j'ai essayé de me retenir mais devant le nombre de conneries qu'il y a marqué dans ce topic je peux pas m'empêcher de répondre.
alors on va y aller petit à petit:
tout d'abord un "vieux" post (je l'ai écrit au mois de décembre ou janvier, je sais plus) :
Citation :
juste une info "physique": le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc).
Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux!) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core.
Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur.
Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc.
Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection.
Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.
Cependant, les pâtes thermiques ne sont pas d'aussi bons conducteurs thermiques que leur fonction pourrait le laisser penser, un métal nu tel que le cuivre étant bien meilleur dans ce domaine.
Ceci explique l'importance de ne pas "tartiner" le core du cpu de pâte puisqu'en faisant ca on réduit fortement la surface de contact entre le métal du rad et le métal du core, donc la conduction sera moins bonne (au lieu de combler les porosités la pâte aura ici pour action de former une barrière thermique qui concentre la chaleur sur le cpu).
Et les petits malins qui diront "ben oui mais le malabar rose est vachement épais par rapport à une fine couche de pâte" je répondrais :
- oui mais c'est mieux que pas du tout, et les gens qui savent qu'il faut de la pâte thermique l'enlève mais ceux qui savent pas (si si y'en a) ca leur évite de flinguer leur proc
- et en plus le malabar ne garde pas très longtemps cette épaisseur, il suffit de regarder après un moment d'utilisation.
Donc pour conclure :
OUI il faut de la pâte thermique et NON il en faut pas une tonne.
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donc au final, puisque les feuilles d'or ont l'air de marcher, ce serait beaucoup mieux de coupler ça avec de la pate thermique. enfin fgruat j'aimerais bien être sûr que :
- la température de la pièce n'a pas évoluée
- t'avais pas mis une tonne de pâte thermique sur ton proco avant
- t'as pas bougé des nappes en démontant le rad, ce qui aurait pu modifier le flux d'air dans la tour (si si, il suffit d'un rien parfois)
- enfin bref, que les conditions de comparaison sont parfaitement identiques, je sais pas ou tu habites mais chez moi la température a bien baissé tout au long de la semaine dernière
on continue :
Citation :
a cette epaisseur et a temperature ambiante l'or est un peu comme une pate donc pas de prob
d'apres vous comment font les joalier pour plaquer de l'or
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ca doit etre vrai, si tu le dis, mais alors que pour les joalliers "artisanaux"...
la suite :
fgruat a écrit a écrit :
lol c cool ta technique ca s'appelle une anodisation
mais c'est valable que pour les metaux 
par contre avec l'huille y a pas de prob suffit d'utliser de l'huile minerale c pas conducteur puis ca s'evapore
il faut ce cervir d'huille pour poser la feuille d'or sinon elle est impossible a lisser car elle acrroche trop au materiaux a plaquer mais faut pas en mettre trop sinon la feuille glisse toute seule
allez a l'eglise ce dimanche pour voir les status et les dorure c a la feuille d'or que c fait et pourtant c pas gras 
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je crois que quand on ne sait pas de koi on parle on fait pas le malin. Anodisation, c'est un mot que t'as vu dans le renov'bricol du mois de février? parce que ce qui est décrit par :
Citation :
Et moi j'ai beaucoup mieux pour faire du plaqué or,une couche déposé electriquement(donc les atomes sont soudés par liaison chimique,c'est meme pas collé,c'est inenlevable,et surtout tranmission parfaite),j'ai trouvé ca car on l'utilise en electronique pour deposer une couche d'argent ou d'or sur les pistes d'un circuit integré,ca augmente legerement la conductibilité et la dissipation,mais surtout la longevité(pas de traces de doigt sur le cuivre et pas d'oxydation)
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moi j'appelerais ca de la PVD (Physical Vapor Deposition).
Au passage en PVD on ajoute un matériau en surface d'un autre alors que l'anodisation c'est une conversion de surface d'un métal en son oxyde.
allez, j'en ai encore un peu en réserve :
alors la ce tableau il est pas mal. ils ont pris ca ou? ils ont ouvert un handbook à la page conductivité thermique et ils ont noté les valeurs? parce qu'alors de l'alu avec les conductivités thermiques qu'ils indiquent 
. Y'en a qu'auraient mieux fait de rester couchés, parce que c'est les conductivités de l'aluminium monocristallin ca, et vous savez koi? ben on n'est pas encore capable de faire des blocs massifs d'alu monocristallin sans impuretés, et les impuretés baissent FORTEMENT la conductivité thermique. Et ils ne précisent même pas ce que veut dire "anodize coating", soit en français "surface anodisée", ie une surface avec une couche d'oxyde en surface. soit dit en passant c'est l'état naturel de tout morceau d'alu laissé à l'air + de 10 secondes.
Alors leurs valeurs, moi je m'assois dessus parce que si j'ai pas près de moi de quoi vérifier, je suis près à parier que les conductivités des métaux indiqués sont toutes celles des corps purs, donc pour la plupart innaccessibles à l'usinage.
bon, en conclusion :
fgruat a écrit a écrit :
tu m'as mal compris wave la feuille est maleable
vue sa fine epaisseur et la faible resistance aux
contrainte de l'or le metal va boucher les trou tout seul comme un grand 
a cette epaisseur et a temperature ambiante l'or est un peu comme une pate donc pas de prob
d'apres vous comment font les joalier pour plaquer de l'or
au font des irégularite d'une bague ou d'un bracelet d'apres vous???
ce dont j'ai un peu peu c qu'il soit trop mleable et qu'il bouche trop bien les trou justement fodra en metre plus pour avoir une surface plane pour mettre le rad et la ca risque de couter trop cher 
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euh tu connais la température de fusion de l'or? parce que le passer à l'état liquide est le seul moyen pour combler les microporosités qui sont présentes à la surface du core. alors la malléabilité, tu m'excuseras mais à moins que tu aies cogné sur l'or à coups de marteau (et donc sur le proc ) ben t'as forcément une couche d'air qui reste.
maintenant mon avis sur la chose : je pense que tu as déplacé légèrement le problème, c'est à dire que la chaleur est moins localisée au niveau du core (quoique...) mais plus haut. au passage, c'était une mauvaise idée de mettre 4 feuilles les unes sur les autres puisque qu'entre chaque feuille il y a forcément une zone avec de l'air qui limite la conduction, et de même entre l'or et le rad du ventilo. d'ailleurs je pense même que dans cette dernière zone il doit y avoir une forte concentration de chaleur. l'idéal aurait été de placer une fine couche de pâte thermique entre chaque couche de métal.
[jfdsdjhfuetppo]--Message édité par bbloup--[/jfdsdjhfuetppo]
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