les 2 Barrettes 256
Mémoire
--------------------------------------------------------------------------------
Mémoire physique:
Total 503 Mo
Utilisé 326 Mo
Disponible 176 Mo
Utilisation 65 %
Zone de swap:
Total 2371 Mo
Utilisé 300 Mo
Disponible 2071 Mo
Utilisation 13 %
Mémoire virtuelle:
Total 2875 Mo
Utilisé 627 Mo
Disponible 2247 Mo
Utilisation 22 %
Physical Address Extension (PAE):
Supporté par le système d'exploitation Oui
Supporté par le processeur Oui
Active Oui
SPD
--------------------------------------------------------------------------------
[ DIMM1: Samsung M4 70T3354CZ3-CCC ]
Propriétés du module mémoire:
Nom du module Samsung M4 70T3354CZ3-CCC
Numéro de série 510771D8h
Date de fabrication Semaine 40 / 2005
Taille du module 256 Mo (1 rank, 4 banks)
Type du module Unbuffered
Type de mémoire DDR2 SDRAM
Vitesse de mémoire DDR2-400 (200 MHz)
Largeur du module 64 bit
Voltage du module SSTL 1.8
Méthode de détection d'erreurs Aucun(e)
Taux de rafraîchissement Réduit (7.8 us), Self-Refresh
Performances mémoire:
@ 200 MHz 5.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 4.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
Fonctionnalités du module mémoire:
Early RAS# Precharge Géré
Auto-Precharge Géré
Precharge All Géré
Write1/Read Burst Non géré
Buffered Address/Control Inputs Non géré
Registered Address/Control Inputs Non géré
On-Card PLL (Clock) Non géré
Buffered DQMB Inputs Non géré
Registered DQMB Inputs Non géré
Differential Clock Input Non géré
Redundant Row Address Non géré
Fabricant du module mémoire:
Nom de l'entreprise Samsung
Information sur le produit http://www.samsung.com/Products/Se [...] /index.htm
[ DIMM3: Samsung M4 70T3354CZ3-CCC ]
Propriétés du module mémoire:
Nom du module Samsung M4 70T3354CZ3-CCC
Numéro de série 510471D5h
Date de fabrication Semaine 40 / 2005
Taille du module 256 Mo (1 rank, 4 banks)
Type du module Unbuffered
Type de mémoire DDR2 SDRAM
Vitesse de mémoire DDR2-400 (200 MHz)
Largeur du module 64 bit
Voltage du module SSTL 1.8
Méthode de détection d'erreurs Aucun(e)
Taux de rafraîchissement Réduit (7.8 us), Self-Refresh
Performances mémoire:
@ 200 MHz 5.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 4.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
Fonctionnalités du module mémoire:
Early RAS# Precharge Géré
Auto-Precharge Géré
Precharge All Géré
Write1/Read Burst Non géré
Buffered Address/Control Inputs Non géré
Registered Address/Control Inputs Non géré
On-Card PLL (Clock) Non géré
Buffered DQMB Inputs Non géré
Registered DQMB Inputs Non géré
Differential Clock Input Non géré
Redundant Row Address Non géré
Fabricant du module mémoire:
Nom de l'entreprise Samsung
Information sur le produit http://www.samsung.com/Products/Se [...] /index.htm
Barrette 512 et 256
Mémoire
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Mémoire physique:
Total 759 Mo
Utilisé 340 Mo
Disponible 418 Mo
Utilisation 45 %
Zone de swap:
Total 2991 Mo
Utilisé 393 Mo
Disponible 2598 Mo
Utilisation 13 %
Mémoire virtuelle:
Total 3751 Mo
Utilisé 733 Mo
Disponible 3017 Mo
Utilisation 20 %
Physical Address Extension (PAE):
Supporté par le système d'exploitation Oui
Supporté par le processeur Oui
Active Oui
SPD
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[ DIMM1: Micron Tech. 8HTF6464HDY-53EB3 ]
Propriétés du module mémoire:
Nom du module Micron Tech. 8HTF6464HDY-53EB3
Numéro de série 120BDEA7h
Date de fabrication Semaine 22 / 2006
Taille du module 512 Mo (2 ranks, 4 banks)
Type du module Unbuffered
Type de mémoire DDR2 SDRAM
Vitesse de mémoire DDR2-533 (266 MHz)
Largeur du module 64 bit
Voltage du module SSTL 1.8
Méthode de détection d'erreurs Aucun(e)
Taux de rafraîchissement Réduit (7.8 us), Self-Refresh
Performances mémoire:
@ 266 MHz 4.0-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 3.0-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS)
Fonctionnalités du module mémoire:
Early RAS# Precharge Géré
Auto-Precharge Non géré
Precharge All Non géré
Write1/Read Burst Non géré
Buffered Address/Control Inputs Non géré
Registered Address/Control Inputs Non géré
On-Card PLL (Clock) Non géré
Buffered DQMB Inputs Non géré
Registered DQMB Inputs Non géré
Differential Clock Input Non géré
Redundant Row Address Non géré
Fabricant du module mémoire:
Nom de l'entreprise Micron Technology, Inc.
Information sur le produit http://www.micron.com/products/category.jsp?path=/DRAM
[ DIMM3: Samsung M4 70T3354CZ3-CCC ]
Propriétés du module mémoire:
Nom du module Samsung M4 70T3354CZ3-CCC
Numéro de série 510471D5h
Date de fabrication Semaine 40 / 2005
Taille du module 256 Mo (1 rank, 4 banks)
Type du module Unbuffered
Type de mémoire DDR2 SDRAM
Vitesse de mémoire DDR2-400 (200 MHz)
Largeur du module 64 bit
Voltage du module SSTL 1.8
Méthode de détection d'erreurs Aucun(e)
Taux de rafraîchissement Réduit (7.8 us), Self-Refresh
Performances mémoire:
@ 200 MHz 5.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 4.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 3.0-3-3-8 (CL-RCD-RP-RAS)
Fonctionnalités du module mémoire:
Early RAS# Precharge Géré
Auto-Precharge Géré
Precharge All Géré
Write1/Read Burst Non géré
Buffered Address/Control Inputs Non géré
Registered Address/Control Inputs Non géré
On-Card PLL (Clock) Non géré
Buffered DQMB Inputs Non géré
Registered DQMB Inputs Non géré
Differential Clock Input Non géré
Redundant Row Address Non géré
Fabricant du module mémoire:
Nom de l'entreprise Samsung
Information sur le produit http://www.samsung.com/Products/Se [...] /index.htm
Barrette 512 seule
Mémoire
--------------------------------------------------------------------------------
Mémoire physique:
Total 503 Mo
Utilisé 337 Mo
Disponible 166 Mo
Utilisation 67 %
Zone de swap:
Total 2371 Mo
Utilisé 309 Mo
Disponible 2061 Mo
Utilisation 13 %
Mémoire virtuelle:
Total 2875 Mo
Utilisé 646 Mo
Disponible 2228 Mo
Utilisation 22 %
Physical Address Extension (PAE):
Supporté par le système d'exploitation Oui
Supporté par le processeur Oui
Active Oui
SPD
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[ DIMM1: Micron Tech. 8HTF6464HDY-53EB3 ]
Propriétés du module mémoire:
Nom du module Micron Tech. 8HTF6464HDY-53EB3
Numéro de série 120BDEA7h
Date de fabrication Semaine 22 / 2006
Taille du module 512 Mo (2 ranks, 4 banks)
Type du module Unbuffered
Type de mémoire DDR2 SDRAM
Vitesse de mémoire DDR2-533 (266 MHz)
Largeur du module 64 bit
Voltage du module SSTL 1.8
Méthode de détection d'erreurs Aucun(e)
Taux de rafraîchissement Réduit (7.8 us), Self-Refresh
Performances mémoire:
@ 266 MHz 4.0-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS)
@ 200 MHz 3.0-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS)
Fonctionnalités du module mémoire:
Early RAS# Precharge Géré
Auto-Precharge Non géré
Precharge All Non géré
Write1/Read Burst Non géré
Buffered Address/Control Inputs Non géré
Registered Address/Control Inputs Non géré
On-Card PLL (Clock) Non géré
Buffered DQMB Inputs Non géré
Registered DQMB Inputs Non géré
Differential Clock Input Non géré
Redundant Row Address Non géré
Fabricant du module mémoire:
Nom de l'entreprise Micron Technology, Inc.
Information sur le produit http://www.micron.com/products/category.jsp?path=/DRAM
Voila, à mon avis y a beaucoup trop d'infos là, mais comme ça y dois y avoir l'escentiel.
A noté que j'ai tenté une partie de Pro Evolution Soccer 5 à chacune de ces etapes et seule la configuration avec les 2 barrettes 256 marche correctement. ( je pense que c'est logique )