Voici une serie de tests instructifs, je pensais que cela devait influer mais à ce point là !!!
Les CM
une P4G8X Deluxe + 2x512 Infineon cas2 P4 2,8 / @ à 3
une KT4V avec 2x256 Samsung cas 2.4 XP 2,4
Les Cartes Video
une hercule RADEON 9700 PRO 128MB
une Leadtek TI 4200 64MB
voici les resultats :
P4G8X P4 2,8 + RADEON 9700 PRO : 15 023
P4G8X P4 2,8@3 + TI4200 (AGP 8X) : 12 028
P4G8X P4 2,8@3 + RADEON 9700 PRO = plantage (voir les posts bug P4G8X + RADEON)
KT4V XP 2,4 + RADEON 9700 PRO : 13 042
KT4V XP 2,4 + T14200 (AGP 8X) : 10 800
La puissance CPU et/ou CM influent ENORMEMENT sur les resultats
bien entendu pas d'activation d'effets sur aucune des 2 cartes car la baisse sur le RADEON est de 30% et sur la TI de plus de 50% !!!
le seul point de regret est de devoir mettre la radeon sur KT4V car sur la P4G8X j'ai trop de plantages inexpliqués (bug bios, chipset bref attentes de patch ..)
Une remarque complémentaire sur les temperatures durant le 3DMARK
le boitier de la KT4V est bien ventilé (AMD oblige !!)
(2 ventilo en IN et 1 un Out + alim)
le boitier P4G8X est peu ventilé
( pas de ventilo in et 1 en out + alim)
au repos :
P4G8X MB 35° CPU 2,8@3 40° avec la GE4TI200
MB 38° CPU 2,8@3 41° avec la Radeon
KT4V MB 32 CPU 2,4 47° avec la GF4TI200
MB 33 CPU 2,4 50° avec la Radeon
en charge pendant le 3DMARK
P4G8X MB 38 51° TI4200
KT4V MB 34 53° RADEON
la monte en temperature du P4 est impressionnante la descente aussi, moins de 3 minutes pour retomber 41°
la monte en temp de l'AMD est faible vers le haut ou vers le bas
Conclusion la RADEON CHAUFFE BIEN PLUS QUE QUE LA TI4200
voilà !!!
PS: à quand la clim intégrée au boitier ...