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  Souder un waterblock sur un CPU? (je sais je suis ouf)

 


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Auteur Sujet :

Souder un waterblock sur un CPU? (je sais je suis ouf)

n°1333107
guig2000
Posté le 15-11-2005 à 18:55:35  profilanswer
 

je me pose une question: connaissez vous des cas de personnes ayant essayé de carément souder le waterbloc sur le cpu? Cette question est intéressante vu que les métaux ont une conduction thermique bien supérieure à n'importe quelle pâte thermique.
J'ai fait une recherche sur le net et j'ai trouvé ça: http://www.nokytech.net/souder_le_ [...] 523-a.html
Mais c'est un procédé industriel. c'est surement une méthode de ce type qui 'colle' de die des P4 à leur HSI.
Evidement si on soude au chalumeau on va pas faire grand chose de notre CPU.
Je n'ai jamais utilisé d'étain à souder à froid. Pour ceux qui en on déjà utilisé, pensez-vous, dans ce cas là que l'on puisse faire quelquechose de propre et efficace avec?


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Guig Esprit du Sage
mood
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Posté le 15-11-2005 à 18:55:35  profilanswer
 

n°1333237
Tophuu
Posté le 15-11-2005 à 23:00:47  profilanswer
 

pour souder il faut chauffer (je sais je sais.... :D) a des température très élevée , plusieurs centaine de degrès , je pense pas qu'un  proc gravé en 0.09*10^-6 m aiment beaucoup ce genre de températur e, ca va tout déformer et donc tout niquer :D , et l'interet est quand meme très très limité , dans une soudure amateur , les particule d emétal sont toutes agencé dans le désordre , il y'a pas de direction a suivre et donc la chaleur va diffuser n'importe comment :D
 
(cf entropie)
 
Donc non , très mauvaise idée ^^

n°1333243
guig2000
Posté le 15-11-2005 à 23:18:00  profilanswer
 

La temp de fusion de l'étain est de l'ordre de 350°C
Mais il existe des produits chimiques dit "étain à froid" ce sont ces derniers qui m'interressent. L'étain à froid se "durcit" t'il en rajoutant un produit fixateur ou au contact de l'air? en combien de temps se durcit-il, a t'on le tepms de tout positionner correctement? est-til vraiment composé d'étain, at'il une bonne conduction thermique, et enfin est-til capable de comble les "micro-sillons" de la surface des WB/CPU?
Je vais essayer de trouver des forums d'électronique, ce sera peut-être mieux.


Message édité par guig2000 le 15-11-2005 à 23:18:58

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Guig Esprit du Sage
n°1333244
Profil sup​primé
Posté le 15-11-2005 à 23:19:15  answer
 

Et en retirant l'IHS en le soudant au WB puis en remettant l'IHS (avec une très bonne pâte thermique) sur le CPU ca devrait aller non? :)

n°1333247
guig2000
Posté le 15-11-2005 à 23:23:08  profilanswer
 

C'est risqué, sur les P4, depuis un moment, si on enlève l'IHS, le die du CPU vient avec... il semblerait qu'ils soient comme soudés à l'IHS. Peut être grace à la méthode décrite dans le lien du premier post.


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Guig Esprit du Sage

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