Salut,
 
j'envisage d'acheter la carte mere Asus A7N266-D, avec 1 Athlon XP1600+.
 
est-ce que la pate thermique est vraiment utile ?
laquelle ?
quel ventilo me conseillez vous ? puis je prendre n'importe lequel, genre bas de gamme ?
 
merci a tout ceux qui me répondent.
 
Mago

une bonne pate thermique te fera gagné de precieux degré si elle est bien appliqué (j en ai perdu 10)
prend de l artic silver 2 a 80fr
et pour le ventilo, perso j ai un pal 6035muc

Pate thermique = O B L I G A T O I R E
 
laquelle = n'importe laquelle, la moins chere de preference
 
Ventilo = prends un aqua 690 : pas cher, efficace

 
aqua690 + pate thermique obligatoire ( même de la standard au silicone ...)  
COnseil, si tu prends un aqua690, enlèves tout de suite le bout de malabar collé sur l'insert en cuivre, et remplace le par la pate thermique ... le malabar, c'est pas terrible, sauf quand il est "bi-gout"  

ouahhhhh !  
 
vous etes des rapides les gars !!!  

ben ouais, 10sec de mieux, faut s entrainer les gars, y a que sa qui compte  

MrPochpoch a écrit a écrit : ouahhhhh !     vous etes des rapides les gars !!!

La question etait facile  

juste une info "physique": le core d'un processeur présente forcément des microporosités sur l'ensemble de sa surface, car il est impossible d'usiner mieux que ca ne l'est (ou à des prix qui nous dissuaderaient d'acheter des proc).
Si ces microporosités sont invisibles à l'oeil nu (encore heureux!) elles n'en sont pas moins présentes et représentent une surface très importante vis-à-vis de la surface du core.
Lorsqu'on place le radiateur sans pâte thermique, il va rester une surface totale très importante pour laquelle il n'y a pas contact entre le radiateur et le core : dans cette surface il va se produire un phénomène de convection thermique au lieu du phénomène de conduction nécessaire à la bonne dissipation de la chaleur.
Au contraire, l'ajout d'une fine couche de pâte thermique va permettre de combler ces microporosités et donc d'obtenir la conduction thermique entre le rad et le proc.
Quelle que soit la pate thermique utilisée, elle aura le même usage, c'est à dire empêcher la convection.
Cela dit, c'est vrai que les métaux étant bien meilleurs conducteurs thermiques, les pâtes contenant des particules métalliques (argentiques ou à base d'Al2O3) ont une plus grande efficacité... mais la différence sur une config non o/c sera négligeable.  
Cependant, les pâtes thermiques ne sont pas d'aussi bons conducteurs thermiques que leur fonction pourrait le laisser penser, un métal nu tel que le cuivre étant bien meilleur dans ce domaine.
Ceci explique l'importance de ne pas "tartiner" le core du cpu de pâte puisqu'en faisant ca on réduit fortement la surface de contact entre le métal du rad et le métal du core, donc la conduction sera moins bonne (au lieu de combler les porosités la pâte aura ici pour action de former une barrière thermique qui concentre la chaleur sur le cpu).
Et les petits malins qui diront "ben oui mais le malabar rose est vachement épais par rapport à une fine couche de pâte" je répondrais :
- oui mais c'est mieux que pas du tout, et les gens qui savent qu'il faut de la pâte thermique l'enlève mais ceux qui savent pas (si si y'en a) ca leur évite de flinguer leur proc
- et en plus le malabar ne garde pas très longtemps cette épaisseur, il suffit de regarder après un moment d'utilisation.
 
Donc pour conclure :
OUI il faut de la pâte thermique et NON il en faut pas une tonne.
 
(A titre indicatif vous remarquerez tous que je n'ai fait qu'appuyer de manière physique les affirmations de nombreux forumeurs sur la pâte thermique, et si vous pensez que cette démo peut servir merci de upper le post de tps en tps   )
ca va personne ne   ?
 

Non, on dort pas encore (du moins, pas tous), mais faut pas recommencer un truc pareil, ou tu vas nous achever  

nan nan pas avant demain  

la as1 (arctic silver 2) peut etre remplacée par de la arctic alumina (presque aussi efficace, 50F moins cher)
sinon il faut enlever le pad thermique de l'aqua690 (que je te conseille au passage pour en avoir 2) avec du white spirit et un chiffon

maintenant y lartic silver 3 qui à lair detre pas mal !! pour le ventilo je conseil laqua 690, il y a aussi le volcano 7 qui à lair detre pas mal mais il a lair de bien refroidir g pas lu de test dessus mais je suppose quil à lair detre pas mal le volcano

bbloup a écrit a écrit : nan nan pas avant demain

 
Alors aujourd'hui le sujet de physique appliquée à développer est ...  
Non, sérieux, ton explication était aussi interessante que bien écrite (certains devraient prendre exemple ...)
Ce que vous appelez tous le "malabar rose" c'est la pâte thermique qui est d'origine sur les ventilos ? Il est donc conseillé généralement de la remplacer ou c'est uniquement un besoin d'augmenter la capacité de refroidissement en cas d'overclocking ?
Dans le cas des ventilos fournis avec les versions Box d'Intel j'imagine que les performances de la pâte (et du ventilo) ont été calculées par Intel ... par contre il est évident qu'ils n'ont rien fait pour faciliter les overclocking de leurs CPU ! ... déjà quand on voit la taille de leur ventilo, vaut mieux en rester là !

voui mais c vrai que ca chauffe moins...