Une petite question me turlupine et mes recherches n'ont pas donné grand-chose à ce sujet sur le forum. Je n'ai peut-être pas trouvé les bons tags.
Nous savons tous que le die d'un processeur est sensé servir de surface d'échange calorifique avec un système de refroidissement.
Seulement, le processeur n'est refroidi que d'un seul côté et à tendance à chauffer également côté backplate par conduction thermique.
Je me demandais s'il ne serait pas judicieux d'installer un petit ventilo (assez plat, genre ventilo CG) côté backplate qui soufflerais de l'air frais sous le processeur afin de le soulager de ces calories accumulées.
Quelqu'un a-t-il déjà envisagé le problème ?
Dans la négative, que pensez-vous de cette idée ? Ma backplate Zalman AM3(+) est ajourée et me permettrait ce genre de ventilation.
