au lieu de la pate thermique entre le core et le radiateur ?
je sais pas si ça transmet aussi bien la chaleur vu que c'est plus épais mais ça pourrait éviter d'effriter le core.

c'est koi le silpad ?

C'est un truc utilisé en électronique. ça ressemble à une sorte de scotch un peu épais. ça réalise une isolation électrique entre un circuit et son radiateur tout en assurant l'échange thermique.
L'avantage c'est que comme c'est un peu épais et plutôt mou, ça absorbe les irrégularités de la surface. Dans le cas d'un processeur, ça éviterait le contact direct entre le radiateur et le core.
Par contre je ne sais pas si c'est aussi perfromant qu'une fine couche de pate thermique pour ce qui est de l'échange de chaleur.
C'est pour ça, si il y en a qui en ont essayé ...

 
ben c clair que cela ne doit pas etre top . .car en général o nen met quand on a pas trop le choix, k'on est obligé d'isolé les composant .. mais kan on se fout de la conductivité electrique .. comme ici .. ben on met que de la pate thermique

Ok mais c'est peut être juste une question de sous qui fait qu'on évite d'en mettre quand ce n'est pas obligé.

bah "de mon temps" ( ) on appelait ca du "double face thermique 3M" ou un truc du genre et non, ca n'est vraiment pas aussi efficace que la pate thermique ...
 
++