En socket 1155 proc. 2500K il n'y a plus de pattes au processeur (technologie LGA) et c'était comme ça la génération d'avant en 1156, et celle d'avant en 775, depuis le Pentium 4 socket 478 je n'en ai pas vu beaucoup, chez Intel de processeurs à pattes. Dans l'ensemble c'était plutôt plus solide, en faisant attention aux pattes...
C'est le socket 1155 dont les contacts sont fragiles, tellement que les SAV peuvent réfuser les cartes retournées sans le cache de protection d'origine sur le socket.
Je me demande si ce ne serait pas une consommation excessive du processeur parce qu'on tenté de l'OC un peu trop qui finirait pas faire une espèce de soudure de contact avec les plages du processeur et tire un peu sur les contacts, qui sont très flexibles, quand on l'extrait.
Dans quelle zone ? vers le coin du détrompeur (triangle) , si oui il y en est déjà passé une comme ça sur le forum.
J'ai changé de carte à l'occasion du retour des cartes chipset B2 en cartes B3 (Intel DH67GD) pas overclockée du tout (impossible par nature) et le processeur est sorti sans tirer les contacts avec lui. (Socket de marque Foxconn).
Message édité par yf38 le 07-07-2011 à 17:19:29