Bonjour,  
 
J'ai reçu mon cooler master hyper 212 Evo à monter sur mon I5 2500K.
 
Ce qui m’étonne c'est que sur la notice, ils disent d'appliquer la pâte thermique sur la base du ventirad,et non sur le processeur !    
J'ai toujours vu la pate appliquée sur le processeur.
 
Vous en pensez quoi ? j'applique sur le processeur ou je suis bêtement les instructions et je mets ca sur le dissipateur ?
 
Si quelqu'un l'a déjà fait sur ce modèle, ça m'interesse.

et sinon t'a reflechi à ce que ca pouvait avoir comme consequence de poser la pate sur un support ou sur l'autre ?  
 
franchement ca n'a aucune importance, au final la pate sera forcement entre le CPU et le dissipateur

en fait la vraie solution c'est de mettre la patte entre le cpu et le radiateur...
par contre si tu peux changer la pâte donnée par de l'arctic, silver 5 ou MX, ce sera mieux

edit : et ne mets pas trop de pâte !

 
La différence selon moi peut être tout simplement que selon la surface du caloduc, la pate est plus ou moins bien appliquée et surtout l'une des méthodes peut être plus galère que l'autre pour l'installation.  
J'imagine bien que la différence est faible, mais cela m'a étonné.
 
Pour info, j'ai fait mon montage hier soir et j'ai choisi d'étaler la pâte sur le processeur car la base du dissipateur est plus large que le processeur.  
Du coup si j'avais étalé sur toute la surface du dissipateur , il y aurait eu de la pate en trop, et qui potentiellement aurait débordé a droite et à gauche.  
J'ai utilisé la pâte fournie par cooler master et elle m'a semblé pas trop mal, même si j'ai pas beaucoup de point de comparaison. En tout cas elle était beaucoup mieux que celle de ma précédente config.  
 
J'ai un processeur à 45° en idle avec ventirad au minimum, vous en pensez quoi , c'est une valeur correcte ?

non
en idle, mon X6 à 3.8 est à 29°... j'atteins pas les 43° en maxi burn...

J'ai installé speedfan au lieu de me réferer aux valeurs du bios et la mes cores sont finalement entre 28 et 33 en idle apparemment...

Ah ben voila qui est mieux

 
le fait d'avoir un contact direct entre le processeur et les 4 heatpipes par rapport à ce type de ventirad ne justifie pas l'application de la pâte sur le ventirad plutôt que sur le cpu ?  
 
sinon j'ai lu un topic intéressant sur l'analyse des différentes façons d'appliquer la pâte thermique : http://www.configspc.com/forum/le- [...] 15724.html
 
comment sont positionnés les 4 coeurs d'un I5 2500 est ce que leurs dispositions  peut influencer la façon dont on doit mettre la pâte thermique ??