dites voir... vu wue sur le "nouveaux" p4 northwood ils ont soude un capot metalique la... on peut pas le dessouder pour ansi avoir une meilleure conductivite thermique ?????
 
 
enfin ej dis ca comme ca... je recois mon p4 la semaine prochaine... ( un 2.53) et je compte bien essayer...  
 
keske vous en diteS???

 
http://www.systemcooling.com/modul [...] le&sid=134

AH AH !!!!!!
 
et alors???  
 
y'en a qui ont essaye ici?? ca a donne quoi???

Butcher@999 a écrit a écrit : AH AH !!!!!!   et alors???     y'en a qui ont essaye ici?? ca a donne quoi???

Vu le prix du P4, y'en a qui sont motivés...

le but du heatspreader c justement d'offrir une meilleur dissipation thermique de par la plus grande surface d'échange donc je vois pas l'intéret...

Zeratul a écrit a écrit : le but du heatspreader c justement d'offrir une meilleur dissipation thermique de par la plus grande surface d'échange donc je vois pas l'intéret...

 
 
si de tuer son proc

flat_jc a écrit a écrit :       si de tuer son proc

 
c sur dans ce cas la FONCE!!!

Non c'est pour protéger le core du P4, l'épaisseur du HS est trop faible pour jouer un role concret et ca ne fait que rajouter de la résistance thermique dans un montage avec plusieurs de contact distinctes, je préfère un avoir qu'une seule moi    
Ceci dit, le gain est minime (1-2° il me semble de souvenirs..), mais le die est plus fragile a ce moment là

y a quelque temps un gars av deja essayer de virer le cabochin sur son cel tualatin (c le meem genre) il av gagner kedal.

Moi, je l'ai fait sur un PIII 1.2 GHz en le plongeant dans de l'acétone qui a tout doucement dissout ou ramolli une partie de la colle entre le caoutchouc et le heatspreader. C'etait long et je glissais une lame de cutter pour faire levier dès qu'un espace se créait. J'ai dérapé deux fois en abimant le revêtement vert mais apparement sans atteindre les circuits puisque ça marche.
Le gain en température avec un Aqua 690 dont la base est polie est de l'ordre de 2°C. Voir donc si ça en vaut la chandelle !
J'ai cherché désespéremment un solvant permettant d'attaquer le caoutchouc mais je n'ai rien trouvé qui y parvienne (l'acétone c'est déja balèze mais ça n'attaque rien d'autre que la colle sur le proc, d'ailleurs c'est ce qu'artic silver conseille sur son site pour nettoyer la pâte thermique sur le core )
Pour les dubitatifs, les photos ce soir en rentrant.

J'aurais cru que ma manip soulèverait une vague de protestations incrédules !
Bon, voici quand même les tofs attendues par personne
 



 
Les plus perspicaces auront remarqué le marquage un peu space de ce processeur. Il s'agit d'un engineering sample de PIII Copermine (oui, vous avez bien lu CO-PER-MINE) 1.2GHz avec essai de heatspreader. Un truc qui n'est donc jamais sorti
De plus, on peut remarquer, sur la photo du processeur seul, la trace, en haut à gauche, de ce qui a dû être un "patin" en caoutchouc pour protéger le core comme sur les AMD (en lumière rasante, on devine les quatre traces). Mais quand je l'ai récupéré, ils n'y étaient plus !
Voilà, voilà ...
Au fait, un solvant pour le caoutchouc qui n'attaquerait pas le reste du proc ? Des idées ?

 
Ouaips, manucurés à l'acétone ça dégraisse n'de diou

c koi ce Cu-mine a 1.2Ghz?

Ben, comme je l'ai dit, c'est un engineering sample, un prototype quoi, mais sans lendemain dans ce cas
Quelque part c'est con d'avoir viré l'IHS car cela en faisait une véritable pièce de collection !

rosco a écrit a écrit : Non c'est pour protéger le core du P4, l'épaisseur du HS est trop faible pour jouer un role concret et ca ne fait que rajouter de la résistance thermique dans un montage avec plusieurs de contact distinctes, je préfère un avoir qu'une seule moi     Ceci dit, le gain est minime (1-2° il me semble de souvenirs..), mais le die est plus fragile a ce moment là

pas pire qu'un amd , da john 78 touch  

Siiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii on peut tout

Poussin_Magique a écrit a écrit : il doit avoir le coef débridé non ? y a des pins suplémentaires ? ça peut se pousser jusqu'à combien ces bidules ?

 
Non, le coeff n'est pas débridé (à la hausse en tout cas, à la baisse je n'ai pas essayé).
Il n'y a pas de patte supplémentaire non plus ; c'est le classique packaging FCPGA.
Sinon, il est parfaitement stable jusqu'à 1.3 GHz refroidi par un aqua 690. A 1350 MHz, win98 se lance mais la plupart des applications plantent très rapidement.
Il n'est donc pas beaucoup plus overclockable que les derniers PIII 1GHz copermine. Seulement, pour ces derniers, atteindre 1300 MHz nécessite un FSB à 173 !!
 
Edit Je ne sais pas pourquoi j'ai dit que le coeff était bloqué parce que ça n'est pas du tout le cas ! En effet, il m'a permis de tester la limite du FSB d'une TUSL2-C : 220 MHz avec coeff sur 5.5 !! Je pense que j'avais dû essayer des valeurs trop élevée car il ne va pas au dessus de 1350 ( ce qui est pas mal pour du copermine ! )

Zeratul a écrit a écrit : le but du heatspreader c justement d'offrir une meilleur dissipation thermique de par la plus grande surface d'échange donc je vois pas l'intéret...

 
Son seul but est de protéger le core (très?) fragile de P4.
Concernant la dissipation thermique je ne vois pas en quoi le HS l'améliore!
1) le surface de contacte entre le core et le HS est petite
2) il y a 2 interfaces de contact
 
Sachant qu'à chaque interface de contact la surface réelle de contact est de 5% (le reste se fait via la pâte thermique), moins ya d'interface mieux c'est!
 
"core -> HS -> ventirad" c'est moins bien que "core -> ventirad"
Ensuite faut voir si le gain (apparemment d'environ 2°C) vaut le coup, vu la difficultée et le risque de la manipulation...

On ne pouvait mieux le dire

Butcher@999 >> A la lumière de ce topic, pourrais-tu nous tenir au courant de ton choix quand tu auras reçu la bête. Merci.