Bonsoir à tous,  
 
Alors voilà, j'ai acheté un pc monté
Le boitier un lian-li PC-K5 https://shop.hardware.fr/fiche/AR201702170250.html
le ventirad un hyper 212x https://shop.hardware.fr/fiche/AR201512220054.html
 
Lors de l'achat, le cote pour le boitier acceptait un bloc de ventirad jusqu'à 160mm de hauteur.
Le problème c'est que les cotes étaient mauvaises, le panneau latéral du boitier étant bombé ca passe pour la partie basse, mais ca frotte sur la partie haute (où c'est plat).
à la grosse louche, au niveau de la partie plane on doit être  157 voire 156 mm. Le hyper 212x est annoncé a 158 mm...
 
Du coup, lors du montage quand le gars a refermé le boitier, ca frottait au dessus et le bloc ventirad a subit une rotation de 5° +/- vers la droite.
J'ai fait quelques benchs avec le panneau à moitié fermé tout était normal (50°c max occt 30 min, 920 cinebench,  le proco c'est un i5-8400)
 
J'ai donc décidé de remettre le ventirad droit (il y a un peu de jeu, j'ai vu sur le net que c'était normal avec ce genre de fixation ?) et d'ensuite refermer le boitier quand même (faut quand même forcer en haut à gauche sur le panneau latéral pour le clipser). Avec succès, mais bien entendu il y a une pression qui est exercée par le panneau latéral sur le ventirad (en s'y prenant bien on peut refermer sans redéplacer le ventirad).
 
J'ai mis a jour quelques drivers (intel, cm). Et je relance un occt boitier complètement fermé, j'ai pris 10-12° (62° max sur 30 mins, cb à 950 cette fois). Peut-être est-ce du a l'installation des drivers ? j'avais l'impression que les premiers benchs ca tirait pas à fond sur le proco (pas de freeze, je pouvais même continuer à surfer sur le net et à parler sur discord pendant les bench).
 
 
 
J'ai donc 2 questions :  
 
Pensez-vous que la pression exercée par le panneau latéral sur le bloc ventirad est problématique ? Surtout que la pression n'est pas uniforme, vu qu'elle ne s'applique qu'à hauteur des caloducs sortant de la partie supérieur du ventirad, j'ai pensé à ça quand j'ai vu que j'avais pris 12° sur occt après avoir refermé complètement le panneau (Ca ou le fe fait que la pâte avait déjà séchée et donc qu'en replaçant le ventirad j'avais altéré la pâte)
 
Il est possible que si je décide d'ouvrir le panneau lors de la fermeture, le bloc ventirad se redécale. J'imagine que lorsque la pâte thermique sera complètement sèche, ca risque de frotter et donc d'altérer la pâte thermique entre le cpu et le ventirad  ?
 
 
 
Merci d'avance pour vos avis éclairés !