Salut je viens d'acheter un petit portable fanless, lequel chauffe anormalement selon moi, j'ai donc entrepris de démonter la bête et je me suis rendu compte qu'effectivement la pâte thermique était sèche (photo1), et qu'en plus lorsqu'on exerce une pression sur le rad au niveau du cpu on sent clairement un vide entre le rad et le cpu ( Cf photo 2)
 
Photo1  

 
 
Photo 2

 
Ps: Quand j'appuie sur le proc ici la température diminue clairement ( je vérifie via acpi -t)  
 
Donc voila je voudrais arranger tout ca mais j'aurais besoin de conseils concernant la démarche, je ne m'y connais pas trop trop   (J'ai quelques notions mais c'est de la base)  
Je compte virer la pâte thermique sèche et la remplacer par de l'Artic silver 5, cela dit j'ai besoin de de quelque chose qui maintienne le proc au rad... pensez vous que :
 
- je doive utiliser une autre pâte (style adhésive)
 
-utiliser des petits éléments collants autour du cpu (pads thermiques ) pour le maintenir au rad ( je pense les mettre sur le plastoc noir qui entoure le proc) cela dit je sais pas si ca va marcher.
 
-mettre un pad thermique plus épais mais cette fois ci entre le rad et le clavier de facon a entretenir une pression qui maintienne le proc au rad
 
Qu'est ce que vous en pensez