis sur le radiateur, et "relever" le CPU?
Je m'excuse de poser des questions aussi basiques, mais je ne veux pas tout casser ^^
 
Concernant l'éventuelle phase suivante de collage PIII/Radiateur (dans l'hypothèse où il n'y aurait pas de prise pour attacher le rad), il faut probablement assurer une très forte pression entre le CPU et le Rad. Une forte pression avec le pouce pendant plusieurs secondes est elle suffisante? En effet, je me rappelle que le Radiateur de mon K6 est très fortement plaqué contre le CPU. Je ne pense pas pouvoir obtenir un résultat similaire sans outils adéquats...

Je me répète : prend de la pate thermique adhésive, y'a un mode d'emploi fourni avec

 
Je vais en acheter et lire le mode d'emploi avant de poser des questions dont les réponses sont y sont sans doute déjà écrites    
 
Merci pour vos réponses. Vous m'avez déjà évité un désastre potentiel  

sur les slot one, je fais tenir le rad sur la cartouche avec des colsons.