Ce sont des pads adhésifs sur les deux cotés, et assurant également l'interface thermique entre les composants.
 
Si j'ai bien suivi, voilà 4 ans qu'a été organisée la dernière CGP de pads thermiques type chomerics tels qu'on peut les trouver sur materiel.net aujourd'hui: http://www.materiel.net/ctl/Pate_t [...] h_412.html
 
J'ai quelqu'un qui cherche ça, donc je me disais qu'il y avait peut être du potentiel avec la quantité de gens qui collent des petits rads sur des puces mémoires dans le coin...
Voir sur les étages d'alimentation (les 412 sont donnés pour être testés 1000H à 150°C...).
 
Le fabriquant semble avoir une gamme assez large dans le domaine: http://www.chomerics.com/products/ [...] attach.htm
A voir après celui qui conviendra le mieux pour l'ensemble des applications, mais je lis déjà en parcourant les docs que "For heat sink attachment to plastic encapsulated components, such as BGAs, THERMATTACH T410 and 411 tapes are recommended." Néammoins, je pense qu'énormément de monde a utilisé les 412 sur des puces bga (j'en fait partie) et n'a pas rencontré de problème particulier.
 
Le datasheet du 412: http://www.chomerics.com/products/documents/tb72.pdf
 
Pour l'instant il s'agit d'un recensement afin de voir si une éventuelle CGP serait viable, à noter qu'il faudra probablement compter sur une quantité importante pour avoir quelque chose d'intéressant.
Je prospecte également sur d'autres forums dans un premier temps, mais à terme ça se déroulera probablement sur un seul. Ou alors un topic spécifique dans chaque forum et je gère la commande de manière centralisée. A voir.
Je contacterai la modération si jamais je vois que ça peut se faire.
 
Donc, si vous êtes intéressé, n'hésitez pas à poster un petit message pour vous signaler.

for the Doc

Pas assez d'ancienneté pour lancer un CGP .
De plus , toute demande passe par la modération .