J'avais pensé mettre le radiateur CPU au congélateur ou au frigo avant d'appliquer la pâte thermique. Comme le cuivre et l'aluminium ont un fort coefficient de dillatation thermique, au froid, les micro-sillons en surface du métal seront plus ressérés, et en se réchauffant, la pâte thermique sera aspirée vers le fond des sillons. Ca devrait permettre piéger moins d'air entre la pâte thermique et le radiateur.
 
Un problème peut être la condensation, il faut être rapide ou essuyer juste avant d'appliquer la pâte. Mais l'eau est meilleur conducteur thermique que l'air et elle se ditate beaucoup moins, donc c'est peut être pas très grave si il y a un peu d'eau piégée au fond des micro-sillons.

Oulalala! LoL!
 
En fait je pense pas que le radiateur va se rétracter/dillater suffisament pour avoir un quelquonque effet sur la pate thermique... Enfin, c'est mon avis
 
Et puis si le rad est trop froid, ca risque de geler la pate thermique pendant la pose, c'est ptet pas l'idéal ...

je ne pense pas non plus que ca donne quelque chose, la pate est faite pour chauffer et non geler...

vendredi c'était hier non ?  
 
serait-ce un TALC